Schmerzpunkte der Industrie Die traditionellen manuellen Einfügungen haben die Probleme einer geringen Montageeffizienz, eines schlechten Gleichgewichts der Linien und einer hohen manuellen Abhängigkeit.die es Unternehmen erschwert, mit großen Auftragsmengen umzugehen- Schwierigkeiten bei der Nachverfolgung des Produktionsprozesses für nicht standardisierte Produkte. Deshalb haben wir eine vollautomatische Einfügemaschine eingeführt, um die Produktionseffizienz und die Qualitätskontrolle zu verbessern.Die Einsatzgenauigkeit (wie die theoretische Einsatzgeschwindigkeit von 0,16 s/punkt) wird durch automatische Ausrüstung verbessert und der Fehler beim manuellen Betrieb verringert.Verwirklichen Sie die Verknüpfung von intelligenten Lagersystemen und Produktionslinien, optimieren Sie die Effizienz der Zusammenarbeit in der Lieferkette und verkürzen Sie den Lieferzyklus. Entwurf des SystemsModulares Hardware-LayoutDas Design setzt auf eine Blockstruktur und teilt die Funktionsmodule wie Rackmontage,Installation von elektrischen Komponenten und Debugging-Bereich, um das Problem der Geräte Störung Loch zu reduzieren.Unterstützung der Anpassung von speziell geformten Einfügemaschinen, Anpassung an LED, Automobilelektronik und andere Produktionsanforderungen. Intelligente IntegrationIntegration von PLC-Steuerung, AGV-Logistiksystem und Cloud-Überwachungsplattform, um automatisches Laden und Entladen und Fertigung in geschlossenem Kreislauf zu erreichen.Durch den leichten Touchscreen wird die Bedienung vereinfacht, die Kosten für die Ausbildung von Mitarbeitern reduziert und die Effizienz der Mensch-Computer-Interaktion verbessert. Prozessoptimierung Sekundärverarbeitungsstandards: Nach dem Plattieren der Lochschlitze Reinheit, Wärmebehandlung Prozess strenge Kontrolle, um die Montage Genauigkeit zu gewährleisten.Ein Sensor und ein hochpräziser Zylinder werden eingeführt, um die Schwingungsbeständigkeit und die Frequenzmerkmale des Einbaus zu verbessern und die Lebensdauer der Ausrüstung zu verlängern. Durchführungsschritte und ProzessanalyseIdentifizierung von Engpässen in der Produktionslinie (z. B. Linie-Bilanzierungsrate unter 65%) und Entwicklung von Phasen-Montage- und Inbetriebnahmeplänen.Auslagerung von Teilen dynamische Verfolgung: über das ERP-System zur Überwachung des Fortschritts bei der Galvanisierung, der Verformung und anderen Sekundärverarbeitungen. Montage und Inbetriebnahme Die Montage des Rahmens, der Unterplatte, des Sensors und anderer Komponenten wird Schritt für Schritt abgeschlossen, und der Übereinstimmungsgrad der Löcher wird durch manuelles Debugging überprüft.Durch das PLC-Programm, um den Zeitpunkt der Aktion zu optimieren, um einen reibungslosen Übergang von manuell auf automatisch zu erreichen. Validierung Vergleichsdaten: Die Gleichgewichtsrate der Linien der THT-Einsatzmaschinen erhöhte sich auf 90%, die Kapazität der einzelnen Linien verdoppelte sich und die Fehlerquote sank um 30%.Standarddatei: enthält Betriebsanleitung SOP, Wartungsleitfaden und Fehlerbewältigungsverfahren.- Ich weiß nicht. Präsentation der ErgebnisseVerbesserung der Effizienz und Qualität Die DIP-Einsatzmaschine spart 1656 Sekunden pro Tag und verkürzt den Produktionszyklus um 25%, um den Bedarf an Produkten wie Schnellladquellen in großem Maßstab zu decken.Die Konsistenz der Bauteile wird verbessert, die Antivibrationsleistung der Produkte wird verbessert und es eignet sich für Anspruchsszenarien wie Automobilelektronik. Kostenoptimierung Die Arbeitskosten werden um 30% reduziert, der Materialverlust um 18% und die Reaktionszeit bei Ausfall von Geräten um 40% reduziert.Durch das intelligente Lagersystem wird ein dynamisches Management des Ersatzteilbestands erreicht, wodurch der Kapitalbedarf verringert wird. Industriewert Die Bildung von wiederverwendbaren Entwurfsstandards für die gesamte Linie, die Mobiltelefonladegeräte, LED-Beleuchtung, Haushaltsgeräte, Instrumenten für industrielle Geräte und andere Produktionskategorien abdeckt.Zur Förderung des "Smart + Quality"-Upgrades gehören zu den Kooperationskunden Guangbao Electronics, Huafeng Electronics und mehr als 30 Head Enterprises

Illumadyne, Inc. (USA) eine SMT-Linie auf Basis des Seoul Tong HCT-610LV Smt-Mounters bauen, um die Produktionskapazität von LED-Panels mit hoher Kapazität und DOB-Produkten zu erhöhen,Unterstützung von L600 × W500 mm großem Substrat und automatischer DüsenwechselfunktionZiel ist es, eine durchschnittliche tägliche Produktionskapazität von ≥200.000 Punkten zu erreichen und den hochen Präzisionsanforderungen der LED-Industrie zu entsprechen. Auswahl der Ausrüstung und Anordnung des gesamten Linienkonfigurationsschemas. Kerngeräte:HCT-610LV-Pick-and-Place-Maschine × 2 SätzeTheoretische Kapazität: Stand-alone 15.000 CPH/Stunde (Dob Mount Mode), LED-Chip bis 40.000 CPH/Stunde zur Unterstützung der automatischen Mundfunktion, kompatibel mit Komponenten von 0402 bis 20 × 20 mmSubstratverarbeitung: maximale Unterstützung L600 × W500 MM Substrat, asynchrone Produktion auf zwei Strecken, Zeitrahmen ≤ 15 Minuten UnterstützungsausrüstungDruckbereich: HXT H6 automatische Lötmaschinenmaschine + HXT NachlauföfenÜbertragungssystem: automatische Vakuum-Saugplattenmaschine + intelligenter Anschlusstisch- Ich weiß.Intelligente SystemintegrationNozzle-Management: Konfiguration von 10 Sätzen der Nozzle-Bibliothek, Unterstützung des automatischen Schalters zur Anpassung an verschiedene KomponentenartenDatenüberwachung: Echtzeit-Erhebung von Platzierungsverschiebung (± 0,05 mm), Werfschub (≤ 0,05%) und anderen Parametern zur Erstellung von Produktionsberichten Indikatoren Einzelheiten zu den Parametern Montagegeschwindigkeit Einzelne 15.000 CPH (DOB-Modus), die gesamte Spitzenkapazität der Leitung von 40.000 CPH Präzision der Platzierung ± 0,05 mm (Chip-Element@3Σ-Standard)  Kompatibilität der Bauteile 0402 bis 20 × 20 mm Komponenten, Stützlampen DOB, speziell geformte Linsenhalterung Abmessungen des Substrats Maximal L600 × W500 MM, mindestens 50 × 50 mm Effizienz des Linienwechsels Automatische Schaltung der Saugdüse + asynchrone Zulassung auf zwei Strecken, um 50% kürzere Linienwechselzeit als bei herkömmlichen Modellen 8 Anwendungsszenarien LED-BeleuchtungTyp des Produkts: Leuchtenbrett mit großen Abmessungen, DOB-Laufbrett.Technische Anforderungen: Kontinuierliche Montage von 600 mm langen Platten, synchrone Montage von Stützlinsen und Lampenperlen. VerbraucherelektronikTyp des Produkts: Intelligentes Leuchtensteuergerät.Technische Anforderungen: tägliche Durchschnittskapazität ≥200.000 Punkte, Platzierungsgenauigkeit ± 0,05 mm. Messung der WirksamkeitBetriebsrate: ≥92% (einschließlich der Zeit für Leitungswechsel und Materialwechsel)Durchschnittliche tägliche Kapazität: 22 Stunden kontinuierliche Produktion bis zu 220.000 Punkten. Zusammenfassung des ProgrammsEffizienzvorteil: Asynchrone Produktion mit zwei Schienen + automatische Düsenwechseltechnologie, Gesamtwirkungsgrad um 40% erhöhtPräzisionsgarantie: hohe starre mechanische Struktur + visuelle Positionierungskompensation, um den Anforderungen der LED-Industrie an Präzisionsplatzierung gerecht zu werdenErweiterungskapazität: Unterstützung von 600 mm großen Platten und DOB-Prozessen, Anpassung an die Anforderungen an intelligente Leuchten und Laternen. Anmerkungen zur DurchführungUmweltanforderungen: Temperatur 25 ± 5 °C, Luftfeuchtigkeit 40-70% Rh, um Staubstörungen durch das optische Positionierungssystem zu vermeiden.Instandhaltungsvorschriften: Saugdüsenbibliothek alle 200 Stunden saubere Kalibrierung, Lubrifizierungsführung wöchentliche Wartung.

ALUDECOR Lamination Pvt. Ltd. wurde von der Kommission angefordert. . Um den Anforderungen der Norm IATF16949 gerecht zu werden,Es ist notwendig, eine LED-Display-Produktionslinie zu bauen, die mit großformatigen Substraten (L1100 × W460 MM) und speziell geformten Komponenten (BGA) kompatibel ist., QFN). Auswahl der Kerngeräte und Anordnung des gesamten Linienkonfigurationssystems. Hochgeschwindigkeitsabschnitt:Samsung SM482 Monter × 1 SatzTheoretische Kapazität: 42.000 CPH (IPC9850-Standard), Unterstützung von 0402 bis □14 mm Komponenten, doppelte Freischaltstruktur, um eine PCB-Behandlung in null Sekunden zu erreichenKonfiguration: 6 Saugdüsen × 2 Kantilever, integriertes FlyVision-System, dynamische Positionsausgleichsunterstützung Multifunktionaler Montagebereich:Samsung SM481 Monter × 1 SatzTheoretische Kapazität: 39.000 CPH, unterstützt Komponenten von 0402 bis □16 mm und BGA/CSP (Ballpitch ≥0,4 mm)Konfiguration: 10-Achsen-Einzelstand, optionales festes visuelles Erkennungsmodul zur Verbesserung der Genauigkeit auf ± 30μm (QFP-Element) UnterstützungsausrüstungDruckbereich: GKG H1500 automatische Lötmaschine + SINIC-TEK 3D SPI-Detektionssystem -LRB-Genauigkeit 0,25 mm)Ausgehärteter Prüfbereich: JT TEA-800 RückflusslötermaschineÜbertragungssystem: automatisches Lade- und Entladegerät + intelligente Dockingstation- Ich weiß. Kernleistungsparameter Indikatoren Parameter SM482 Parameter SM481 Montagegeschwindigkeit 42,000 CPH (0402 Elemente)  39,000 CPH (QFP-Komponenten) Präzision der Platzierung ± 50 μm (Chip-Komponente@3σ) ± 30 μm (QFP-Komponente@3σ) Kompatibilität der Bauteile 0402 bis □14 mm (einschließlich Profilelemente)  0402 bis □16 mm (BGA/CSP unterstützt)  Fähigkeit zur Handhabung von Substraten L510 × W460MM (asynchrone Produktion mit zwei Gleisen)  L510 × W460MM (Einbahnschiene)  Anwendungsszenarien und Messergebnisse Led-Leuchten: LED-Treiber (Träger-LED-Chip DOB-Halterung)LED-Anzeige: Komponenten P1-P10 (kompatibel mit einer 1200 mm langen kontinuierlichen Montage) MessdatenHöchstkapazität: 81.000 Punkte/h (SM482 + SM481 Kombination)Betriebsrate: ≥93% (einschließlich automatischer Betankung und Programmschalter) Zusammenfassung des ProgrammsEffizienzvorteil: doppelte Freischaltstruktur und asynchrone Produktion mit doppelter Gleislinie, Zeit für den Linienwechsel um 40% verkürztPräzisionsgarantie: FlyVision-Dynamikkompensation + festes Sichtmodul, geeignet für die Platzierung von PCBs mit hoher DichteSkalierbarkeit: unterstützt L510 × W460 mm Substrate mit 0,4 mm Kugelstand BGA, geeignet für die nächsten 3 Produktiterationen Anmerkungen zur DurchführungUmweltanforderungen: Temperatur 23 ± 3 °C, Luftfeuchtigkeit 50 ± 10% Rh, um eine mechanische Vibrationsgenauigkeit zu vermeidenWartungsspezifikation: Montage des Kopfes alle 500 Stunden, Kalibrierung, monatliche Reinigung und Schmierung der Führungsschiene

Argus Embedded Systems Pvt. Ltd. (Indien) für elektronische Produkttechnikdienstleistungen und elektronische Fertigungsdienstleistungen, SMT-Linie auf Basis des Juki RS-1R SMT-Mounters bauen,mit einer Breite von mehr als 10 mm,, um die IATF16949-Norm und die tägliche durchschnittliche Produktionskapazität von ≥ 180 Mio. CPH zu erfüllen. Das Konfigurationsschema der gesamten Linie, Auswahl und Anordnung der Ausrüstung Einbaugeräte für den Kern:Juki RS-1R-Festung × 2 SetsTheoretische Kapazität: Einfach 47.000 CPH (die besten Bedingungen), die gesamte Spitzenkapazität von 94.000 Punkten/StundeSubstratbearbeitung: unterstützt bis zu 1200 × 370 mm Substrate (Zwei-Splint-Modus), kompatibel mit der asynchronen Produktion mit zwei GleisenKomponentenkompatibilität: 0201 ((008004 Zoll) bis 74 mm Profilkomponenten, Montagehöhe ≤25 mm UnterstützungsausrüstungDruckbereich: GKG Gls-e vollautomatische Lötmaschinendruckmaschine + SINIC-TEK 3D SP Lötmaschinenprüfmaschine (Erkennungsgenauigkeit 0,25 mm)Ausgehärteter Testbereich: SINIC-TEK 3D Online-Aoi-Test + JT-WiederlauflötenÜbertragungssystem: automatisches Lade- und Entladegerät + intelligente Dockingstation Intelligente SystemintegrationNetzwerksteuerung: über das LAN zur Erreichung von Programmfreigabe und Fernüberwachung von Geräten (IP-Adressenkonfiguration kompatibles Fabriknetzwerk)Datenverwaltung: Echtzeit-Erhebung von Platzierungsgenauigkeit (± 0,035 mm), Betriebsgeschwindigkeit der Anlagen und anderen Parametern zur Erstellung von Produktionsberichten Kernleistungsparameter Indikatoren Einzelheiten zu den Parametern Montagegeschwindigkeit Einzelmaschine 47.000 CPH, theoretische Spitzenleistung der gesamten Linie von 94.000 Punkten/Stunde Präzision der Platzierung Lasererkennung ± 0,035 mm (CPK ≥ 1), Bilderkennung ± 0,03 mm (optional Präzisionskamera) Abmessungen des Substrats Maximal 1200 × 370 mm (zweimalige Schiene), mindestens 50 × 50 mm Kompatibilität der Bauteile 0201 Chip, 74 mm speziell geformte Bauteile (z. B. BGA, QFN), die 50 × 150 mm lange Bauteile unterstützen Effizienz des Linienwechsels Doppelspurige asynchrone Zuführung, 40% Reduzierung der Linienwechselzeit Typische Anwendungsszenarien Elektronik für die AutomobilindustrieTyp des Produkts: Steuerungsanlage, Sensormodul an BordTechnische Anforderungen: Erfüllen der Norm IATF 16949; Platzierungsgenauigkeit ± 0,035 mm- Ich weiß.VerbraucherelektronikProduktart: UAV-Mutterplatte, LED-DisplayTechnische Anforderungen: Unterstützung der kontinuierlichen Produktion von 1200 × 370 mm großem Substrat, tägliche durchschnittliche Produktionskapazität ≥ 1,8 Mio. CPH Messung der WirksamkeitBetriebsrate: ≥95% (einschließlich automatischer Betankung und Programmschalterzeit)Durchschnittliche tägliche Kapazität: 22-stündige kontinuierliche Produktion erreichte 1,848 Millionen CPHFehlerquote: SPI + Aoi volle Abdeckung, Fehlerquote ≤ 50 ppm Zusammenfassung des ProgrammsEffizienzsteigerung: Das asynchrone Zuführungssystem mit zwei Spuren reduziert die Ausfallzeiten und der Gesamtwirkungsgrad ist um 30% höher als bei der traditionellen ProduktionsliniePräzisionsgarantie: Laser- und Bilderkennungs-Doppelmodus, erzielt eine hochdrehbare Platzierung von ± 0,03 mmErweiterungskapazität: Unterstützung von großflächigen Substraten und speziell geformten Komponenten gemischte Paste, Anpassung an die nächsten 5 Jahre der Produkt-Upgrade-Bedürfnisse Anmerkungen zur DurchführungUmweltanforderungen: Temperatur 23 ± 3 °C, Luftfeuchtigkeit 50 ± 10% Rh, um eine mechanische thermische Verformungsgenauigkeit zu vermeidenWartungsbeschreibung: Einstellkopf alle 500 Stunden kalibriert, vierteljährliche Schmierwartung geleitet

- Ich weiß. BYD car automation company based in China build a SMT line based on Yamaha YSM20 and YSM10 SMT machines to meet the high precision and high capacity requirements of automotive electronics and high-end consumer electronics, kompatibel mit der Produktion von 10 kg schwerem Substrat und L810 × W490 mm großem Substrat und erfüllt gleichzeitig die Zertifizierungsanforderungen der Norm IATF16949.   Das Konfigurationsschema der gesamten Linie, Auswahl und Anordnung der Ausrüstung Hochgeschwindigkeits-Platzierungsabschnitt: 2 Sätze von YSM20-Pick-and-Place-MaschineTheoretische Kapazität: Stand-alone 29 Millionen CPH (optimale Bedingungen), unterstützt L810 × W490 mm SubstratAufstellkopfkonfiguration: Hochgeschwindigkeitsuniverseller HM-Aufstellkopf, kompatibel mit Komponenten von 03015 bis 45 × 45 mmMultifunktionale Platzierung: 1 YSM10-Pick-and-Place-Maschine10 kg schweres Trägermaterial, geeignet für BGA, QFN und andere speziell geformte Bauteile Hilfsgeräte:GKG G5 Druckmaschine + SINIC-TEK SPI Lötpaste-Prüfmaschine, SINIC-TEK Online 3D AOI-Maschine + JT-Wiederlaufofen Intelligente SystemintegrationNetzwerksteuerung: über das LAN zur Erreichung der Hauptcomputer- und Ausrüstungsprogrammfreigabe IP-Unterstützung Fernübertragung und EchtzeitüberwachungDatenmanagement: Sammeln von Parametern wie Platzierungsverschiebung, Ausrüstungsbetriebsrate usw. , und erstellen Produktionsberichte   Indikatoren Einzelheiten zu den Parametern Präzision der Platzierung ± 0,025 mm (dynamische Kompensation der x/y-Achse), CPK ≥1,0 (Kriterium 3σ)  Kompatibilität der Bauteile 03015 Mikrokomponenten bis 100 × 55 mm Großkomponenten, unterstützen speziell geformte Komponenten Kapazitätszuteilung Die theoretische Spitzenproduktionskapazität der gesamten Linie beträgt 200.000 Punkte/Stunde (YSM20 × 2 + YSM10 × 1).  Fähigkeit zur Handhabung von Substraten Das Monorail-Modell unterstützt L810 × W490 MM-Substrat; das Doppelspurmodell unterstützt Doppel-L380 × W490 mm asynchrone Produktion Effizienz des Linienwechsels Doppelspurige asynchrone Zuführung, 40% Reduzierung der Linienwechselzeit Typische Anwendungsszenarien Elektronik für die AutomobilindustrieTyp des Produkts: Steuerungsanlage, Sensormodul an BordTechnische Anforderungen: Genauigkeit der Montage eines 10 kg schweren Substrats ± 0,035 mm gemäß der Norm IATF 16949 VerbraucherelektronikProduktart: UAV-Mutterplatte, LED-DisplayTechnische Anforderungen: L700 × W460 mm große Substratkontinuität, tägliche Durchschnittskapazität ≥ 1,8 Millionen Punkte Messung der WirksamkeitBetriebsrate: ≥95% (einschließlich automatischer Betankung und Programmschalterzeit)Durchschnittliche tägliche Produktionskapazität: 22 Stunden kontinuierliche Produktion erreichten 1848000 CPHFehlerquote: SPI + Aoi volle Abdeckung, Fehlerquote ≤ 50 ppm Zusammenfassung des ProgrammsEffizienzsteigerung: Das asynchrone Zuführungssystem mit zwei Spuren reduziert die Ausfallzeiten und der Gesamtwirkungsgrad ist um 30% höher als bei der traditionellen ProduktionsliniePräzisionsgarantie: Hawkeye 3.0 Vision System + dynamische Kompensationstechnologie für eine stabile Platzierung von ± 0,025 mmErweiterbarkeit: Unterstützung der Dual-Track-Konfiguration und der Platzierung von speziell geformten Komponenten, um die nächsten 5 Jahre des Produkt-Upgrade-Bedarfs zu decken Anmerkungen zur DurchführungUmweltanforderungen: Temperatur 23 ± 3 °C, Luftfeuchtigkeit 50 ± 10% Rh, um eine mechanische thermische Verformungsgenauigkeit zu vermeidenWartungsbeschreibung: Einstellkopf alle 500 Stunden kalibriert, vierteljährliche Schmierwartung geleitet