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Vollautomatische hochpräzise Flip-Chip-Die-Bonder-Maschine mit 150 ms Zyklus und ±1 mil Genauigkeit für

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April 02, 2026
Keyword: Elektronikproduktionsmaschinerie
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Tags:
#LED-Lichtprüfmaschine #Infrarot-BGA-Wiederaufbereitungsanlage #PCB-Handling-Fahrzeug
Video Description:
In diesem Video zeigen wir den vollautomatischen hochpräzisen Flip-Chip-Die-Bonder in Aktion und demonstrieren seine Platzierungsgenauigkeit von ±1 Mil und eine Zykluszeit von 150 ms. Sie erhalten einen detaillierten Überblick über die dualen Bond- und Dispenssysteme, die automatische Waferhandhabung und die thermischen Komprimierungsfunktionen für fortschrittliche Halbleiterverpackungen. Wir erklären, wie die Direktantriebsmotor- und Linearmotorplattformen eine Präzisionsautomatisierung für eine verbesserte Produktionseffizienz in SMT-Fertigungslinien ermöglichen.
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