![]() |
Markenbezeichnung: | SAMSUNG |
Modellnummer: | Die Kommission wird die Kommission auffordern, |
MOQ: | 1 |
Preis: | 56000 |
Verpackungsdetails: | Vakuumverpackung und Holzkistenverpackung |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Hochgeschwindigkeits-Full-Automatic Smt-Linie für Elektronik-Produktionsmaschinen SAMSUNGSM481 Pick and Place-Maschine SMT Maschinenlösung PCB SMT Montagelinie
Vollautomatische SMT-Maschinenmontagelinie
Diese vollautomatisierte SMT-Linie kombiniert hochmoderne Hardware, Präzisionstechnik und intelligente Software, um einzigartige Effizienz, Genauigkeit,und Anpassungsfähigkeit für die moderne ElektronikherstellungDie Linie Ieinschließlich fDieKernmaschinen:HXT automatische Vakuumspülmaschine, GKG H1500 aUtomatische Lötpaste-Drucker, Sinictek SPI, Samsun SM481 Pick-and-Place-Maschine, Samsun SM482 Pick-and-Place-Maschine, JT TEA800 Reflow-Ofenmaschine und HXT-Entladermaschine.
Funktion: Die HXT Automatic Vacuum Loader Machine ist eine robuste, automatisierte Lösung zur Zufuhr von PCB in SMT-Produktionslinien, die durch fortschrittliche Vakuumtechnologie einen kontinuierlichen Betrieb gewährleistet.
Schlüsselmerkmale:
- PCB-Handhabungskapazität: Maximale PCB-Größe: 1200 × 450 mm (unterstützt große oder längliche Platten).
- PCB-Dicke: Kompatibel mit Platten mit einer Dicke von 0,6 mm für empfindliche Anwendungen.
- Speicherkapazität: Aufbewahrt bis zu 300 PCBs in seinem Magazin, was die Ausfallzeiten für das Nachladen minimiert.
- Leistung: Fördergeschwindigkeit: Einstellbar bis zu 9 m/min (150 mm/s) für einen schnellen Transfer.
- Ladegeschwindigkeit: Programmierbares Betriebsvermögen zwischen 10200 mm/s zur Synchronisierung mit der nachgelagerten Anlage.
- Vakuumsystem: Funktioniert bei einem Luftdruck von 0,4 ± 0,6 MPa für einen sicheren, schadensfreien PCB-Griff.
- Stromversorgung: AC 220V ± 10%, 50/60 Hz für die globale Kompatibilität.
- Abmessungen: Kompakter Fußabdruck von 1180 × 1150 × 1500 mm (L × W × H)
- Maschinengewicht: etwa 200 Kilo.
Funktion: Wird mit Mikronpräzision auf PCB-Pads aufgetragen, um die Platzierung der Bauteile vorzubereiten.
Schlüsselmerkmale:
- PCB-Kapazität: Unterstützt Platten bis zu 1500 mm × 510 mm und Dicken von 0,8 mm bis 6 mm.
- Schablonenrahmen: Für große oder mehrplattige Leiterplatten bis zu 1800 mm × 750 mm.
- Geschwindigkeit: Programmierbare Fördermaschine bis zu 1500 mm/s und Druckgeschwindigkeit zwischen 10~200 mm/s.
- Reinigungssystem: Trocken, Nassig, Staubsauger drei Modi
- Leistung: Wirkt mit Wechselstrom 220 V ± 10%, 2,2 kW,
- Abmessungen: in einem kompakten 2570 mm x 1348 mm x 1633 mm gepackt.
- Maschinengewicht: ca. 1500 Kilo.
- Funktion: The Sinictek 3D SPI (Solder Paste Inspection) Machine is an advanced optical inspection system used in Surface Mount Technology (SMT) production lines to analyze the quality of solder paste deposits on printed circuit boards (PCBs).
Schlüsselmerkmale:
- PCB-Kompatibilität: Maximale PCB-Größe: 450 mm × 500 mm (für mittlere bis große Platten geeignet).
- Dickenbereich: Normalerweise unterstützt PCB von 0,4 mm bis 6 mm (je nach Modell).
- Prinzip: 3D-Weißlicht-Phasenverschiebungs-Lichtmodulation (PSLM) und Phasenmessung
- Profilometrie (PMP), die eine hochpräzise 3D-Topographie ermöglicht.
- Inspektionsgeschwindigkeit: 0,350,5 Sekunden pro Sichtfeld (FOV), Ausgleichsgeschwindigkeit und Genauigkeit für Hochleistungsleitungen.
- Leistung: Wirkt typischerweise mit AC220V, 50/60Hz (je nach Konfiguration variiert).
- Mark-Point Detection: 0,3 Sekunden pro Stück für eine schnelle PCB-Ausrichtung.
Anpassung des Förderers: manuelle und automatische Breitenanpassung (50×450 mm), für verschiedene PCB-Größen ohne Ausfallzeiten.
- Maschinenabmessungen: 1000 mm × 1150 mm × 1530 mm (kompakter Fußabdruck für eine einfache Integration).
- Funktion: Präzisionsplatzierung von Oberflächenbauteilen auf PCB.
Schlüsselmerkmale:
- Platzierungsgeschwindigkeit: 40.000 CPH mit 10 Platzierungsköpfen für schnellen Durchsatz.
- Komponentenbereich: Handles mit 0402 Chips (0,4 × 0,2 mm), , IC, BGA und maximale Komponentenhöhe 15 mm.
- Vision System: Ausgestattet mit einer fliegenden Kamera für die Echtzeit-Ausrichtung und Inspektion von Komponenten.
- PCB maximale Größe: 460 mm × 400 mm für Mehrplatten.
- Leistung und Abmessungen: Luftdruck von 0,5 - 0,7 MPa erforderlich, Maschinengröße 1650 mm × 1680 mm × 1530 mm und Maschinengewicht 1655 kg.
- Funktion: Präzisionsplatzierung von Oberflächenbauteilen auf PCB.
Schlüsselmerkmale:
- Platzierungsgeschwindigkeit: 30.000 CPH mit 6 Platzierungsköpfen für einen schnellen Durchsatz.
- Komponentenbereich: Handles mit 0402 Chips (0,4 × 0,2 mm), , IC, BGA und maximale Komponentenhöhe 15 mm.
- Vision System: Ausgestattet mit einer fliegenden Kamera für die Echtzeit-Ausrichtung und Inspektion von Komponenten.
- PCB maximale Größe: 460 mm × 400 mm für Mehrplatten.
- Leistung und Abmessungen: Luftdruck von 0,5 - 0,7 MPa. Maschinengröße 1650 mm × 1680 mm × 1530 mm und Maschinengewicht 1600 kg.
- Funktion: Bleifreie heiße Luft schmilzt Lötpaste, um dauerhafte elektrische Verbindungen zwischen Komponenten und PCBs zu bilden.
Schlüsselmerkmale:
- Heizzonen: 8 Zonen (8 oben/ 8 unten) über 2800 mm, die eine präzise thermische Profilierung ermöglichen.
- Kühlzone: UP 2 Kühlzone zur Verhinderung der Verformung.
- Fördersystem: Kettenbetriebener Transport, von 3000 mm/min bis 2000 mm/min verstellbar, für den Umgang mit bis zu 4000 mm breiten PCBs.
- Temperaturregelung: Reichweite bis 300°C, 3-Phasen 380V Leistung und Betriebsverbrauch 30 kW.
- Abmessungen: 5220 mm × 1430 mm × 1530 mm, für Umgebungen mit hohem Durchsatz.
- Funktion: automatische Entladung der verarbeiteten PCB nach dem Rückfluss für die nachgelagerte Handhabung.
Schlüsselmerkmale:
- Moduläres Design: Konfigurationsfähig mit 1 ‡ 4 Tischen und 1 ‡ 2 Roboterarmen, um den Produktionsanforderungen gerecht zu werden.
- PCB-Kompatibilität: Verwaltet einseitige LED-Boards und Standard-PCBs, einschließlich langer Boards bis 1,2 Meter.
- Flexibilität: Kleine PCBs verwenden 4 Arme mit 4 Tabellen für die parallele Verarbeitung; größere Platten verwenden 1 ‰ 2 Arme mit 1 ‰ 2 Tabellen.
Diese vollautomatisierte SMT-Linie eignet sich für Industrieprodukte, Unterhaltungselektronik, LED-Display, TV-Hintergrundbeleuchtung und Haushaltsgeräte.
![]() |
Markenbezeichnung: | SAMSUNG |
Modellnummer: | Die Kommission wird die Kommission auffordern, |
MOQ: | 1 |
Preis: | 56000 |
Verpackungsdetails: | Vakuumverpackung und Holzkistenverpackung |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Hochgeschwindigkeits-Full-Automatic Smt-Linie für Elektronik-Produktionsmaschinen SAMSUNGSM481 Pick and Place-Maschine SMT Maschinenlösung PCB SMT Montagelinie
Vollautomatische SMT-Maschinenmontagelinie
Diese vollautomatisierte SMT-Linie kombiniert hochmoderne Hardware, Präzisionstechnik und intelligente Software, um einzigartige Effizienz, Genauigkeit,und Anpassungsfähigkeit für die moderne ElektronikherstellungDie Linie Ieinschließlich fDieKernmaschinen:HXT automatische Vakuumspülmaschine, GKG H1500 aUtomatische Lötpaste-Drucker, Sinictek SPI, Samsun SM481 Pick-and-Place-Maschine, Samsun SM482 Pick-and-Place-Maschine, JT TEA800 Reflow-Ofenmaschine und HXT-Entladermaschine.
Funktion: Die HXT Automatic Vacuum Loader Machine ist eine robuste, automatisierte Lösung zur Zufuhr von PCB in SMT-Produktionslinien, die durch fortschrittliche Vakuumtechnologie einen kontinuierlichen Betrieb gewährleistet.
Schlüsselmerkmale:
- PCB-Handhabungskapazität: Maximale PCB-Größe: 1200 × 450 mm (unterstützt große oder längliche Platten).
- PCB-Dicke: Kompatibel mit Platten mit einer Dicke von 0,6 mm für empfindliche Anwendungen.
- Speicherkapazität: Aufbewahrt bis zu 300 PCBs in seinem Magazin, was die Ausfallzeiten für das Nachladen minimiert.
- Leistung: Fördergeschwindigkeit: Einstellbar bis zu 9 m/min (150 mm/s) für einen schnellen Transfer.
- Ladegeschwindigkeit: Programmierbares Betriebsvermögen zwischen 10200 mm/s zur Synchronisierung mit der nachgelagerten Anlage.
- Vakuumsystem: Funktioniert bei einem Luftdruck von 0,4 ± 0,6 MPa für einen sicheren, schadensfreien PCB-Griff.
- Stromversorgung: AC 220V ± 10%, 50/60 Hz für die globale Kompatibilität.
- Abmessungen: Kompakter Fußabdruck von 1180 × 1150 × 1500 mm (L × W × H)
- Maschinengewicht: etwa 200 Kilo.
Funktion: Wird mit Mikronpräzision auf PCB-Pads aufgetragen, um die Platzierung der Bauteile vorzubereiten.
Schlüsselmerkmale:
- PCB-Kapazität: Unterstützt Platten bis zu 1500 mm × 510 mm und Dicken von 0,8 mm bis 6 mm.
- Schablonenrahmen: Für große oder mehrplattige Leiterplatten bis zu 1800 mm × 750 mm.
- Geschwindigkeit: Programmierbare Fördermaschine bis zu 1500 mm/s und Druckgeschwindigkeit zwischen 10~200 mm/s.
- Reinigungssystem: Trocken, Nassig, Staubsauger drei Modi
- Leistung: Wirkt mit Wechselstrom 220 V ± 10%, 2,2 kW,
- Abmessungen: in einem kompakten 2570 mm x 1348 mm x 1633 mm gepackt.
- Maschinengewicht: ca. 1500 Kilo.
- Funktion: The Sinictek 3D SPI (Solder Paste Inspection) Machine is an advanced optical inspection system used in Surface Mount Technology (SMT) production lines to analyze the quality of solder paste deposits on printed circuit boards (PCBs).
Schlüsselmerkmale:
- PCB-Kompatibilität: Maximale PCB-Größe: 450 mm × 500 mm (für mittlere bis große Platten geeignet).
- Dickenbereich: Normalerweise unterstützt PCB von 0,4 mm bis 6 mm (je nach Modell).
- Prinzip: 3D-Weißlicht-Phasenverschiebungs-Lichtmodulation (PSLM) und Phasenmessung
- Profilometrie (PMP), die eine hochpräzise 3D-Topographie ermöglicht.
- Inspektionsgeschwindigkeit: 0,350,5 Sekunden pro Sichtfeld (FOV), Ausgleichsgeschwindigkeit und Genauigkeit für Hochleistungsleitungen.
- Leistung: Wirkt typischerweise mit AC220V, 50/60Hz (je nach Konfiguration variiert).
- Mark-Point Detection: 0,3 Sekunden pro Stück für eine schnelle PCB-Ausrichtung.
Anpassung des Förderers: manuelle und automatische Breitenanpassung (50×450 mm), für verschiedene PCB-Größen ohne Ausfallzeiten.
- Maschinenabmessungen: 1000 mm × 1150 mm × 1530 mm (kompakter Fußabdruck für eine einfache Integration).
- Funktion: Präzisionsplatzierung von Oberflächenbauteilen auf PCB.
Schlüsselmerkmale:
- Platzierungsgeschwindigkeit: 40.000 CPH mit 10 Platzierungsköpfen für schnellen Durchsatz.
- Komponentenbereich: Handles mit 0402 Chips (0,4 × 0,2 mm), , IC, BGA und maximale Komponentenhöhe 15 mm.
- Vision System: Ausgestattet mit einer fliegenden Kamera für die Echtzeit-Ausrichtung und Inspektion von Komponenten.
- PCB maximale Größe: 460 mm × 400 mm für Mehrplatten.
- Leistung und Abmessungen: Luftdruck von 0,5 - 0,7 MPa erforderlich, Maschinengröße 1650 mm × 1680 mm × 1530 mm und Maschinengewicht 1655 kg.
- Funktion: Präzisionsplatzierung von Oberflächenbauteilen auf PCB.
Schlüsselmerkmale:
- Platzierungsgeschwindigkeit: 30.000 CPH mit 6 Platzierungsköpfen für einen schnellen Durchsatz.
- Komponentenbereich: Handles mit 0402 Chips (0,4 × 0,2 mm), , IC, BGA und maximale Komponentenhöhe 15 mm.
- Vision System: Ausgestattet mit einer fliegenden Kamera für die Echtzeit-Ausrichtung und Inspektion von Komponenten.
- PCB maximale Größe: 460 mm × 400 mm für Mehrplatten.
- Leistung und Abmessungen: Luftdruck von 0,5 - 0,7 MPa. Maschinengröße 1650 mm × 1680 mm × 1530 mm und Maschinengewicht 1600 kg.
- Funktion: Bleifreie heiße Luft schmilzt Lötpaste, um dauerhafte elektrische Verbindungen zwischen Komponenten und PCBs zu bilden.
Schlüsselmerkmale:
- Heizzonen: 8 Zonen (8 oben/ 8 unten) über 2800 mm, die eine präzise thermische Profilierung ermöglichen.
- Kühlzone: UP 2 Kühlzone zur Verhinderung der Verformung.
- Fördersystem: Kettenbetriebener Transport, von 3000 mm/min bis 2000 mm/min verstellbar, für den Umgang mit bis zu 4000 mm breiten PCBs.
- Temperaturregelung: Reichweite bis 300°C, 3-Phasen 380V Leistung und Betriebsverbrauch 30 kW.
- Abmessungen: 5220 mm × 1430 mm × 1530 mm, für Umgebungen mit hohem Durchsatz.
- Funktion: automatische Entladung der verarbeiteten PCB nach dem Rückfluss für die nachgelagerte Handhabung.
Schlüsselmerkmale:
- Moduläres Design: Konfigurationsfähig mit 1 ‡ 4 Tischen und 1 ‡ 2 Roboterarmen, um den Produktionsanforderungen gerecht zu werden.
- PCB-Kompatibilität: Verwaltet einseitige LED-Boards und Standard-PCBs, einschließlich langer Boards bis 1,2 Meter.
- Flexibilität: Kleine PCBs verwenden 4 Arme mit 4 Tabellen für die parallele Verarbeitung; größere Platten verwenden 1 ‰ 2 Arme mit 1 ‰ 2 Tabellen.
Diese vollautomatisierte SMT-Linie eignet sich für Industrieprodukte, Unterhaltungselektronik, LED-Display, TV-Hintergrundbeleuchtung und Haushaltsgeräte.