Analyse des gesamten Prozesses der SMT-Patch-Produktionslinie: Schlüsselgeräte und technische Highlights

SMT (Surface Mount Technology) ist der Kernprozess der modernen elektronischen Fertigung, und seine Produktionslinie ist für ihre hohe Präzision und hohe Effizienz bekannt.Eine vollständige SMT-Patch-Verarbeitungsanlage muss entsprechend dem Verfahren mit folgenden Geräten konfiguriert werden, um die Produktion vom PCB-Substrat zum fertigen Produkt zu koordinieren..

1. Vollautomatischer Plattenlader (PCB-Lader)

Funktionsmerkmale:

- Verantwortlich für die automatische Zufuhr der gestapelten PCB-Substrate in die Produktionslinie, um eine kontinuierliche Zufuhr sicherzustellen.

- Verwenden Sie Sensoren, um die PCB-Position zu identifizieren, um festgefahrene Platten oder leere Plattenübertragung zu vermeiden.

Arbeitsprinzip:

Nehmen Sie das PCB durch eine Vakuumdüse oder einen Roboterarm und positionieren Sie es mit dem Förderband genau zum nächsten Prozess.

2. Lötpaste-Drucker

Funktionsmerkmale:

- Kerngeräte für die gleichmäßige Beschichtung von Lötmasse auf PCB-Pads.

- Das hochpräzise visuelle Ausrichtungssystem (CCD-Kamera) gewährleistet eine Druckgenauigkeit von ±0,01 mm.

Arbeitsprinzip:

Nachdem das Schablone mit dem PCB ausgerichtet ist, drückt der Schabler die Lötpaste mit konstanten Druck durch die Öffnung des Schablons, um ein genaues Lötpaste-Muster zu bilden.

3Inspektor für Schweißpaste (SPI)

Funktionsmerkmale:

- Die 3D-Laser-Scanning-Technologie ermittelt die Dicke, das Volumen und die Einheitlichkeit der Lötmasse.

- Rückkopplungsdaten in Echtzeit zur Verhinderung von Schweißfehlern (z. B. unzureichendes Lötwerk und Brücken).

Arbeitsprinzip:

Erstellen Sie ein dreidimensionales Bild durch Mehrwinkellaserprojektion und vergleichen Sie die vorgegebenen Parameter, um die Druckqualität zu beurteilen.

4. Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place-Maschine

Funktionsmerkmale:

- Kernbefestigungsgeräte, aufgeteilt in "Hochgeschwindigkeitsmaschinen" und "Mehrfunktionsmaschinen":

- Hochgeschwindigkeitsmaschine: Kleine Komponenten wie Widerstände und Kondensatoren mit einer Geschwindigkeit von 60.000 CPH (Stück/Stunde) montieren.

- Multifunktionsmaschine: Verarbeitung von speziell geformten Bauteilen wie QFP und BGA mit einer Genauigkeit von ±0,025 mm.

Arbeitsprinzip:

Die Düse nimmt die Komponente vom Fütterer auf und montiert sie an die Leiterplatte, nachdem die Position durch das visuelle System korrigiert wurde.

5. Rückflussofenmaschine

Funktionsmerkmale:

- Die Temperaturzonenregelung ermöglicht das Schmelzen und Verfestigen der Lötmasse, was die Zuverlässigkeit des Schweißens bestimmt.

- Die Stickstoffschutzfunktion verringert die Oxidation und verbessert den Glanz der Lötverbindungen.

Arbeitsprinzip:

PCB durchläuft in Folge die Vorwärmzone, die Konstante-Temperaturzone, die Rückflusszone (Spitzentemperatur 220-250°C) und die Kühlzone.und die Lötmasse einem Schmelz-Verfestigungsprozess unterliegt.

6. Automatische optische Inspektion (AOI, Automatische optische Inspektion)

Funktionsmerkmale:

- Nach dem Schweißen Fehler wie Fehlausrichtung von Bauteilen, umgekehrte Polarität und Kaltlösungen erkennen.

- Mehrspektraler Lichtquell + hochauflösende Kamera zur Erzielung von Mehrwinkelbildern.

Arbeitsprinzip:

Nach dem Sammeln von PCB-Bildern vergleicht der KI-Algorithmus die Standardvorlage und markiert abnormale Punkte.

7. Röntgenprüfgeräte (Röntgenprüfsystem)

Funktionsmerkmale:

- zur Erkennung von inneren Defekten (wie Blasen und Risse) von versteckten Lötverbindungen wie BGA und QFN.

- Röntgenstrahlen durchdringen das PCB und erzeugen Schichtenbilder.

Arbeitsprinzip:

Nachdem die Röntgenstrahlen das Material durchdrungen haben, werden sie nach dem Dichteunterschied abgebildet, um die innere Struktur des Lötverbindungs zu analysieren.

8. PCB-Entlader/Separator

Funktionen und Merkmale:

- Fertige PCBs in getrennte Einheiten stapeln oder schneiden.

- Die Lasertrenntechnologie verhindert mechanische Belastungsschäden an Schaltkreisen.

Arbeitsprinzip:

Wir sammeln PCBs durch einen Roboterarm oder ein Förderband, und der Laser schneidet den Trennbereich der verbundenen Platten genau ab.

9. Nachbearbeitungsstation

Funktionen und Merkmale:

- Durchführung lokaler Reparaturen von durch AOI/Röntgenaufnahmen festgestellten Mängeln.

- Komponenten mit einer präzise kontrollierten Heißluftpistole zerlegen/löschen.

Arbeitsprinzip:

Infrarotheizung oder Heißluftdüse erwärmen spezifische Lötverbindungen, und der Saugstift entfernt defekte Komponenten und montiert sie neu.

Technologische Entwicklungen der SMT-Produktionslinien: Intelligenz und hohe Integration

Moderne SMT-Produktionslinien entwickeln sich in Richtung "voll automatisierter geschlossener Schleife":

1. Integration des MES-Systems: Echtzeitüberwachung des Zustands der Anlagen und der Produktionsdaten sowie Optimierung der Prozessparameter.

2. KI-Fehleranalyse: AOI+SPI+Röntgendatenverknüpfung zur Verbesserung der Detektionsgenauigkeit.

3- Flexibile Produktion: Modulare Ausrüstung passt sich den Anforderungen an mehrere Sorten und kleine Chargen an.