Dieses System wurde speziell für die Erkennung von Schaltkreisfehlern auf verschiedenen starren Leiterplatten nach dem Ätzen entwickelt und integriert mehrere intelligente Module, einschließlich automatisches Laden und Entladen,Auswählbare obere und untere Lichtquellen, Gerber-Datei-/Fotovergleichserkennung, Fehlercodierung und -markierung sowie eine intelligente Reparaturstation.

Die Ausrüstung sorgt dafür, dass keine schwerwiegenden Mängel entdeckt werden, was die Produktionsgenauigkeit und -effizienz erheblich verbessert.und ein einzelner Bediener kann mehrere Geräte gleichzeitig verwalten, die eine hocheffiziente und intelligente Produktion ermöglicht.

1. Gerber-Dateivergleichsmodus: Unterstützt den direkten Import von Gerber-Dateien, wobei proprietäre Parsierung und AI-Deep Learning für einen intelligenten Vergleich verwendet werden.Das Verfahren ist einfach zu bedienen und schnell zu beherrschen.

2. Foto-Vergleichsmodus: Ermöglicht es Benutzern, Fotos zu machen und selbständig Vergleichsvorlagen einzurichten. Es unterstützt die manuelle Positionierung und die Möglichkeit, nicht erkennbare Bereiche zu maskieren,Flexibilität bei der Anpassung der Inspektionsstrenge anhand der tatsächlichen Einstellungen.

Unabhängig von den Eigenschaften des Materials wählen Sie die oberen und unteren Lichtquellen ausDas System erkennt automatisch die Substratgröße und berechnet die optimalen Parameter für die Aufnahme des Bildes.Gewährleistung der besten ErgebnisseEs bietet auch eine Echtzeit-Fehlererkennung und einen Vergleich mit der Vorlage.

Jedes Gerät ist mit einer intelligenten Reparaturstation ausgestattet, die in Echtzeit Fehlerstandortdaten austauscht.Sicherstellung effizienter und präziser Reparaturen.

1. PCB-Herstellung
   Kernanwendungen: unmittelbar im Prozess der Beschichtung mit Schweißmaske in der PCB-Fertigung.
   Funktion: Eine präzise Ausrichtung wird durch das CCD-Vision-System erreicht, um die Genauigkeit des Lötmaskendrucks zu gewährleisten und Pad-Abdeckung oder Offset zu vermeiden.
   Vorteile: bessere Ausbeute, geeignet für PCB mit hoher Dichte, mehrschichtigen, kleinen Pads (z. B. HDI-Board, FPC).
2. Verbraucherelektronik
   Anwendungsfälle: Produktion von Smartphones, Tablets, Laptops und anderen Geräten für die PCB-Produktion.
   Nachfrage: Verbraucherelektronikprodukte neigen dazu, dünne, hochpräzise Lötmasken zu verarbeiten, um einen Kurzschluss zu verhindern und die Zuverlässigkeit des Schweißens von Mikrokomponenten zu gewährleisten.
3. Automobilindustrie und Elektronik
   Anwendungsszenarien: Bordsteuerungssysteme, Sensoren, PCB-Herstellung von Batteriemanagementsystemen für neue Energiefahrzeuge.
   Anforderungen: Automobilelektronik benötigt hohe Temperaturbeständigkeit, Antivibration, die Qualität der Lötmaske beeinflusst direkt die langfristige Stabilität, die CCD-Ausrichtung garantiert die Konsistenz.
4. Industrie der Kommunikationstechnik
   Anwendungsszenarien: 5G-Basisstationen, Router, Glasfaserausrüstung und andere Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-PCB-Produktion.
   Anforderungen: Hochfrequente Leiterplatten haben strenge Anforderungen an die Impedanzsteuerung, die Stärke der Lötmaske und die Genauigkeit.
5. Die Medizinprodukteindustrie
   Anwendungsbereich: Herstellung von PCB für medizinische Bildgebungsgeräte, tragbare Bildschirme und andere Präzisionsinstrumente.
   Anforderungen: Medizinisches PCB erfordert eine hohe Zuverlässigkeit, Defekte der Lötmaske können zu Ausfall der Ausrüstung führen, das CCD-System reduziert menschliche Fehler.
6. Industrielle Steuerung und Automatisierung
   Anwendungsszenario: PCB-Produktion von PLC, Industrieroboter und Motorfahrern.
   Anforderungen: Harte Industrieumgebung, Lötenmaske zur Korrosionsbeständigkeit, Anti-Aging, Präzisionsdruck, um die Lebensdauer der Ausrüstung zu verlängern.
7. Luft- und Raumfahrt
   Anwendungsszenarien: PCB-Herstellung für Satelliten, Avioniksysteme und militärische Ausrüstung.
   Anforderungen: Zuverlässigkeit in extremen Umgebungen, CCD-Technologie gewährleistet eine genaue Schweißmaskenabdeckung auf komplexen PCBs.
8. Halbleiterpaket
   Erweiterte Anwendungen: einige fortgeschrittene Verpackungsprozesse (z.B. , Verpackungen auf Substratebene) ähnliche Lötmaskentechniken zum Schutz von Mikrowires erforderlich machen.