Entdecken Sie die hochpräzise Halbleiter-Ausrüstung für Die-Bonding-Maschinen, einen vollautomatischen Doppel-Schwing-Die-Bonder, der für LED-Digitalröhren-Gitteranwendungen konzipiert wurde. Diese fortschrittliche Maschine verfügt über doppelte Dosierung, duale Wafer-Suchsysteme und Präzisionsautomatisierung zur Steigerung der Produktionseffizienz und zur Kostensenkung.