Automatische Bindmaschine für die Anbindung von Led-Digitalrohrgittern

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September 01, 2025

Category Connection: Auswahl- und Platzmaschine

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Tags:

#LED-Chip-Einsteller #SMT-Platzierungsmaschine #Auswahl und Platzierung von PCB-Montage

Brief: Entdecken Sie die hochpräzise Halbleiter-Ausrüstung für Die-Bonding-Maschinen, einen vollautomatischen Doppel-Schwing-Die-Bonder, der für LED-Digitalröhren-Gitteranwendungen konzipiert wurde. Diese fortschrittliche Maschine verfügt über doppelte Dosierung, duale Wafer-Suchsysteme und Präzisionsautomatisierung zur Steigerung der Produktionseffizienz und zur Kostensenkung.

Related Product Features:

Front-Loading- und Rear-Loading-Methoden mit einer Dockingstation für einen einfachen Bedieneranschluss und eine verbesserte Produktionszykluszeit.
International führende Dual-Die-Bonding-, Dual-Dispensing- und Dual-Wafer-Suchsysteme für hohe Effizienz.
Direktantriebsmotor zum Antrieb des Bondkopfes und Linearmotor für Wafer-Such- und Zuführplattformen.
Automatisches Winkelkorrektursystem für den Waferrahmen zur Gewährleistung der Präzision.
Automatisches Waferring-Be- und Entladesystem zur Steigerung der Produktionseffizienz.
XY-Genauigkeit von ±1mil (±0,025 mm) und eine Drehung des Dies von ±3° für hohe Präzision.
Geeignet für LED-Verpackungen, Bildschirmanzeigen, Unterhaltungselektronik und Smart-Home-Anwendungen.
Zykluszeit von 150 ms, je nach Chipgröße und Klammer, für einen schnellen Betrieb.

Fragen und Antworten:

Was sind die Hauptanwendungen dieser Die-Bonding-Maschine?

Diese Maschine wird hauptsächlich in den Bereichen LED-Verpackung, Bildschirmanzeige, Unterhaltungselektronik, Smart Home und intelligente Beleuchtung eingesetzt und unterstützt hochpräzise und Hochgeschwindigkeits-Aushärtungsanlagen.
Wie lange dauert der Produktionszyklus der Die-Bonding-Maschine?

Die Produktionszeit beträgt je nach Chipgröße und -klasse 150 ms, was einen schnellen und effizienten Betrieb gewährleistet.
Wie hoch ist die XY-Genauigkeit der Die-Bonding-Maschine?

Die XY-Genauigkeit beträgt ±1mil (±0,025 mm) und bietet hohe Präzision für Die-Bonding-Anwendungen.
Unterstützt die Maschine das automatische Be- und Entladen von Waferringen?

Ja, die Maschine ist mit einem automatischen Waferring-Be- und Entladesystem ausgestattet, was die Produktionseffizienz erheblich verbessert.

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