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Markenbezeichnung: | Sinictek |
Modellnummer: | A510/ A630 |
MOQ: | 1 |
Preis: | 54000 |
Verpackungsdetails: | Vakuumverpackung und Holzkistenverpackung |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Technologieplattform | Single-Lane Typ-C Plattform |
Serie | A Serie |
Modell | A510 / A630 |
Messprinzip | Sinus-Weißlicht-Projektions-PMP-Inspektion |
Messungen | Fehlende Teile, Versatz, Rotation, dreidimensionale Polarität, verkehrt herum, OCV, seitliches Stehen, Tombstone, schlechte Lötung usw. |
Erkennung von fehlerhaften Typen | Lötspitze, Lötvolumenprozentsatz, übermäßiges Lot, unzureichendes Lot, Brücke, Lochverstopfung, Lot-Filet, Pad-Kontamination usw. |
Objektivauflösung | 6,5M 13,5um/16,5um Option;12M 12um/15um Option |
Genauigkeit XY (Auflösung): | 10um |
Wiederholbarkeit | Höhe:≤1um (4 Sigma); Volumen/Fläche:<1%(4 Sigma); |
Gage R&R | <<10% |
Inspektionsgeschwindigkeit | 0,45 SEK/FOV |
Qualität des Inspektionskopfes | 4 Stück |
Markierungspunkt-Erkennungszeit | 0,5 Sek./Stück |
Maximale Messkopf | 10mm |
Maximale Höhe des Elements auf der Leiterplatte | 50mm |
Maximale Messhöhe der Leiterplattenverformung | |
Minimales Element | 1005 |
Maximale Leiterplattengröße (X*Y) | 450x450mm (A510) |
600x550mm (A630) | |
Förderer-Setup | Vorderer Orbit (hinterer Orbit als Option) |
Leiterplatten-Transportrichtung | Von links nach rechts oder von rechts nach links |
Fördererbreitenanpassung | manuell & automatisch |
Engineering-Statistik SPC | :Produktionstrend;Xbar-R-Diagramm;Xbar-S-Diagramm;CP&CPK;%Gage-Wiederholbarkeitsdaten;AOI-Tages-/Wochen-/Monatsberichte |
Gerber- & CAD-Datenimport | (unterstützt Gerber-Format(274x,274d), künstlich das Muster genannt, X/Y-Import CAD) |
Betriebssystemunterstützung | Windows 10 Professional (64 Bit) |
Geräteabmessungen und -gewicht | B1000 x T1174 x H1550, 985 kg |
Optional | 1D/2D-Barcode-Scanner; Badmark-Funktion; Drei-Punkt-Funktion; Offline-Programmierung; Reparaturstation |
Das programmierbare Strukturraster (PSLM) wird unabhängig entwickelt und hergestellt, um ein Vollspektrum-Strukturraster zu bilden. Im Vergleich zu den traditionellen Moiré-Gittern kann das Strukturraster durch Software moduliert und gesteuert werden. Die Erkennungsfähigkeit und der Anwendungsbereich des Geräts werden stark verbessert.
3D SMT AOI verwendet innovative AI intelligente nahtlose Puzzle-Technologie, die das Niveau der Ununterscheidbarkeit mit bloßem Auge erreicht, und für die Probleme von unebener, ungleichmäßiger Farbe und Bildverzerrung, die an der Verbindung zwischen Fov und Fov der traditionellen Aoi auftreten, verbessert es die Positionierungsgenauigkeit des Erkennungskastens und reduziert die Debugging-Zeit des Programms.
Nach der intelligenten nahtlosen Mosaiktechnologie-Verarbeitung des Bildes sind unebene, ungleichmäßige, ungleichmäßige Farbe und Bildverzerrung nicht zu sehen
3DAOI verwendet das selbst entwickelte erweiterte Multi-Winkel-, Multi-Bereichs-, einstellbare RGB + w + koaxiale 2D-Lichtquellendesign, das für die Erkennung von Komponenten, Lötstellen und Text in verschiedenen Situationen geeignet ist.
3DAOI verwendet die Methode der intelligenten Programmbearbeitung und den Modus der Vorlagenparameter-Einstellung, so dass es bequem ist, Programme schnell zu schreiben und zu debuggen.
3DAOI verwendet 3D-Lokalisierungstechnologie und 2D-Lokalisierungstechnologie als Assistent, um eine genaue Lokalisierung von Chip- und IC-Komponenten sowie PIN-PIN- und schwarzen Komponenten zu gewährleisten.
Die 3D AOI-Kamera verwendet den COAXPRES (SCXP-6)-Standard mit einer Auflösung von 1200 W und einer Bildrate von bis zu 188 Bildern, um eine branchenführende Testgeschwindigkeit zu gewährleisten. 3D AOI kann das beste Erkennungsschema erreichen, indem es die optionalen 4 Projektionsköpfe + 8 Projektionsköpfe und die PSLM-Mehrfrequenz-Projektionsfähigkeit verwendet, die alle SMT-Anwendungen abdeckt.
3D AOI verfügt über eine vollständige SPC-Analyse-Software und eine Closed-Loop-Steuerung, um sicherzustellen, dass 3D AOI-Testdaten vollständig statistisch und analytisch erfasst werden können und leicht nachvollziehbar sind; 3DAOI Drei-Punkt-Integrationsfunktion, mit Sinic-Tek's 3DSPI und 3DAOI, spezifische Messungen eines einzelnen PAD können abgefragt werden.
Weit verbreitet in der Elektronikfertigung, Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, Kommunikationsausrüstung, Luft- und Raumfahrt, medizinische Geräte, LED-Lampen, Computer und Peripheriegeräte, Smart Home, intelligente Logistik, Miniatur- und Hochleistungs-Elektronikgeräte.
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Markenbezeichnung: | Sinictek |
Modellnummer: | A510/ A630 |
MOQ: | 1 |
Preis: | 54000 |
Verpackungsdetails: | Vakuumverpackung und Holzkistenverpackung |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Technologieplattform | Single-Lane Typ-C Plattform |
Serie | A Serie |
Modell | A510 / A630 |
Messprinzip | Sinus-Weißlicht-Projektions-PMP-Inspektion |
Messungen | Fehlende Teile, Versatz, Rotation, dreidimensionale Polarität, verkehrt herum, OCV, seitliches Stehen, Tombstone, schlechte Lötung usw. |
Erkennung von fehlerhaften Typen | Lötspitze, Lötvolumenprozentsatz, übermäßiges Lot, unzureichendes Lot, Brücke, Lochverstopfung, Lot-Filet, Pad-Kontamination usw. |
Objektivauflösung | 6,5M 13,5um/16,5um Option;12M 12um/15um Option |
Genauigkeit XY (Auflösung): | 10um |
Wiederholbarkeit | Höhe:≤1um (4 Sigma); Volumen/Fläche:<1%(4 Sigma); |
Gage R&R | <<10% |
Inspektionsgeschwindigkeit | 0,45 SEK/FOV |
Qualität des Inspektionskopfes | 4 Stück |
Markierungspunkt-Erkennungszeit | 0,5 Sek./Stück |
Maximale Messkopf | 10mm |
Maximale Höhe des Elements auf der Leiterplatte | 50mm |
Maximale Messhöhe der Leiterplattenverformung | |
Minimales Element | 1005 |
Maximale Leiterplattengröße (X*Y) | 450x450mm (A510) |
600x550mm (A630) | |
Förderer-Setup | Vorderer Orbit (hinterer Orbit als Option) |
Leiterplatten-Transportrichtung | Von links nach rechts oder von rechts nach links |
Fördererbreitenanpassung | manuell & automatisch |
Engineering-Statistik SPC | :Produktionstrend;Xbar-R-Diagramm;Xbar-S-Diagramm;CP&CPK;%Gage-Wiederholbarkeitsdaten;AOI-Tages-/Wochen-/Monatsberichte |
Gerber- & CAD-Datenimport | (unterstützt Gerber-Format(274x,274d), künstlich das Muster genannt, X/Y-Import CAD) |
Betriebssystemunterstützung | Windows 10 Professional (64 Bit) |
Geräteabmessungen und -gewicht | B1000 x T1174 x H1550, 985 kg |
Optional | 1D/2D-Barcode-Scanner; Badmark-Funktion; Drei-Punkt-Funktion; Offline-Programmierung; Reparaturstation |
Das programmierbare Strukturraster (PSLM) wird unabhängig entwickelt und hergestellt, um ein Vollspektrum-Strukturraster zu bilden. Im Vergleich zu den traditionellen Moiré-Gittern kann das Strukturraster durch Software moduliert und gesteuert werden. Die Erkennungsfähigkeit und der Anwendungsbereich des Geräts werden stark verbessert.
3D SMT AOI verwendet innovative AI intelligente nahtlose Puzzle-Technologie, die das Niveau der Ununterscheidbarkeit mit bloßem Auge erreicht, und für die Probleme von unebener, ungleichmäßiger Farbe und Bildverzerrung, die an der Verbindung zwischen Fov und Fov der traditionellen Aoi auftreten, verbessert es die Positionierungsgenauigkeit des Erkennungskastens und reduziert die Debugging-Zeit des Programms.
Nach der intelligenten nahtlosen Mosaiktechnologie-Verarbeitung des Bildes sind unebene, ungleichmäßige, ungleichmäßige Farbe und Bildverzerrung nicht zu sehen
3DAOI verwendet das selbst entwickelte erweiterte Multi-Winkel-, Multi-Bereichs-, einstellbare RGB + w + koaxiale 2D-Lichtquellendesign, das für die Erkennung von Komponenten, Lötstellen und Text in verschiedenen Situationen geeignet ist.
3DAOI verwendet die Methode der intelligenten Programmbearbeitung und den Modus der Vorlagenparameter-Einstellung, so dass es bequem ist, Programme schnell zu schreiben und zu debuggen.
3DAOI verwendet 3D-Lokalisierungstechnologie und 2D-Lokalisierungstechnologie als Assistent, um eine genaue Lokalisierung von Chip- und IC-Komponenten sowie PIN-PIN- und schwarzen Komponenten zu gewährleisten.
Die 3D AOI-Kamera verwendet den COAXPRES (SCXP-6)-Standard mit einer Auflösung von 1200 W und einer Bildrate von bis zu 188 Bildern, um eine branchenführende Testgeschwindigkeit zu gewährleisten. 3D AOI kann das beste Erkennungsschema erreichen, indem es die optionalen 4 Projektionsköpfe + 8 Projektionsköpfe und die PSLM-Mehrfrequenz-Projektionsfähigkeit verwendet, die alle SMT-Anwendungen abdeckt.
3D AOI verfügt über eine vollständige SPC-Analyse-Software und eine Closed-Loop-Steuerung, um sicherzustellen, dass 3D AOI-Testdaten vollständig statistisch und analytisch erfasst werden können und leicht nachvollziehbar sind; 3DAOI Drei-Punkt-Integrationsfunktion, mit Sinic-Tek's 3DSPI und 3DAOI, spezifische Messungen eines einzelnen PAD können abgefragt werden.
Weit verbreitet in der Elektronikfertigung, Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, Kommunikationsausrüstung, Luft- und Raumfahrt, medizinische Geräte, LED-Lampen, Computer und Peripheriegeräte, Smart Home, intelligente Logistik, Miniatur- und Hochleistungs-Elektronikgeräte.