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Markenbezeichnung: | HXT |
Modellnummer: | HXT-720 |
MOQ: | 1 |
Preis: | 5000 |
Verpackungsdetails: | Vakuumverpackung und Holzkistenverpackung |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Maschine zum Schneiden von Multi-Blades-V-Schnitt-PCB-Separatoren HXT-720
Eigenschaften:
1. Mit einer einzigartigen Schneidmethode wird das Schneiden von Leiterplatten durch sechs Klingen abgeschlossen, wobei die oberen und unteren Klingen eine Gruppe bilden, um eine Schneideinheit zu bilden. Sie sind A, B, C, drei Gruppen.Der gesamte Schneidvorgang gliedert sich in drei PhasenDie Klingen der Gruppe A schneiden zunächst 40% der Leiterplatte ab, und dann laufen die Klingen der Gruppe B wieder über die von der Klinge A geschnittene Rille, wodurch wieder 40% des Schnittvolumens abgeschlossen werden,und schließlich die Klingen der Gruppe C schneiden die letzten 20% des Schneidens und Glätten, weil die Schnittmenge jedes Mal gering ist, wird die während des Schnittvorgangs erzeugte Spannung im Vergleich zum traditionellen Einmalschnittverfahren um mehr als 80% reduziert.Der Rand der geteilten Leiterplatte ist glatt und glatt, und die Oberfläche der Platte ist sehr glatt, nicht verdreht oder verzerrt.
2. Aufgrund mehrfacher Schnitte ist der Schneidvorgang sehr stabil, was die Positionierfähigkeit des V-CUT-Rilles erheblich verbessert.die V-CUT-Rolle springt nicht aus dem FührermesserUmstände, um fehlerhafte Produkte zu vermeiden.
3Alle Schneidklingen sind mit einem Laser-Doppelfrequenz-Laser-Interferometer kalibriert, um sicherzustellen, dass das hintere Messer in der von dem vorderen Messer geschnittenen Rille genau weiter schneiden kann.Die Ausdehnung der Messerspitze beträgt nicht mehr als 0.02mm, um eine perfekte Schneidqualität zu gewährleisten.
4- Eine Edelstahlplattform mit Laserskala-Positionierungsfunktion kann hinzugefügt werden (1.2m oder 2.4m optional)
Hostgröße: |
325 mm*385 mm*350 mm |
Plus-Plattformgröße: |
1200 x 506 x 350 (1.2M) Gewicht: 9KG |
2400 x 506 x 350 (2.4 Meter) Gewicht: 17 kg |
|
Höchstlänge der Unterplatte: |
Unbegrenzt |
Schnittgeschwindigkeit: |
80, 120, 200, 400 mm/s |
Leistung: |
60 W |
Werkzeugmaterial: |
SKD61 Hochgeschwindigkeitsstahl |
Die Größe der Platte: |
0.2-3 mm |
Maschinengewicht: |
1.2M·41KG; 2.4M·49KG |
HXT-720 Anwendung:
Mit einer einzigartigen Schneidmethode wird das Schneiden von Leiterplatten durch sechs Klingen abgeschlossen, wobei die oberen und unteren Klingen eine Gruppe bilden, um eine Schneideinheit zu bilden.Der gesamte Schneidvorgang gliedert sich in drei PhasenDie Klingen der Gruppe A schneiden zunächst 40% der Leiterplatte ab, und dann laufen die Klingen der Gruppe B wieder über die von der Klinge A geschnittene Rille, wodurch wieder 40% des Schnittvolumens abgeschlossen werden,und schließlich die Klingen der Gruppe C schneiden die letzten 20% des Schneidens und Glätten, weil die Schnittmenge jedes Mal gering ist, wird die während des Schnittvorgangs erzeugte Spannung im Vergleich zum traditionellen Einmalschnittverfahren um mehr als 80% reduziert.Der Rand der geteilten Leiterplatte ist glatt und glatt, und die Oberfläche der Platte ist sehr glatt, nicht verdreht oder verzerrt. Es ist die einzige Maschine auf dem Markt, die garantieren kann, dass das Aluminiumsubstrat nach dem Schneiden nicht verformt wird.
a. Hauptsächlich in der Elektronik, Elektrotechnik, Beleuchtung, Medizin, neuen Energieträgern, Automobilen und anderen elektronischen Technologieindustrien verwendet.
Weit verbreitet in der Elektronikherstellung, Verbraucherelektronik, Automobilelektronik, Kommunikationsgeräten, Luft- und Raumfahrt, medizinischer Ausrüstung, LED-Lampen, Computern und Peripheriegeräten, Smart Home,intelligente Logistik, Miniatur- und Hochleistungsgeräte.
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Markenbezeichnung: | HXT |
Modellnummer: | HXT-720 |
MOQ: | 1 |
Preis: | 5000 |
Verpackungsdetails: | Vakuumverpackung und Holzkistenverpackung |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Maschine zum Schneiden von Multi-Blades-V-Schnitt-PCB-Separatoren HXT-720
Eigenschaften:
1. Mit einer einzigartigen Schneidmethode wird das Schneiden von Leiterplatten durch sechs Klingen abgeschlossen, wobei die oberen und unteren Klingen eine Gruppe bilden, um eine Schneideinheit zu bilden. Sie sind A, B, C, drei Gruppen.Der gesamte Schneidvorgang gliedert sich in drei PhasenDie Klingen der Gruppe A schneiden zunächst 40% der Leiterplatte ab, und dann laufen die Klingen der Gruppe B wieder über die von der Klinge A geschnittene Rille, wodurch wieder 40% des Schnittvolumens abgeschlossen werden,und schließlich die Klingen der Gruppe C schneiden die letzten 20% des Schneidens und Glätten, weil die Schnittmenge jedes Mal gering ist, wird die während des Schnittvorgangs erzeugte Spannung im Vergleich zum traditionellen Einmalschnittverfahren um mehr als 80% reduziert.Der Rand der geteilten Leiterplatte ist glatt und glatt, und die Oberfläche der Platte ist sehr glatt, nicht verdreht oder verzerrt.
2. Aufgrund mehrfacher Schnitte ist der Schneidvorgang sehr stabil, was die Positionierfähigkeit des V-CUT-Rilles erheblich verbessert.die V-CUT-Rolle springt nicht aus dem FührermesserUmstände, um fehlerhafte Produkte zu vermeiden.
3Alle Schneidklingen sind mit einem Laser-Doppelfrequenz-Laser-Interferometer kalibriert, um sicherzustellen, dass das hintere Messer in der von dem vorderen Messer geschnittenen Rille genau weiter schneiden kann.Die Ausdehnung der Messerspitze beträgt nicht mehr als 0.02mm, um eine perfekte Schneidqualität zu gewährleisten.
4- Eine Edelstahlplattform mit Laserskala-Positionierungsfunktion kann hinzugefügt werden (1.2m oder 2.4m optional)
Hostgröße: |
325 mm*385 mm*350 mm |
Plus-Plattformgröße: |
1200 x 506 x 350 (1.2M) Gewicht: 9KG |
2400 x 506 x 350 (2.4 Meter) Gewicht: 17 kg |
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Höchstlänge der Unterplatte: |
Unbegrenzt |
Schnittgeschwindigkeit: |
80, 120, 200, 400 mm/s |
Leistung: |
60 W |
Werkzeugmaterial: |
SKD61 Hochgeschwindigkeitsstahl |
Die Größe der Platte: |
0.2-3 mm |
Maschinengewicht: |
1.2M·41KG; 2.4M·49KG |
HXT-720 Anwendung:
Mit einer einzigartigen Schneidmethode wird das Schneiden von Leiterplatten durch sechs Klingen abgeschlossen, wobei die oberen und unteren Klingen eine Gruppe bilden, um eine Schneideinheit zu bilden.Der gesamte Schneidvorgang gliedert sich in drei PhasenDie Klingen der Gruppe A schneiden zunächst 40% der Leiterplatte ab, und dann laufen die Klingen der Gruppe B wieder über die von der Klinge A geschnittene Rille, wodurch wieder 40% des Schnittvolumens abgeschlossen werden,und schließlich die Klingen der Gruppe C schneiden die letzten 20% des Schneidens und Glätten, weil die Schnittmenge jedes Mal gering ist, wird die während des Schnittvorgangs erzeugte Spannung im Vergleich zum traditionellen Einmalschnittverfahren um mehr als 80% reduziert.Der Rand der geteilten Leiterplatte ist glatt und glatt, und die Oberfläche der Platte ist sehr glatt, nicht verdreht oder verzerrt. Es ist die einzige Maschine auf dem Markt, die garantieren kann, dass das Aluminiumsubstrat nach dem Schneiden nicht verformt wird.
a. Hauptsächlich in der Elektronik, Elektrotechnik, Beleuchtung, Medizin, neuen Energieträgern, Automobilen und anderen elektronischen Technologieindustrien verwendet.
Weit verbreitet in der Elektronikherstellung, Verbraucherelektronik, Automobilelektronik, Kommunikationsgeräten, Luft- und Raumfahrt, medizinischer Ausrüstung, LED-Lampen, Computern und Peripheriegeräten, Smart Home,intelligente Logistik, Miniatur- und Hochleistungsgeräte.