Dieses System wurde speziell für die Leiterplattentrennung in der LED-Streifenproduktion entwickelt und ist auch für verschiedene andere Leiterplatten anpassbar, wobei es mit unterschiedlichen Abstandshaltern für vielseitige Trennaufgaben arbeitet. Die Ausrüstung ist hauptsächlich in drei Kategorien unterteilt: Leiterplatten-Streifenschneidemaschine, lenkbare bidirektionale Förder-Leiterplatten-V-CUT-Maschine und Leiterplatten-V-CUT-Maschine.
Automatische Leiterplatten-Streifenschneidemaschine: Ein Flaggschiffmodell, das von Meiding entwickelt und produziert wird. Diese Maschine schneidet Leiterplatten direkt mit aufgetragener Lötstoppmaske, überspringt den V-Nut-Schritt und schließt die Trennung in einem Durchgang ab.
Lenkbare bidirektionale Förder-Leiterplatten-V-CUT-Maschine: Ideal für V-CUT-Vorgänge auf verschiedenen Leiterplatten für Beleuchtungskörper. Sie schneidet V-Nuten in zwei Richtungen der Platine in einem Durchgang.
Meidings Leiterplattentrenner verfügen über hochwertige, Hochleistungs-Motoren sowie mehrere Sätze superstarker rutschfester Gummiwalzen für den effizienten Plattentransport. Wasserkühlungstechnologie verlängert die Werkzeuglebensdauer erheblich. Jede Maschine kann mit Abstandshaltern und schützenden Gummirädern basierend auf der Kundendicke der Platine angepasst werden, um glatte, gratfreie Schnittkanten zu gewährleisten, die Produktionsgenauigkeit aufrechtzuerhalten und die Effizienz zu steigern.

1. Mehrere Motoroptionen: Wählen Sie aus verschiedenen Motoren mit automatischen/halbautomatischen Platinen-Zuführ- und Entnahmemodi. Passen Sie Antriebseffizienz, Geschwindigkeit und Stromwerte an, um eine hohe Produktionspräzision zu gewährleisten.
2. Über 100 Abstandshalter-Anpassungen: Wir bieten über 100 Arten von Abstandshaltern an, die jede Anforderung an die Trennbreite erfüllen.
3. Staub- und wasserfreier Betrieb: Das Staubabsaugsystem und die wasserabsorbierenden Gummiwalzen sorgen für eine staubarme Umgebung und schützen gleichzeitig die Platinenoberfläche vor Abnutzung.

Die Top-Wahl zur Steigerung der Produktionseffizienz: Vollautomatischer Betrieb, kein V-Nut-Schneiden erforderlich, direkte Platinentrennung in einem Schritt. Ein Bediener kann bis zu 10 Maschinen gleichzeitig bedienen und erzielt eine Produktionssteigerung um ein Vielfaches im Vergleich zu herkömmlichen Methoden.

Speziell entwickelt für V-CUT von kugelförmigen Leiterplatten in Beleuchtungskörpern, mit automatischer Zuführung und CNC-gesteuerter Drehung. Sie erzielt 90°-bidirektionale V-Nuten in einem Durchgang, eliminiert manuelle Bedienungsfehler und steigert die Produktionseffizienz erheblich.

1. Massenfertigung

   Automatische Maschinen: Ideal für die Massenproduktion, nutzt CNC-Technologie für kontinuierlichen, effizienten Betrieb mit minimaler menschlicher Aufsicht. Sie eignen sich hervorragend für Umgebungen, die eine gleichbleibende Leistung und einen hohen Durchsatz erfordern.
   Halbautomatische Maschinen: Geeignet für mittlere Chargen, bietet Flexibilität für gelegentliche Designänderungen ohne die Kosten für eine vollautomatische Anlage.

2. Präzision und Komplexität

   Automatisch: Gewährleistet mikrometergenaue Präzision für mehrlagige Leiterplatten und Mikro-Vias, entscheidend in fortschrittlicher Elektronik wie Smartphones und medizinischen Geräten.
   Halbautomatisch: Bietet ausreichende Präzision für einfachere Designs, kann aber manuelle Anpassungen für komplexe Layouts erfordern.

3. Mehrlagen- und HDI-Leiterplatten

   Automatisch: Passt die Bohrtiefe dynamisch für Verbindungen von Schicht zu Schicht (Blind-/Buried-Vias) an, unerlässlich in High-Density Interconnect (HDI)-Designs.
   Halbautomatisch: Erfordert Bedienerinput für schichtspezifische Parameter, was die Skalierbarkeit für komplexe mehrlagige Projekte einschränkt.

4. Flexible und starr-flexible Leiterplatten

   Automatisch: Verwendet spezielle Bohrer und adaptive Geschwindigkeitsregelung, um empfindliche flexible Materialien ohne Beschädigung zu bearbeiten.
   Halbautomatisch: Verlässt sich auf die Expertise des Bedieners zur Einstellung der Parameter, was Herausforderungen für die Konsistenz bei Flex-Leitungen birgt.