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Firmennachrichten über Die hochmodernen SMT-Geräte, die die intelligenten Fabriken von morgen antreiben

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Die hochmodernen SMT-Geräte, die die intelligenten Fabriken von morgen antreiben

2025-04-18

SMT-Industrie - Herzstück und Zukunft der elektronischen Fertigung

Entdeckung der hochpräzisen, intelligenten vollautomatisierten SMT-Produktion

 

Unter der Welle der "Miniaturisierung und hohen Leistungsfähigkeit" der globalen elektronischen Produkte ist die SMT (Surface Mount Technology) zum Eckpfeiler der elektronischen Fertigung geworden.Von Smartphones bis hin zu Luft- und Raumfahrtausrüstung, SMT-Produktionslinien prägen die Form der modernen Technologie mit Mikronpräzision und Hunderten von Komponenten pro Sekunde Platzierungsgeschwindigkeit.Wir bringen Sie tief in eine vollständig geschlossene intelligente SMT-Produktionslinie, die "schwarze Technologie" und die Industrieerrungenschaften in jeder Verbindung analysieren.

 

1Industrieentwicklungen: Warum ist SMT ein Muss für die künftige Fertigung? 

- Marktgröße: Der weltweite Markt für SMT-Ausrüstung wird 2023 12 Mrd. USD übersteigen, mit einer Wachstumsrate von 8,5% (Datenquelle: Mordor Intelligence).

- Technologie treibende Kraft: 5G-Kommunikation, KI-Chips und Automobil-Elektronik steigern die Nachfrage nach hochpräzisen Platzierungen (± 15 μm) und Stickstoff-Rückflusslöten.

- Wettbewerbsbarrieren: Die führenden Hersteller haben die Fehlerquote durch KI-Vision-Systeme und digitale Zwillingstechnologie von 500 ppm auf unter 50 ppm reduziert.

 

2. Vollprozess-Ausbau einer intelligenten SMT-Produktionslinie

 1- Vollautomatische Plattenlademaschine: das "erste Paar Hände" der intelligenten Produktion

-Kerntechnologie:

- Multi-Sensor-Fusion: Infrarot + Laserscanning, Identifizierung der PCB-Dicke, Verformung und adaptive Anpassung der Griffkraft.

- IoT-Vorhersage: Verknüpft mit dem MES-System, bereiten Sie die nächste Reihe von Boards im Voraus vor und verkürzen Sie die Zeitspanne für den Linienwechsel auf 3 Minuten.

 

-Kundenwert:Entfernen Sie Kratzer und elektrostatische Schäden, die durch manuelles Beladen verursacht werden, und erhöhen Sie den Ertrag um 2%.

 

 2. Nanospeicher-Lötpaste-Drucker: der "Pinsel" der Mikronwelt

-Disruptive Innovation:

- Nano-beschichtete Stahlmaschen: Verringern Sie die Rückstände von Lötpasta und verbessern Sie die Konsistenz des Drucks um 30%.

- Dynamische Kompensation von Druck und Geschwindigkeit: Echtzeit-Anpassung der Parameter des Schraubers nach der PCB-Verformung, um eine Verformung von 0,1 mm zu bewältigen.

 

-Industrie-Benchmark-Fall:Ein Mobiltelefon-Motherboard-Kunde nutzte dieses Gerät, um den Druckertrag von 01005 Komponenten (0,4 mm × 0,2 mm) von 92% auf 99,5% zu erhöhen.

 

 3. 3D-Lötpaste-Detektor (SPI): das "Augeloch" der Qualitätskontrolle

-Technischer Durchbruch:

- Konfokales Laserscannen: Die Detektionsgenauigkeit beträgt ± 1 μm, wodurch das Risiko eines "Kollapses der Lötmasse" genau ermittelt wird.

- KI-Vorhersagemodell: Vorhersage von Trends bei Druckentfernungen auf der Grundlage historischer Daten und im Voraus Kalibrierung des Stahlmasches.

-Die Daten sagen:Nach der Integration von SPI konnte ein Hersteller von Automobilelektronik die Kosten für Schweißfehler um 800.000 US-Dollar/Jahr senken.

 

 

 4- Modularen Hochgeschwindigkeits-Laufmaschine: das "Ultimativrennen" der elektronischen Komponenten

-Leistungsgrenze:

- Dual-Cantilever-Konstruktion: Hochgeschwindigkeitsmaschine (80.000 CPH) montiert 0402 Widerstände und Multifunktionsmaschine (20.000 CPH) verarbeitet 55 mm × 55 mm QFN.

- Selbstlernende Düsenbibliothek: Automatische Übereinstimmung der Komponentengröße und Erhöhung der Umschaltleistung um 40%.

 

-Schwarze Technologieunterstützung:

- Technologie der Fliegenden Ausrichtung: Die visuelle Korrektur erfolgt während der Bewegung des Platzierkopfes und die Zykluszeit wird um 15% verkürzt.

- Piezoelektrische Keramikstrahlung: Es wird keine Düse benötigt, und Mikrokomponenten (wie 01005) werden direkt mit einer Genauigkeit von ± 25 μm gespritzt.

 

 5- Stickstoff-Rückströmungs-Ofen: der ultimative Schiedsrichter der Schweißqualität

-Prozessrevolution:

- Sauerstoffkonzentrationskontrolle ≤ 100 ppm: Die Oxidationsrate der Lötverbindungen wird auf 0,1%, und der Glanz ist mit militärischen Normen vergleichbar.

- 12 Temperaturzonen mit unabhängiger PID-Temperaturregelung: Temperaturunterschied ±1°C, wodurch der "Tombstone-Effekt" beseitigt wird.

 

-Durchbruch bei der EnergieeinsparungDas Stickstoffkreislaufsystem spart 50% des Gasverbrauchs und senkt die Jahreskosten um 120.000 Yuan/Einheit.

 

 6Multimodale Erkennung: Fehler sind nicht zu verstecken

-Kombinierte Schlagtaktiken:

- AOI (optische Inspektion): 20MP Farbkamera + 8-richtungsringartige Lichtquelle, Identifizierung von 45° Verschiebung von 0201 Komponenten.

- Röntgen (3D-CT): Durchdringen von BGA-Lötkugeln und Erkennen von Mikro-Löchern mit einem Durchmesser von 10 μm.

- Akustisches Scannen (SAM): Erkennen von Schwellungsfehlern der Chips und steuern die Leistung direkt auf IC-Ebene.

 

-Intelligente geschlossene Schleife:Die Erkennungsdaten werden in Echtzeit an die Front-End-Ausrüstung zurückgegeben, um eine "selbstheilende Produktionslinie" zu bilden.

 

 7Voll automatische Kartontrennung und Verpackung: die "letzte Meile" der Produktion

-Präzisionsschneiden:

- Laser-unsichtbares Schneiden: kein Staub, keine hitzebelastete Zone, geeignet für flexible Leiterplatten.

- KI-Stresskontrollen: Verhindern Mikrokrecks, Abtrennungsleistung von 99,9%.

 

-Intelligente Lagerverbindung:AGV transportiert automatisch Fertigprodukte und verbindet sich nahtlos mit dem WMS-System.

 

3Die Zukunft ist da: Drei disruptive Richtungen der SMT 4.0

1Digitale Zwillingsfabrik: Die Ausrüstung bildet virtuelle Modelle in Echtzeit ab und die Prozessoptimierungseffizienz steigt um 50%.

2• Grüne Fertigung: Lötmasse mit Niedertemperaturschweißen (180°C) reduziert den Energieverbrauch von Geräten um 30%.

3. Mensch-Maschine-Zusammenarbeit: AR-Brillen führen die manuelle Wiederinspektion und die Effizienz komplexer Arbeitsplätze wird um das Dreifache erhöht.

 

Schlussfolgerung: Uns zu wählen bedeutet, die Zukunft zu wählen

Als Innovationsmotor auf dem Gebiet der SMT-Ausrüstung bieten wir nicht nur Maschinen, sondern auch eine ganze Reihe von Lösungen von "Präzision + Intelligenz + Nachhaltigkeit".Vom Nano-Druck bis zur KI-SchließschleifeJeder technologische Fortschritt definiert die Grenzen der elektronischen Fertigung neu.

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2025-04-18

SMT-Industrie - Herzstück und Zukunft der elektronischen Fertigung

Entdeckung der hochpräzisen, intelligenten vollautomatisierten SMT-Produktion

 

Unter der Welle der "Miniaturisierung und hohen Leistungsfähigkeit" der globalen elektronischen Produkte ist die SMT (Surface Mount Technology) zum Eckpfeiler der elektronischen Fertigung geworden.Von Smartphones bis hin zu Luft- und Raumfahrtausrüstung, SMT-Produktionslinien prägen die Form der modernen Technologie mit Mikronpräzision und Hunderten von Komponenten pro Sekunde Platzierungsgeschwindigkeit.Wir bringen Sie tief in eine vollständig geschlossene intelligente SMT-Produktionslinie, die "schwarze Technologie" und die Industrieerrungenschaften in jeder Verbindung analysieren.

 

1Industrieentwicklungen: Warum ist SMT ein Muss für die künftige Fertigung? 

- Marktgröße: Der weltweite Markt für SMT-Ausrüstung wird 2023 12 Mrd. USD übersteigen, mit einer Wachstumsrate von 8,5% (Datenquelle: Mordor Intelligence).

- Technologie treibende Kraft: 5G-Kommunikation, KI-Chips und Automobil-Elektronik steigern die Nachfrage nach hochpräzisen Platzierungen (± 15 μm) und Stickstoff-Rückflusslöten.

- Wettbewerbsbarrieren: Die führenden Hersteller haben die Fehlerquote durch KI-Vision-Systeme und digitale Zwillingstechnologie von 500 ppm auf unter 50 ppm reduziert.

 

2. Vollprozess-Ausbau einer intelligenten SMT-Produktionslinie

 1- Vollautomatische Plattenlademaschine: das "erste Paar Hände" der intelligenten Produktion

-Kerntechnologie:

- Multi-Sensor-Fusion: Infrarot + Laserscanning, Identifizierung der PCB-Dicke, Verformung und adaptive Anpassung der Griffkraft.

- IoT-Vorhersage: Verknüpft mit dem MES-System, bereiten Sie die nächste Reihe von Boards im Voraus vor und verkürzen Sie die Zeitspanne für den Linienwechsel auf 3 Minuten.

 

-Kundenwert:Entfernen Sie Kratzer und elektrostatische Schäden, die durch manuelles Beladen verursacht werden, und erhöhen Sie den Ertrag um 2%.

 

 2. Nanospeicher-Lötpaste-Drucker: der "Pinsel" der Mikronwelt

-Disruptive Innovation:

- Nano-beschichtete Stahlmaschen: Verringern Sie die Rückstände von Lötpasta und verbessern Sie die Konsistenz des Drucks um 30%.

- Dynamische Kompensation von Druck und Geschwindigkeit: Echtzeit-Anpassung der Parameter des Schraubers nach der PCB-Verformung, um eine Verformung von 0,1 mm zu bewältigen.

 

-Industrie-Benchmark-Fall:Ein Mobiltelefon-Motherboard-Kunde nutzte dieses Gerät, um den Druckertrag von 01005 Komponenten (0,4 mm × 0,2 mm) von 92% auf 99,5% zu erhöhen.

 

 3. 3D-Lötpaste-Detektor (SPI): das "Augeloch" der Qualitätskontrolle

-Technischer Durchbruch:

- Konfokales Laserscannen: Die Detektionsgenauigkeit beträgt ± 1 μm, wodurch das Risiko eines "Kollapses der Lötmasse" genau ermittelt wird.

- KI-Vorhersagemodell: Vorhersage von Trends bei Druckentfernungen auf der Grundlage historischer Daten und im Voraus Kalibrierung des Stahlmasches.

-Die Daten sagen:Nach der Integration von SPI konnte ein Hersteller von Automobilelektronik die Kosten für Schweißfehler um 800.000 US-Dollar/Jahr senken.

 

 

 4- Modularen Hochgeschwindigkeits-Laufmaschine: das "Ultimativrennen" der elektronischen Komponenten

-Leistungsgrenze:

- Dual-Cantilever-Konstruktion: Hochgeschwindigkeitsmaschine (80.000 CPH) montiert 0402 Widerstände und Multifunktionsmaschine (20.000 CPH) verarbeitet 55 mm × 55 mm QFN.

- Selbstlernende Düsenbibliothek: Automatische Übereinstimmung der Komponentengröße und Erhöhung der Umschaltleistung um 40%.

 

-Schwarze Technologieunterstützung:

- Technologie der Fliegenden Ausrichtung: Die visuelle Korrektur erfolgt während der Bewegung des Platzierkopfes und die Zykluszeit wird um 15% verkürzt.

- Piezoelektrische Keramikstrahlung: Es wird keine Düse benötigt, und Mikrokomponenten (wie 01005) werden direkt mit einer Genauigkeit von ± 25 μm gespritzt.

 

 5- Stickstoff-Rückströmungs-Ofen: der ultimative Schiedsrichter der Schweißqualität

-Prozessrevolution:

- Sauerstoffkonzentrationskontrolle ≤ 100 ppm: Die Oxidationsrate der Lötverbindungen wird auf 0,1%, und der Glanz ist mit militärischen Normen vergleichbar.

- 12 Temperaturzonen mit unabhängiger PID-Temperaturregelung: Temperaturunterschied ±1°C, wodurch der "Tombstone-Effekt" beseitigt wird.

 

-Durchbruch bei der EnergieeinsparungDas Stickstoffkreislaufsystem spart 50% des Gasverbrauchs und senkt die Jahreskosten um 120.000 Yuan/Einheit.

 

 6Multimodale Erkennung: Fehler sind nicht zu verstecken

-Kombinierte Schlagtaktiken:

- AOI (optische Inspektion): 20MP Farbkamera + 8-richtungsringartige Lichtquelle, Identifizierung von 45° Verschiebung von 0201 Komponenten.

- Röntgen (3D-CT): Durchdringen von BGA-Lötkugeln und Erkennen von Mikro-Löchern mit einem Durchmesser von 10 μm.

- Akustisches Scannen (SAM): Erkennen von Schwellungsfehlern der Chips und steuern die Leistung direkt auf IC-Ebene.

 

-Intelligente geschlossene Schleife:Die Erkennungsdaten werden in Echtzeit an die Front-End-Ausrüstung zurückgegeben, um eine "selbstheilende Produktionslinie" zu bilden.

 

 7Voll automatische Kartontrennung und Verpackung: die "letzte Meile" der Produktion

-Präzisionsschneiden:

- Laser-unsichtbares Schneiden: kein Staub, keine hitzebelastete Zone, geeignet für flexible Leiterplatten.

- KI-Stresskontrollen: Verhindern Mikrokrecks, Abtrennungsleistung von 99,9%.

 

-Intelligente Lagerverbindung:AGV transportiert automatisch Fertigprodukte und verbindet sich nahtlos mit dem WMS-System.

 

3Die Zukunft ist da: Drei disruptive Richtungen der SMT 4.0

1Digitale Zwillingsfabrik: Die Ausrüstung bildet virtuelle Modelle in Echtzeit ab und die Prozessoptimierungseffizienz steigt um 50%.

2• Grüne Fertigung: Lötmasse mit Niedertemperaturschweißen (180°C) reduziert den Energieverbrauch von Geräten um 30%.

3. Mensch-Maschine-Zusammenarbeit: AR-Brillen führen die manuelle Wiederinspektion und die Effizienz komplexer Arbeitsplätze wird um das Dreifache erhöht.

 

Schlussfolgerung: Uns zu wählen bedeutet, die Zukunft zu wählen

Als Innovationsmotor auf dem Gebiet der SMT-Ausrüstung bieten wir nicht nur Maschinen, sondern auch eine ganze Reihe von Lösungen von "Präzision + Intelligenz + Nachhaltigkeit".Vom Nano-Druck bis zur KI-SchließschleifeJeder technologische Fortschritt definiert die Grenzen der elektronischen Fertigung neu.