1Schlüsselüberlegungen

1.1 Marktanalyse und Positionierung

Zielbranchen:

Verbraucherelektronik: Produktion in hohem Volumen, schneller und mit moderater Präzision.

Automobilelektronik: Erfordert hohe Zuverlässigkeit, Rückverfolgbarkeit und Zertifizierungen (z. B. IATF 16949).

Medizinische Geräte: Strenge Einhaltung der Normen ISO 13485 und IPC-A-610 Klasse 3.

Industrielle Steuerungssysteme: mittlere Volumen-PCB mit gemischten Technologien (SMT + Durchlöcher).

Art der Bestellung:

High-Mix, Low-Volume (HMLV): Priorisierung der Flexibilität (schnelle Umstellungen, multifunktionale Maschinen).

Low-Mix, High-Volume (LMHV): Fokus auf Hochgeschwindigkeitsgeräte und Automatisierung.

1.2 Finanzplanung

Erste Investition:

Ausrüstung: 60- Ich weiß.70% der Gesamtkosten.

Einrichtung: Miete, Versorgung (HVAC, ESD-Bodenbelag) und Sicherheitssysteme.

Ausbildung: Einführung und Zertifizierung des Personals (IPC-A-610, J-STD-001).

Laufende Kosten:

Energieverbrauch: Rückflussöfen verbrauchen ~20- Ich weiß.30 kW/h.

Verbrauchsmaterialien: Lötpaste (50 US-Dollar)- Ich weiß.150 USD/kg), Schablonen (50 USD)- Ich weiß.$200 pro Stück), Düsen und Fütterungen.

Wartung: Jahresdienstleistungsverträge (5- Ich weiß.10% der Maschinenkosten).

1.3 Anforderungen an die Anlage

Layout der Werkstatt:

Standards für Reinräume: ISO-Klasse 7 oder 8 (kontrollierter Staub und Feuchtigkeit).

Produktionsfluss: Einrichtungsablauf (Solder-Paste-Druck)- Ich weiß.Auswählen und Platzieren- Ich weiß.Rücklauflöten- Ich weiß.Inspektion- Ich weiß.Verpackung).

ESD-Schutz: Ionisatoren, Erdungsarbeitsplätze und ESD-sichere Speicher.

Energie und Umwelt:

Spannung: 380 V für schwere Maschinen.

Druckluft: 6- Ich weiß.8 bar Druck für pneumatische Zuführungen.

1.4 Zertifizierungen und Konformität

Zwingende Bescheinigungen:

ISO 9001: Qualitätsmanagementsystem.

ISO 14001: Umweltmanagement.

IPC-Standards: IPC-A-610 (Akzeptabilität), J-STD-001 (Lötung).

Branchenspezifische Zertifizierungen:

Automobilindustrie: IATF 16949, AEC-Q200 (zuverlässigkeit der Bauteile).

Luft- und Raumfahrt: AS9100, NADCAP.

2. Liste der wesentlichen Ausrüstung

2.1 Kernmaschinen für SMT

Drucker mit Schweißpaste

Funktion: Wird mit einem Schablone auf PCB-Pads aufgetragen.

Hauptmerkmale:

Ausrichtung des Sehvermögens: Doppelkameras für die Korrektur von Treuhandzeichen (±15μm Genauigkeit).

Klemmsystem: Vakuum- oder mechanische PCB-Festigung.

Automatisierung: Unterstützung der automatischen Reinigung von Schablonen.

Top Marken:

High-End: DEK (ASMPT), EKRA (Xerium).

Mittlere Klasse: GKG (China), Europlacer (UK).

Maschine zum Aufnehmen und Platzieren (SMT-Stellmaschine)

Kritische Spezifikationen:

Aufstellgeschwindigkeit:

Hochgeschwindigkeit: 50,000- Ich weiß.150,000 CPH (z. B. Panasonic NPM-D3).

Mittelgeschwindigkeit: 20,000- Ich weiß.40,000 CPH (z. B. Yamaha YSM20R).

Flexibel: 10,000- Ich weiß.30,000 CPH mit mehreren Köpfen (z. B. JUKI FX-3).

Genauigkeit der Platzierung:

Standard:±25μm (für die Komponenten 0603).

Genauigkeit:±15μm (für 0201, 01005 oder Mikro-BGA).

Fütterungskapazität: 80- Ich weiß.120 Steckplätze (8mm/12mm Band-Zuführer).

Markenempfehlungen:

High-End: ASM SIPLACE, Fuji NXT.

Mittlere Reichweite: Yamaha, JUKI.

Budget: Mycronic (früher Neoden), Hanwha (früher Samsung).

Rücklauföfen

Arten:

Konvektionsofen: Standard für bleifreies Löten (z. B. Heller 1809EXL).

Stickstoffofen: Reduziert die Oxidation für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit.

Schlüsselparameter:

Temperaturzonen: 8- Ich weiß.14 Zonen für eine präzise Profilkontrolle.

Abkühlrate:≥3- Nein.C/sek für feinkörnige Lötverbindungen.

Top Marken:

Premium: BTU International, Rehm Thermal Systems.

Kostenwirksam: JT (Jintong) China, SMT Max.

Kontrollgeräte

SPI (Solder Paste Inspection):

3D-SPI: Messen der Höhe, des Volumens und der Ausrichtung der Lötpaste (z. B. Koh Young KY8030).

AOI (automatische optische Inspektion):

Nachlauffehler erkennen (z. B. Omron VT-S730, ViTrox V810).

Röntgenuntersuchung:

Für versteckte Lötverbindungen (z. B. Nordson DAGE XD7600).

2.2 Hilfsgeräte

Lade- und Entladesysteme:

"Technologie" für die Herstellung oder den Verkauf von Produkten oder Dienstleistungen, die in der Kategorie "Produkte" oder "Produkte" der Nummer 6A001.a. oder 6A001.a. aufgeführt sind.

Schablonenreiniger:

Lösungsmittel oder Ultraschallreiniger (z. B. Aquareinigungssysteme).

Reparaturstationen:

Warmluftbearbeitungsstationen (z. B. Hakko FR-810B).

2.3 Verbrauchsmaterialien und Werkzeuge

Düsen: Keramische Düsen für Präzision (Größe: 0,3 mm)- Ich weiß.3.0 mm).

Fütterungen:

Elektrozuführungen: hohe Genauigkeit (z. B. Panasonic KXF).

Mechanische Zuführungen: Budgetoption (z. B. Yamaha CL-Zuführungen).

Schablonen:

Elektroform (für ultrafeinen Schlag) gegen lasergeschnittenen Edelstahl.

3Ausrüstungsauswahlstrategie

3.1 Übereinstimmung der Maschinen mit den Produktanforderungen

PCB mit hoher Dichte (HDI) -Verbindungen:

Vorrang geben an hochgenauen Druckern (z. B. DEK Horizon iX) und Präzisionsmontern (ASM SIPLACE TX).

Flexible Produktion (Prototypenbau):

Sie können sich für modulare Systeme wie Yamaha YSM10 entscheiden.

Automobilindustrie/Luftfahrt:

Investitionen in Stickstoff-Rückflussöfen und Röntgenuntersuchungen.

3.2 Tipps zur Haushaltszuweisung

Kerngeräte zuerst: 60% für Drucker, Montagegeräte und Öfen.

Phasenmäßige Beschaffung: Beginnen Sie mit SPI und grundlegender AOI; später aktualisieren.

Gebrauchtes Gerät: Betrachten Sie renovierte Maschinen von autorisierten Händlern (z. B. Fuji NXT III Module).

3.3 Software und Integration

Maschinensoftware:

Sicherstellung der Kompatibilität mit CAD/CAM-Formaten (Gerber, ODB++).

Verwenden Sie einheitliche Plattformen (z. B. ASM Line Monitor für SIPLACE-Maschinen).

MES (Fertigungsausführungssystem):

Einführung einer Echtzeitüberwachung (z. B. Siemens Camstar, Aegis FactoryLogix).

4Top-Marken nach Ausrüstungstyp

5. Durchführungsschritte

1. Machbarkeitsstudie: Analyse der lokalen Nachfrage, des Wettbewerbs und des ROI.

2. Fabrikdesign: Partner mit SMT-Linienintegratoren (z. B. Speedprint Tech) zur Layoutoptimierung.

3- Lieferantenverhandlungen: Massenrabatt auf Zuführer, Düsen und Schablonen.

4- Ausbildung des Personals: Zertifizierung der Betreiber in der SMT-Programmierung (z. B. Valor NPI-Software).

5. Pilotlauf: Validieren von Prozessen mit PCB-Proben vor der Massenproduktion.