| Markenbezeichnung: | MDS |
| Modellnummer: | MDF-A720 |
| MOQ: | 1 |
| Verpackungsdetails: | Holzkisteverpackung |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
Auch bekannt als PCB-Hochleistungs-Entlademaschine, ist sie speziell für das automatische Laden während des PCB-Produktionsprozesses konzipiert, insbesondere beim Platinenschleifen. Kompakt und dennoch stabil, kann sie sich an Höhenanpassungen in Produktionslinien anpassen. Diese Ausrüstung ist mit 1 bis 5 Saugbecher-Sätzen ausgestattet, wobei jeder Satz unabhängig arbeiten kann und problemlos verschiedene Platinenbreiten mit hoher Flexibilität aufnehmen kann. Die SPS-Touchscreen-Steuerung macht die Bedienung einfach und unkompliziert.
| Maschinenmodell | MDF-A720 |
| Anzahl der Saugbecher | 1-5 Gruppen (anpassbar) |
| Minimale Platinenlänge | 350mm |
| Maximale Platinenlänge | 1200mm |
| Platinenzuführgeschwindigkeit | 8-12 Meter/Minute (Geschwindigkeit einstellbar je nach Platineneigenschaften) |
| Belastbarkeit der Platine | 600KG |
| Betriebssystem | SPS-System für einfache Bedienung |
| Stromversorgung | AC380V 4KW |
| Luftversorgung | 0.5MPA-0.7MPA |
| Maschinenabmessungen (L*B*H) | 1050*12020*1450mm |
| Maschinengewicht | 270KG |
1. Integrierter Rahmen: Das robuste, integrierte Rahmendesign bietet außergewöhnliche Festigkeit und unterstützt eine synchrone Tragfähigkeit von bis zu 800 kg. Dies gewährleistet langfristige Haltbarkeit, Betriebsstabilität und die Fähigkeit, Schwerlastanwendungen in anspruchsvollen Umgebungen standzuhalten.
2. Synchronisation mit Schleifgeräten: Das System lässt sich nahtlos mit Schleifmaschinen für eine synchronisierte Steuerung integrieren. Es verfügt über eine einstellbare Platinenentladegeschwindigkeit und einen einstellbaren Rhythmus, was eine präzise Koordination zwischen den Prozessen ermöglicht und die Gesamteffizienz und Flexibilität der Produktion in verschiedenen Fertigungsumgebungen verbessert.
Die Saugbecher funktionieren in separaten Gruppen, was die Option der gleichzeitigen Gruppenzuführung je nach Produktionsbedarf ermöglicht. Die Zuführgeschwindigkeit und die Dichte der Saugbecher können vollständig an verschiedene Platinenformen angepasst werden. Darüber hinaus kann die Anzahl der Saugbecher angepasst werden, und mit weiterer Anpassung kann das System bis zu vier Gruppen von Platinen gleichzeitig zuführen, was Flexibilität, Effizienz und Anpassungsfähigkeit für verschiedene Produktionsanforderungen gewährleistet.
Das SPS-Steuerungssystem mit einer Mensch-Maschine-Schnittstelle verfügt über eine einfache und intuitive Benutzeroberfläche, die es den Bedienern ermöglicht, Abläufe schnell und einfach zu verwalten, was die Effizienz verbessert und das Fehlerrisiko minimiert.
Massenproduktion
Automatische Maschinen: Ideal für die Massenproduktion, nutzt CNC-Technologie für einen kontinuierlichen, effizienten Betrieb mit minimaler menschlicher Aufsicht. Sie eignen sich hervorragend für Umgebungen, die eine gleichbleibende Leistung und einen hohen Durchsatz erfordern.
Halbautomatische Maschinen: Geeignet für moderate Chargen, bietet Flexibilität für gelegentliche Designänderungen ohne die Kosten einer vollständigen Automatisierung.
Präzision und Komplexität
Automatisch: Gewährleistet Genauigkeit im Mikrometerbereich für mehrlagige PCBs und Mikro-Vias, die in fortschrittlicher Elektronik wie Smartphones und medizinischen Geräten entscheidend sind.
Halbautomatisch: Bietet ausreichende Präzision für einfachere Designs, erfordert jedoch möglicherweise manuelle Anpassungen für komplexe Layouts.
Mehrlagen- und HDI-Leiterplatten
Automatisch: Passt die Bohrtiefe dynamisch für Verbindungen von Schicht zu Schicht (vergrabene/blinde Vias) an, was für High-Density-Interconnect (HDI)-Designs unerlässlich ist.
Halbautomatisch: Erfordert die Eingabe von Schicht-spezifischen Parametern durch den Bediener, was die Skalierbarkeit für komplexe mehrlagige Projekte einschränkt.
Flexible und Starrflex-Leiterplatten
Automatisch: Verwendet spezielle Bohrer und adaptive Geschwindigkeitsregelung, um empfindliche flexible Materialien ohne Beschädigung zu bearbeiten.
Halbautomatisch: Verlässt sich auf die Expertise des Bedieners zur Anpassung der Einstellungen, was Herausforderungen für die Konsistenz bei Flex-Leiterplatten birgt.
| Markenbezeichnung: | MDS |
| Modellnummer: | MDF-A720 |
| MOQ: | 1 |
| Verpackungsdetails: | Holzkisteverpackung |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
Auch bekannt als PCB-Hochleistungs-Entlademaschine, ist sie speziell für das automatische Laden während des PCB-Produktionsprozesses konzipiert, insbesondere beim Platinenschleifen. Kompakt und dennoch stabil, kann sie sich an Höhenanpassungen in Produktionslinien anpassen. Diese Ausrüstung ist mit 1 bis 5 Saugbecher-Sätzen ausgestattet, wobei jeder Satz unabhängig arbeiten kann und problemlos verschiedene Platinenbreiten mit hoher Flexibilität aufnehmen kann. Die SPS-Touchscreen-Steuerung macht die Bedienung einfach und unkompliziert.
| Maschinenmodell | MDF-A720 |
| Anzahl der Saugbecher | 1-5 Gruppen (anpassbar) |
| Minimale Platinenlänge | 350mm |
| Maximale Platinenlänge | 1200mm |
| Platinenzuführgeschwindigkeit | 8-12 Meter/Minute (Geschwindigkeit einstellbar je nach Platineneigenschaften) |
| Belastbarkeit der Platine | 600KG |
| Betriebssystem | SPS-System für einfache Bedienung |
| Stromversorgung | AC380V 4KW |
| Luftversorgung | 0.5MPA-0.7MPA |
| Maschinenabmessungen (L*B*H) | 1050*12020*1450mm |
| Maschinengewicht | 270KG |
1. Integrierter Rahmen: Das robuste, integrierte Rahmendesign bietet außergewöhnliche Festigkeit und unterstützt eine synchrone Tragfähigkeit von bis zu 800 kg. Dies gewährleistet langfristige Haltbarkeit, Betriebsstabilität und die Fähigkeit, Schwerlastanwendungen in anspruchsvollen Umgebungen standzuhalten.
2. Synchronisation mit Schleifgeräten: Das System lässt sich nahtlos mit Schleifmaschinen für eine synchronisierte Steuerung integrieren. Es verfügt über eine einstellbare Platinenentladegeschwindigkeit und einen einstellbaren Rhythmus, was eine präzise Koordination zwischen den Prozessen ermöglicht und die Gesamteffizienz und Flexibilität der Produktion in verschiedenen Fertigungsumgebungen verbessert.
Die Saugbecher funktionieren in separaten Gruppen, was die Option der gleichzeitigen Gruppenzuführung je nach Produktionsbedarf ermöglicht. Die Zuführgeschwindigkeit und die Dichte der Saugbecher können vollständig an verschiedene Platinenformen angepasst werden. Darüber hinaus kann die Anzahl der Saugbecher angepasst werden, und mit weiterer Anpassung kann das System bis zu vier Gruppen von Platinen gleichzeitig zuführen, was Flexibilität, Effizienz und Anpassungsfähigkeit für verschiedene Produktionsanforderungen gewährleistet.
Das SPS-Steuerungssystem mit einer Mensch-Maschine-Schnittstelle verfügt über eine einfache und intuitive Benutzeroberfläche, die es den Bedienern ermöglicht, Abläufe schnell und einfach zu verwalten, was die Effizienz verbessert und das Fehlerrisiko minimiert.
Massenproduktion
Automatische Maschinen: Ideal für die Massenproduktion, nutzt CNC-Technologie für einen kontinuierlichen, effizienten Betrieb mit minimaler menschlicher Aufsicht. Sie eignen sich hervorragend für Umgebungen, die eine gleichbleibende Leistung und einen hohen Durchsatz erfordern.
Halbautomatische Maschinen: Geeignet für moderate Chargen, bietet Flexibilität für gelegentliche Designänderungen ohne die Kosten einer vollständigen Automatisierung.
Präzision und Komplexität
Automatisch: Gewährleistet Genauigkeit im Mikrometerbereich für mehrlagige PCBs und Mikro-Vias, die in fortschrittlicher Elektronik wie Smartphones und medizinischen Geräten entscheidend sind.
Halbautomatisch: Bietet ausreichende Präzision für einfachere Designs, erfordert jedoch möglicherweise manuelle Anpassungen für komplexe Layouts.
Mehrlagen- und HDI-Leiterplatten
Automatisch: Passt die Bohrtiefe dynamisch für Verbindungen von Schicht zu Schicht (vergrabene/blinde Vias) an, was für High-Density-Interconnect (HDI)-Designs unerlässlich ist.
Halbautomatisch: Erfordert die Eingabe von Schicht-spezifischen Parametern durch den Bediener, was die Skalierbarkeit für komplexe mehrlagige Projekte einschränkt.
Flexible und Starrflex-Leiterplatten
Automatisch: Verwendet spezielle Bohrer und adaptive Geschwindigkeitsregelung, um empfindliche flexible Materialien ohne Beschädigung zu bearbeiten.
Halbautomatisch: Verlässt sich auf die Expertise des Bedieners zur Anpassung der Einstellungen, was Herausforderungen für die Konsistenz bei Flex-Leiterplatten birgt.