Haus > Produits >

Vollautomatische Hochpräzisions-Flip-Chip-Die-Bonder-Maschine SMT-Produktionslinie für Halbleiterverpackungs-Chip-Montage

Alle Kategorien

Druckmaschine für das Schweißen mit Paste

Konforme beschichtende Maschine

Elektronikproduktionsmaschinerie

PCB-Maschine

Treten Sie mit uns in Verbindung

Miss. Alina

alina@hxt-smt.com

+86 16620793861

+86 16620793861

Kontakt jetzt

Vollautomatische Hochpräzisions-Flip-Chip-Die-Bonder-Maschine SMT-Produktionslinie für Halbleiterverpackungs-Chip-Montage

Markenbezeichnung:	GKG
MOQ:	1
Preis:	$28,000-28,500
Verpackungsdetails:	Vakuum-Holzkistenverpackung
Zahlungsbedingungen:	T/T

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

Gewicht:

1200 kg

Zykluszeit:

150ms

Die Abmessungen:

0,076 mm * 0,076 mm - 2 mm * 2 mm

Name:

Flip-Chip-Die-Bonder-Maschine

Anwendung:

Herstellung von LED-Chips

Typ:

Produktionslinie für SMT

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

Hervorheben:

Hochpräzisions-Flip-Chip-Die-Bonder

Flip-Chip-Die-Bonder-Maschine

Die-Bonder-Maschine SMT-Produktionslinie

Produkt-Beschreibung

Vollautomatische Hochpräzisions-Die-Bonder-Maschine SMT-Produktionslinie für Halbleiterverpackungschip-Montage

Maschinenmerkmale

Front- und Heckbeladung, kompatibel mit Dockingstation für verbesserte Bedienerfreundlichkeit und Produktionszykluszeit
International führende Dual-Die-Bonding-, Dual-Dispensing- und Dual-Wafer-Suchsysteme
Direktantriebsmotor für den Bondingkopfbetrieb
Linearmotorgetriebene Wafer-Suchplattform (X/Y) und Zuführplattform (B/C)
Automatisches Winkelkorrektursystem für den Waferrahmen
Automatisches Be- und Entladesystem für Waferringe zur Steigerung der Produktionseffizienz
Präzisionsautomatisierung sorgt für verbesserte Produktionseffizienz und reduzierte Betriebskosten

Technische Spezifikationen

Produktionszyklus	150ms (abhängig von Chipgröße und Halter)
XY-Genauigkeit	±1mil (±0,025mm)
Die-Rotation	±3°
Die-XY-Arbeitstisch
Die-Abmessungen	3mil3mil-80mil80mil (0,076mm0,076mm-2mm2mm)
Max. Winkelkorrektur	±15°
Max. Die-Ringgröße	6″ (152mm) Außendurchmesser
Max. Die-Fläche	4,7″ (119mm) nach Expansion
Auflösungsverhältnis	0,04mil (1μm)
Thimble Z-Hubhöhe	80mil (2mm)
Bilderkennungssystem
Graustufen	256 (Graustufen)
Auflösung	720(H)*540(V)(Pixel)
Schwenkarm- und Handsystem des Die-Bonders
Schwenkarm des Die-Bonders	105° rotierendes Die-Bonding
Die-Bonding-Druck	Einstellbar 30g-250g
Ladetisch
Hubbereich	500mm*120mm
XY-Auflösung	0,02mil (0,5μm)
Größe des geeigneten Halters
Länge	300mm-500mm
Breite	80mm-120mm
Benötigte Einrichtungen
Spannung/Frequenz	220V AC±5%/50HZ
Druckluft	0,5MPa (MIN)
Nennleistung	1200W
Gasverbrauch	40L/min
Volumen und Gewicht
Abmessungen (LBH)	19009801620mm
Gewicht	1200KG

Häufig gestellte Fragen

Ist diese Maschine für Erstbenutzer einfach zu bedienen?

Ein englisches Handbuch und ein Anleitungsvideo werden zur Demonstration der Maschinenbedienung bereitgestellt. Für weitere Fragen kontaktieren Sie uns per E-Mail, Skype, Telefon oder unseren Online-Trade-Manager-Service.

Was passiert, wenn die Maschine nach der Lieferung Probleme hat?

Wir bieten kostenlosen Ersatz von Teilen während der Garantiezeit. Für Teile unter 0,5 kg übernehmen wir die Portokosten; für schwerere Teile trägt der Kunde die Versandkosten.

Was ist die Mindestbestellmenge?

Die Mindestbestellung beträgt 1 Maschine, und gemischte Bestellungen sind willkommen.

Wie kann ich diese Maschine kaufen?

Konsultieren Sie uns online oder per E-Mail
Verhandeln und bestätigen Sie den endgültigen Preis, die Versand- und Zahlungsbedingungen
Erhalten und bestätigen Sie die Proforma-Rechnung
Leisten Sie die Zahlung gemäß den Angaben
Wir bereiten Ihre Bestellung nach vollständiger Zahlungsbestätigung vor
100% Qualitätskontrolle vor dem Versand
Lieferung per Luftfracht oder Seefracht

Warum unser Unternehmen wählen?

Wir sind die tatsächlichen Hersteller
Über zehn Jahre Erfahrung in der Maschinenindustrie
Verpflichtung zu hoher Qualität und pünktlicher Lieferung
24-Stunden-After-Sales-Support

Tags:

LED-Lichtprüfmaschine

Infrarot-BGA-Wiederaufbereitungsanlage

PCB-Handling-Fahrzeug

Einzelheiten Zu Den Produkten

Haus > Produits >

Elektronikproduktionsmaschinerie

Vollautomatische Hochpräzisions-Flip-Chip-Die-Bonder-Maschine SMT-Produktionslinie für Halbleiterverpackungs-Chip-Montage

Alle Kategorien

Auswahl- und Platzmaschine

Rückflutofen

Maschine SMTs AOI

Druckmaschine für das Schweißen mit Paste

SMT SPI-Maschine

SMT-Maschinenlinie

Automatische Einfügemaschine

Wellenlötermaschine

SMT-Laderentlader Maschine

smt Förderer

Klebeverteilmaschine

Konforme beschichtende Maschine

Heizofenmaschine

PWB-Schneidemaschine

Elektronikproduktionsmaschinerie

PCB-Maschine

Vollautomatische Hochpräzisions-Flip-Chip-Die-Bonder-Maschine SMT-Produktionslinie für Halbleiterverpackungs-Chip-Montage

Markenbezeichnung:	GKG
MOQ:	1
Preis:	$28,000-28,500
Verpackungsdetails:	Vakuum-Holzkistenverpackung
Zahlungsbedingungen:	T/T

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Markenname:

GKG

Zertifizierung:

Gewicht:

1200 kg

Zykluszeit:

150ms

Die Abmessungen:

0,076 mm * 0,076 mm - 2 mm * 2 mm

Name:

Flip-Chip-Die-Bonder-Maschine

Anwendung:

Herstellung von LED-Chips

Typ:

Produktionslinie für SMT

Min Bestellmenge:

Preis:

$28,000-28,500

Verpackung Informationen:

Vakuum-Holzkistenverpackung

Lieferzeit:

20 Tage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

Hervorheben:

Hochpräzisions-Flip-Chip-Die-Bonder

Flip-Chip-Die-Bonder-Maschine

Die-Bonder-Maschine SMT-Produktionslinie

Produkt-Beschreibung

Vollautomatische Hochpräzisions-Die-Bonder-Maschine SMT-Produktionslinie für Halbleiterverpackungschip-Montage

Maschinenmerkmale

Front- und Heckbeladung, kompatibel mit Dockingstation für verbesserte Bedienerfreundlichkeit und Produktionszykluszeit
International führende Dual-Die-Bonding-, Dual-Dispensing- und Dual-Wafer-Suchsysteme
Direktantriebsmotor für den Bondingkopfbetrieb
Linearmotorgetriebene Wafer-Suchplattform (X/Y) und Zuführplattform (B/C)
Automatisches Winkelkorrektursystem für den Waferrahmen
Automatisches Be- und Entladesystem für Waferringe zur Steigerung der Produktionseffizienz
Präzisionsautomatisierung sorgt für verbesserte Produktionseffizienz und reduzierte Betriebskosten

Technische Spezifikationen

Produktionszyklus	150ms (abhängig von Chipgröße und Halter)
XY-Genauigkeit	±1mil (±0,025mm)
Die-Rotation	±3°
Die-XY-Arbeitstisch
Die-Abmessungen	3mil3mil-80mil80mil (0,076mm0,076mm-2mm2mm)
Max. Winkelkorrektur	±15°
Max. Die-Ringgröße	6″ (152mm) Außendurchmesser
Max. Die-Fläche	4,7″ (119mm) nach Expansion
Auflösungsverhältnis	0,04mil (1μm)
Thimble Z-Hubhöhe	80mil (2mm)
Bilderkennungssystem
Graustufen	256 (Graustufen)
Auflösung	720(H)*540(V)(Pixel)
Schwenkarm- und Handsystem des Die-Bonders
Schwenkarm des Die-Bonders	105° rotierendes Die-Bonding
Die-Bonding-Druck	Einstellbar 30g-250g
Ladetisch
Hubbereich	500mm*120mm
XY-Auflösung	0,02mil (0,5μm)
Größe des geeigneten Halters
Länge	300mm-500mm
Breite	80mm-120mm
Benötigte Einrichtungen
Spannung/Frequenz	220V AC±5%/50HZ
Druckluft	0,5MPa (MIN)
Nennleistung	1200W
Gasverbrauch	40L/min
Volumen und Gewicht
Abmessungen (LBH)	19009801620mm
Gewicht	1200KG

Häufig gestellte Fragen

Ist diese Maschine für Erstbenutzer einfach zu bedienen?

Was passiert, wenn die Maschine nach der Lieferung Probleme hat?

Wir bieten kostenlosen Ersatz von Teilen während der Garantiezeit. Für Teile unter 0,5 kg übernehmen wir die Portokosten; für schwerere Teile trägt der Kunde die Versandkosten.

Was ist die Mindestbestellmenge?

Die Mindestbestellung beträgt 1 Maschine, und gemischte Bestellungen sind willkommen.

Wie kann ich diese Maschine kaufen?

Konsultieren Sie uns online oder per E-Mail
Verhandeln und bestätigen Sie den endgültigen Preis, die Versand- und Zahlungsbedingungen
Erhalten und bestätigen Sie die Proforma-Rechnung
Leisten Sie die Zahlung gemäß den Angaben
Wir bereiten Ihre Bestellung nach vollständiger Zahlungsbestätigung vor
100% Qualitätskontrolle vor dem Versand
Lieferung per Luftfracht oder Seefracht

Warum unser Unternehmen wählen?

Wir sind die tatsächlichen Hersteller
Über zehn Jahre Erfahrung in der Maschinenindustrie
Verpflichtung zu hoher Qualität und pünktlicher Lieferung
24-Stunden-After-Sales-Support

Tags: