Die Wahl zwischen einer Wellenlösemaschine und einer Selektivlösemaschine ist eine entscheidende Entscheidung, die sich auf Flexibilität, Qualität und Kosten auswirkt.

Zusammenfassung: Kurzer Vergleich

1Kerntechnologie und ihre Funktionsweise

   Wellenlöten:

Das PCB wird auf einen Förderer gelegt, der es über eine Pfanne aus geschmolzenem Löt trägt.

Eine Pumpe erzeugt eine stehende "Welle" von Lötstoffen, die der Boden der PCB kontaktiert.

       Das Verfahren ist:Flussanwendung → Vorheizung → Lötwelle → Kühlung.

Es löst alle freiliegenden Metalloberflächen auf der Unterseite der Platine gleichzeitig an.

   Selektives Löten:

Die Maschine verwendet einen Roboterarm, der eine kleine Lötdüse hält.

Die Düse bewegt sich zu jedem durchgehenden Bauteil, wendet Fluss an (wenn nicht vorab verteilt), erwärmt die spezifische Verbindung, pumpt das Löt auf sie und bewegt sich dann zur nächsten Verbindung.

Es handelt sich dabei um einen aufeinanderfolgenden Prozess, bei dem jeweils ein Gelenk (oder eine kleine Gruppe) gelötet wird.

2Hauptvor- und Nachteile

Wellenlötermaschine

   Vorteile:

       Hohe Durchsatzleistung:Ideal für die Massenproduktion mit einer hohen Anzahl von Brettern.

       Niedrigere Kosten pro Einheit:Bei hohen Mengen ist es die kostengünstigste Methode.

       Geprüfte Technologie:Ein gut verstandener Prozess mit festgelegten Parametern.

   Nachteile:

       Keine SelektivitätNicht vermeiden kann. Erfordert Lötmasken (Hochtemperaturband oder Silikon) zum Schutz bestimmter SMDs oder Goldfinger, was Arbeit und Kosten erhöht.

       Hohe thermische Belastung:Die gesamte Platine und alle Bauteile werden hohen Temperaturen ausgesetzt, die empfindliche SMDs (z. B. LEDs, Steckverbinder, Kunststoffteile) beschädigen können.

       Abfälle aus Löten:Erzeugt mehr Schrott (oxidisiertes Lötmüll), der regelmäßig entfernt werden muss.

Nicht für doppelseitige Leiterplatten: Kann nicht verwendet werden, wenn die Leiterplatte auf beiden Seiten SMDs hat.

Selektive Lötmaschine

Vorteile:

       Präzision und Flexibilität:Sie kann jedes Gelenk überall auf dem Board löten, ohne die umliegenden SMDs zu beeinträchtigen.

       Niedrige thermische Belastung:Lokalisierte Heizung schützt hitzeempfindliche Komponenten und verhindert PCB-Verformungen.

       Ideal für doppelseitige Baugruppen:Die einzige Wahl für das Löten von THT-Komponenten auf einer Platine, die bereits SMDs auf beiden Seiten hat.

       Ausgezeichnet für Hochdichte-Boards:Vermeidet die Überbrückung auf eng voneinander entfernte Nadeln.

       Verringerung des Schweiß- und Flussverbrauchs:Verwendet Material nur, wo es notwendig ist.

   Nachteile:

       Niedriger Durchsatz:Viel langsamer als das Wellenlöten, da es Gelenke sequenziell löst.

       Höhere Investitionskosten:Die Maschinen sind komplexer und teurer zu erwerben.

       Höhere Betriebskosten:Erfordert mehr Programmierung und verwendet oft teurere Flussformulationen.

3Wie man wählt: Ein Entscheidungsrahmen

Stellen Sie sich folgende Fragen zu Ihren Produkt- und Produktionsbedürfnissen:

1Wie sieht mein PCB-Design aus?

   "Mein Board besteht hauptsächlich aus THT-Komponenten auf der einen Seite, ohne SMDs auf der unteren Seite".

       ✅ Empfehlung:Das ist der ideale Anwendungsfall, schnell und kostengünstig.

  "Meine Platine hat eine Mischung aus SMDs und THT-Komponenten auf derselben Seite, oder sie ist doppelseitig mit SMDs".

       ✅ Empfehlung:Es kann die THT-Pins präzise löten, ohne die SMD-Lötverbindungen neu zu schmelzen oder nahegelegene Komponenten zu beschädigen.

 2Was ist mein Produktionsvolumen?

   "Ich muss Zehntausende von derselben Tafel produzieren".

       ✅ Empfehlung:Die hohe Geschwindigkeit maximiert die Leistung und minimiert die Kosten pro Einheit.

   "Ich habe einen geringen bis mittleren Volumen oder einen hohen Produktmix (viele verschiedene Plattenentwürfe)".

       ✅ Empfehlung:Die schnelle Umstellung des Programms macht es ideal für flexible Fertigung.

 3Gibt es wärmeempfindliche Komponenten auf dem Board?

   "Mein Brett hat Steckverbinder, LEDs, Sensoren oder Kunststoffteile, die hoher Hitze nicht standhalten".

       ✅ Empfehlung:Das lokale Erhitzen ist die einzige Möglichkeit, diese Komponenten zu schützen.

 4Was ist mein Budget?

   "Mein Kapitalbudget ist begrenzt, und ich brauche die niedrigsten Vorauskosten".

       ✅ Empfehlung:Wellenlöten. Es hat eine geringere Anfangsinvestition.

"Ich kann größere Investitionen tätigen, um die Qualität zu verbessern, die Flexibilität zu verbessern und meine Linie zukunftssicher zu machen".

       ✅ Empfehlung:Selektives Löten.

Schlussfolgerung und Schlussempfehlung

Wählen Sie eine WellenlösmaschineWenn Ihr Hauptziel eine schnelle, kostengünstige Produktion von einseitigen Platten ist, die von durchlöchrigen Komponenten dominiert werden, ist es ein Arbeitspferd für spezifische, große Anwendungen.

Wählen Sie eine selektive LötmaschineWenn Sie Flexibilität, Präzision und die Fähigkeit benötigen, komplexe, moderne PCB-Designs zu verarbeiten.

²Geräte mit gemischten Technologien (SMT + THT).

²Zwei-seitige Baugruppen.

²Platten mit hitzeempfindlichen Bauteilen.

²Produktion mit niedrigem bis mittlerem Volumen und hoher Mischung.

Viele hochwertige Produktionsstätten haben beide:Eine Wellenlöflinie für ihre Produkte mit hohem Volumen und eine selektive Lötmaschine für Prototypen, komplexe Platten und kleinere spezialisierte Aufträge.Diese Kombination bietet höchste Flexibilität und Effizienz.