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High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder

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+86 16620793861

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High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder

Markenbezeichnung:	HOSON
Modellnummer:	GTS80AH-I
MOQ:	1
Preis:	28000
Verpackungsdetails:	Vakuumverpackung und Holzkistenverpackung
Zahlungsbedingungen:	T/t

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

CHINA

Zertifizierung:

Anwendung:

COB -Lichtquelle

Name:

Halbleiterstaber -SMT -Maschine

Maximale Boardgröße:

500 mmx120 mm

Zustand:

Original neu

Verwendung:

SMD LED SMT

Kernkomponenten:

SPS, Motor, Lager, Getriebe, Motor, Druckbehälter, Zahnrad, Pumpe

Marke:

- Was ist los?

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

Die Produktionskapazität beträgt 50 Stück pro Monat.

Produkt-Beschreibung

Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder Die Bonding Machine

Strip Die Bonder-Dual Dispensing

Machine Features
● Front-loading and rear-loading methods, compatible with a docking station, facilitate operator operation and connection, improving production cycle time;
● Utilizes internationally leading dual die bonding, dual dispensing, and dual wafer search systems;
● Utilizes a direct-drive motor to drive the bonding head;
● Utilizes a linear motor to drive the wafer search platform (X/Y) and feed platform (B/C);
● Utilizes an automatic angle correction system for the wafer frame;
● Equipped with an automatic wafer ring loading and unloading system, effectively improving production efficiency;
● Precision automation equipment effectively ensures that businesses improve production efficiency and reduce costs, thereby effectively enhancing their competitiveness.

Mainly used in flip-chip applications such as 0.5-meter flexible light strips

Cycle: 150ms

High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder 0

Product specification

Production Cycle	150ms cycle depends on chip size and bracket
XY Accuracy	±1mil(±0.025mm)
Die Rotation	±3°
Die XY Workbench
Die Dimensions	3mil×3mil-80mil×80mil (0.076mm0.076mm-2mm2mm)
Max. Angle Correction	±15°
Max. Die Ring Size	6″ (152mm) outer diameter
Max. Die Area	4.7″ (119mm) after expansion
Resolution Ratio	0.04mil (1μm)
Thimble Z Height Stroke	80mil(2mm)
Image Recognition System
Grey Scale	256 (Level Grey)
Resolution	720(H)×540(V)(Pixels)
Die Bonder’s Swing Arm-and-hand system
Swing Arm of Die Bonder	105° rotatable die bonding
Die Bond Pressure	Adjustable 30g-250g
Loading Workbench
Range of Stroke	500mmx120mm
XY Resolution	0.02mil(0.5μm)
Suitable Holder’s Size
Length	300mm-500mm
Width	80mm-120mm
Facilities Needed
Voltage/Frequency	220V AC±5%/50HZ
Compressed Air	0.5MPa(MIN)
Rated Power	1200W
Gas Consumption	40L/min
Volume and Weight
Length x Width x Height	1900×980×1620mm
Weight	1200KG

Applications:

For LED packaging, screen display field, consumer electronics, smart home, intelligent lighting and other fields of high-precision & high-speed solidification equipment.

Applicable products: LED 2835,5050,21211010,0603,020, semiconductor and COB LED products such as solid crystal.

High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder 1

Tags:

LED-Chip-Einsteller

SMT-Platzierungsmaschine

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Einzelheiten Zu Den Produkten

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High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder

Markenbezeichnung:	HOSON
Modellnummer:	GTS80AH-I
MOQ:	1
Preis:	28000
Verpackungsdetails:	Vakuumverpackung und Holzkistenverpackung
Zahlungsbedingungen:	T/t

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

CHINA

Markenname:

HOSON

Zertifizierung:

Modellnummer:

GTS80AH-I

Anwendung:

COB -Lichtquelle

Name:

Halbleiterstaber -SMT -Maschine

Maximale Boardgröße:

500 mmx120 mm

Zustand:

Original neu

Verwendung:

SMD LED SMT

Kernkomponenten:

SPS, Motor, Lager, Getriebe, Motor, Druckbehälter, Zahnrad, Pumpe

Marke:

- Was ist los?

Min Bestellmenge:

Preis:

28000

Verpackung Informationen:

Vakuumverpackung und Holzkistenverpackung

Lieferzeit:

25-30

Zahlungsbedingungen:

T/t

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

Die Produktionskapazität beträgt 50 Stück pro Monat.

Produkt-Beschreibung

Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder Die Bonding Machine

Strip Die Bonder-Dual Dispensing

Mainly used in flip-chip applications such as 0.5-meter flexible light strips

Cycle: 150ms

High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine Fully Automatic Double Swing Die Bonder 0

Product specification

Production Cycle	150ms cycle depends on chip size and bracket
XY Accuracy	±1mil(±0.025mm)
Die Rotation	±3°
Die XY Workbench
Die Dimensions	3mil×3mil-80mil×80mil (0.076mm0.076mm-2mm2mm)
Max. Angle Correction	±15°
Max. Die Ring Size	6″ (152mm) outer diameter
Max. Die Area	4.7″ (119mm) after expansion
Resolution Ratio	0.04mil (1μm)
Thimble Z Height Stroke	80mil(2mm)
Image Recognition System
Grey Scale	256 (Level Grey)
Resolution	720(H)×540(V)(Pixels)
Die Bonder’s Swing Arm-and-hand system
Swing Arm of Die Bonder	105° rotatable die bonding
Die Bond Pressure	Adjustable 30g-250g
Loading Workbench
Range of Stroke	500mmx120mm
XY Resolution	0.02mil(0.5μm)
Suitable Holder’s Size
Length	300mm-500mm
Width	80mm-120mm
Facilities Needed
Voltage/Frequency	220V AC±5%/50HZ
Compressed Air	0.5MPa(MIN)
Rated Power	1200W
Gas Consumption	40L/min
Volume and Weight
Length x Width x Height	1900×980×1620mm
Weight	1200KG

Applications:

For LED packaging, screen display field, consumer electronics, smart home, intelligent lighting and other fields of high-precision & high-speed solidification equipment.

Applicable products: LED 2835,5050,21211010,0603,020, semiconductor and COB LED products such as solid crystal.

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