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Hochpräzisions-Halbleiter-Ausrüstung Die-Bonding-Maschine Vollautomatischer Doppel-Schwenk-Die-Bonder

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Hochpräzisions-Halbleiter-Ausrüstung Die-Bonding-Maschine Vollautomatischer Doppel-Schwenk-Die-Bonder

Markenbezeichnung:	HOSON
Modellnummer:	GTS80AH-I
MOQ:	1
Preis:	28000
Verpackungsdetails:	Vakuumverpackung und Holzkistenverpackung
Zahlungsbedingungen:	T/t

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

CHINA

Zertifizierung:

Anwendung:

COB -Lichtquelle

Name:

Halbleiterstaber -SMT -Maschine

Maximale Boardgröße:

500 mmx120 mm

Zustand:

Original neu

Verwendung:

SMD LED SMT

Kernkomponenten:

SPS, Motor, Lager, Getriebe, Motor, Druckbehälter, Zahnrad, Pumpe

Marke:

- Was ist los?

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

Die Produktionskapazität beträgt 50 Stück pro Monat.

Produkt-Beschreibung

Halbleiter-Ausrüstung Die-Bonding-Maschine Vollautomatisch Doppel-Swing Die Bonder Die-Bonding-Maschine

Strip Die Bonder - Dual Dispensing

Maschinenausstattung
● Front-Loading- und Rear-Loading-Methoden, kompatibel mit einer Dockingstation, erleichtern die Bedienung und den Anschluss des Bedieners und verbessern die Produktionszykluszeit;
● Verwendet international führende Dual-Die-Bonding-, Dual-Dispensing- und Dual-Wafer-Suchsysteme;
● Verwendet einen Direktantriebsmotor zum Antrieb des Bonding-Kopfes;
● Verwendet einen Linearmotor zum Antrieb der Wafer-Suchplattform (X/Y) und der Zuführplattform (B/C);
● Verwendet ein automatisches Winkelkorrektursystem für den Waferrahmen;
● Ausgestattet mit einem automatischen Waferring-Lade- und -Entladesystem, das die Produktionseffizienz effektiv verbessert;
● Präzisionsautomatisierungsausrüstung stellt effektiv sicher, dass Unternehmen die Produktionseffizienz verbessern und Kosten senken und dadurch ihre Wettbewerbsfähigkeit effektiv steigern.

Hauptsächlich verwendet in Flip-Chip-Anwendungen wie 0,5-Meter-Flex-Lichtleisten

Zyklus: 150 ms

Hochpräzisions-Halbleiter-Ausrüstung Die-Bonding-Maschine Vollautomatischer Doppel-Schwenk-Die-Bonder 0

Produktspezifikation

Produktionszyklus	150 ms Zyklus hängt von der Chipgröße und dem Bracket ab
XY Genauigkeit	±1mil(±0,025 mm)
Die-Rotation	±3°
Die XY Werkbank
Die-Abmessungen	3mil×3mil-80mil×80mil (0,076 mm0,076 mm-2 mm2 mm)
Max. Winkelkorrektur	±15°
Max. Die-Ring-Größe	6″ (152 mm) Außendurchmesser
Max. Die-Fläche	4,7″ (119 mm) nach Expansion
Auflösungsverhältnis	0,04mil (1μm)
Stift Z-Höhenhub	80mil(2 mm)
Bilderkennungssystem
Graustufe	256 (Graustufe)
Auflösung	720(H)×540(V)(Pixel)
Die-Bonder’s Schwenkarm- und Handsystem
Schwenkarm des Die-Bonders	105° drehbares Die-Bonding
Die-Bond-Druck	Einstellbar 30g-250g
Lade-Werkbank
Hubbereich	500 mm x 120 mm
XY-Auflösung	0,02mil (0,5μm)
Geeignete Haltergröße
Länge	300 mm-500 mm
Breite	80 mm-120 mm
Benötigte Einrichtungen
Spannung/Frequenz	220V AC±5%/50HZ
Druckluft	0,5 MPa(MIN)
Nennleistung	1200W
Gasverbrauch	40 l/min
Volumen und Gewicht
Länge x Breite x Höhe	1900×980×1620 mm
Gewicht	1200 kg

Anwendungen:

Für LED-Verpackungen, Bildschirm-Anzeigefeld, Unterhaltungselektronik, Smart Home, intelligente Beleuchtung und andere Bereiche der hochpräzisen und Hochgeschwindigkeits-Verfestigungsausrüstung.

Anwendbare Produkte: LED 2835,5050,21211010,0603,020, Halbleiter und COB-LED-Produkte wie Festkristall.

Hochpräzisions-Halbleiter-Ausrüstung Die-Bonding-Maschine Vollautomatischer Doppel-Schwenk-Die-Bonder 1

Tags:

LED-Chip-Einsteller

SMT-Platzierungsmaschine

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Einzelheiten Zu Den Produkten

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Hochpräzisions-Halbleiter-Ausrüstung Die-Bonding-Maschine Vollautomatischer Doppel-Schwenk-Die-Bonder

Markenbezeichnung:	HOSON
Modellnummer:	GTS80AH-I
MOQ:	1
Preis:	28000
Verpackungsdetails:	Vakuumverpackung und Holzkistenverpackung
Zahlungsbedingungen:	T/t

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

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Herkunftsort:

CHINA

Markenname:

HOSON

Zertifizierung:

Modellnummer:

GTS80AH-I

Anwendung:

COB -Lichtquelle

Name:

Halbleiterstaber -SMT -Maschine

Maximale Boardgröße:

500 mmx120 mm

Zustand:

Original neu

Verwendung:

SMD LED SMT

Kernkomponenten:

SPS, Motor, Lager, Getriebe, Motor, Druckbehälter, Zahnrad, Pumpe

Marke:

- Was ist los?

Min Bestellmenge:

Preis:

28000

Verpackung Informationen:

Vakuumverpackung und Holzkistenverpackung

Lieferzeit:

25-30

Zahlungsbedingungen:

T/t

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

Die Produktionskapazität beträgt 50 Stück pro Monat.

Produkt-Beschreibung

Halbleiter-Ausrüstung Die-Bonding-Maschine Vollautomatisch Doppel-Swing Die Bonder Die-Bonding-Maschine

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Hauptsächlich verwendet in Flip-Chip-Anwendungen wie 0,5-Meter-Flex-Lichtleisten

Zyklus: 150 ms

Hochpräzisions-Halbleiter-Ausrüstung Die-Bonding-Maschine Vollautomatischer Doppel-Schwenk-Die-Bonder 0

Produktspezifikation

Produktionszyklus	150 ms Zyklus hängt von der Chipgröße und dem Bracket ab
XY Genauigkeit	±1mil(±0,025 mm)
Die-Rotation	±3°
Die XY Werkbank
Die-Abmessungen	3mil×3mil-80mil×80mil (0,076 mm0,076 mm-2 mm2 mm)
Max. Winkelkorrektur	±15°
Max. Die-Ring-Größe	6″ (152 mm) Außendurchmesser
Max. Die-Fläche	4,7″ (119 mm) nach Expansion
Auflösungsverhältnis	0,04mil (1μm)
Stift Z-Höhenhub	80mil(2 mm)
Bilderkennungssystem
Graustufe	256 (Graustufe)
Auflösung	720(H)×540(V)(Pixel)
Die-Bonder’s Schwenkarm- und Handsystem
Schwenkarm des Die-Bonders	105° drehbares Die-Bonding
Die-Bond-Druck	Einstellbar 30g-250g
Lade-Werkbank
Hubbereich	500 mm x 120 mm
XY-Auflösung	0,02mil (0,5μm)
Geeignete Haltergröße
Länge	300 mm-500 mm
Breite	80 mm-120 mm
Benötigte Einrichtungen
Spannung/Frequenz	220V AC±5%/50HZ
Druckluft	0,5 MPa(MIN)
Nennleistung	1200W
Gasverbrauch	40 l/min
Volumen und Gewicht
Länge x Breite x Höhe	1900×980×1620 mm
Gewicht	1200 kg

Anwendungen:

Für LED-Verpackungen, Bildschirm-Anzeigefeld, Unterhaltungselektronik, Smart Home, intelligente Beleuchtung und andere Bereiche der hochpräzisen und Hochgeschwindigkeits-Verfestigungsausrüstung.

Anwendbare Produkte: LED 2835,5050,21211010,0603,020, Halbleiter und COB-LED-Produkte wie Festkristall.

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