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Bleifreier Mini-Desktop-Reflow-Ofen mit dualem Heizsystem für SMT-Löten und Leiterplattenbestückung

Bleifreier Mini-Desktop-Reflow-Ofen mit dualem Heizsystem für SMT-Löten und Leiterplattenbestückung

Markenbezeichnung: HXT
Modellnummer: RF-A500
MOQ: 1
Preis: 7500
Verpackungsdetails: Vakuumverpackung und Holzkistenverpackung
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE
Name:
bga Nachbearbeitungsstation Maschine
Lieferant:
HXT
Modellnummer:
DH-A2E
Funktion:
Vollautomatisch
Verwendung:
Produktionslinie für SMT
PCB-Größe L*W (mm):
370 mm bis 370 mm
Leistung:
220 V/50 Hz
Garantie:
1 Jahr
Abmessungen L*W*H(mm):
600 mm x 700 mm x 850 mm
Gewicht (kg):
70kg
Paket:
Holzkistenverpackung
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
Die Produktionskapazität beträgt 100 Stück pro Monat.
Hervorheben:

Bleifreier-Rücklauf-Ofen

,

Mini-Desktop-SMT-Lötmaschine

,

Leiterplattenbestückungsmaschine mit zwei Heizsystemen

Produkt-Beschreibung
Bleifreie Rückflussofen-Maschine Mini-Desktop für PCB SMT Lötmontage Produktionslinie
Die...Mini-Desktop-Rückflussöfenist eine professionelle, kompakte thermische Bearbeitungslösung für Prototypen, SMT-Montage in geringer Stückzahl und F&E. Sie vereint platzsparendes Design mit industrieller Leistung,mit einem fortgeschrittenenDoppelheizungDas verschmilztStarke dreidimensionale HeißluftzirkulationmitSuper-InfrarotstrahlungsheizungDiese innovative Technologie sorgt für eine präzise, gleichmäßige und effiziente Wärmeverteilung über die gesamte Leiterplatte und ermöglicht ein perfektes Rückflussprofil für eine Vielzahl von bleifreien und bleiförmigen Lötungen.Es ist das ideale Werkzeug für Ingenieure., Labors, Makerspaces und Kleinserienproduktion.
Bleifreier Mini-Desktop-Reflow-Ofen mit dualem Heizsystem für SMT-Löten und Leiterplattenbestückung 0
Produktspezifikationen
Modell RF-A200 Die Nummern sind folgende: RF-A350 Die Daten sind in der Liste aufgeführt.
Stromversorgung AC220V+10% 50Hz (AV110V auf Maß)
Maximalleistung 700 W 1600 W 2400 W 3600 W
Heizmethode Infrarotstrahlung Heizung und Warmluftzirkulation
Wirksame Schweißfläche 200 x 150 mm 250 x 200 mm 350 x 300 mm 500 x 400 mm
Größe der Schublade L250xW180xH20mm L300xW250xH30mm L400xW330xH30mm L550xW430xH30mm
Betriebssystem Zweisprachiges Betriebssystem für chinesische und englische Sprachen
Anzeigemodus Grafikmodus/Textmodus und Anzeigemodus Optional
Temperaturbereich Raumtemperatur -300°C
Temperaturkurvenzonen Vorwärmzone, Heizzone, Aufbewahrungszone und Kühlzone insgesamt fünf Zonen
Umrissgröße (LxWxH) 375 x 350 x 312 mm 425x400x312 mm 525 x 500 x 312 mm 675 x 600 x 312 mm
Gewicht 13.5 kg 19 kg 240,9 kg 37.1 kg
Wesentliche Merkmale
Fortgeschrittene Doppelheizung
  • Starke 3D-Heizluftzirkulation + Super-Infrarotstrahlung Heizung:Diese Hybridtechnologie sorgt für eine schnelle, gleichmäßige Erwärmung aus allen Richtungen.Während die gezwungene 3D-Heizluft kalte Flecken eliminiert, so dass alle Teile der Baugruppe gleichzeitig die Zieltemperatur erreichen.
Überlegene thermische Leistung
  • Die Wärme zirkuliert gleichmäßig:Patentierte Luftströmungskonstruktion und strategisch platzierte Heizelemente gewährleisten einen konsistenten Temperaturgradienten in der gesamten Heizkammer, was für komplexe oder dicht besiedelte Bretter von entscheidender Bedeutung ist.
  • Vollständige Nutzung der Wärmeenergie:Das System minimiert den Wärmeverlust, was zu schnelleren Heizraten, geringeren Energieverbrauch und geringeren Betriebskosten führt.
  • Ausgeglichene Heizung:Verhindert Komponentenbeschädigungen (Tombstoning, Cracking) durch ungleichmäßige thermische Ausdehnung und sorgt so für einen höheren Erstpassertrag.
Optimale Schweißqualität
  • Präzisionsprofilkontrolle:Erreicht perfekte Rückflusskurven (Vorheizung, Einweichen, Rückfluss, Kühlung) für verschiedene Lötpaste, was zu glänzenden, zuverlässigen Lötverbindungen mit minimalen Hohlräumen führt.
  • Konsistente, wiederholbare Ergebnisse:Wesentlich für die Prozesskontrolle und Qualitätssicherung in professionellen Umgebungen.
Benutzerorientiertes Design und -steuerung
  • Intuitiver Touchscreen/Controller:Einfache Einstellung, Speicherung und Überwachung von benutzerdefinierten Rückflussprofilen.
  • Kompakter Desktop-Fußabdruck:Sparen Sie wertvolle Platzplätze, ohne Kompromisse bei der Kammergröße einzugehen.
  • Robuste Sicherheitsmerkmale:Einschließlich Übertemperaturschutz, automatische Kühlung und Sicherheitsschloss.
Anwendungen
Weit verbreitet in der Elektronikherstellung, Verbraucherelektronik, Automobilelektronik, Kommunikationsgeräten, Luft- und Raumfahrt, medizinischer Ausrüstung, LED-Lampen, Computern und Peripheriegeräten, Smart Home,intelligente Logistik, Miniatur- und Hochleistungsgeräte.
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Einzelheiten Zu Den Produkten

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Bleifreier Mini-Desktop-Reflow-Ofen mit dualem Heizsystem für SMT-Löten und Leiterplattenbestückung

Bleifreier Mini-Desktop-Reflow-Ofen mit dualem Heizsystem für SMT-Löten und Leiterplattenbestückung

Markenbezeichnung: HXT
Modellnummer: RF-A500
MOQ: 1
Preis: 7500
Verpackungsdetails: Vakuumverpackung und Holzkistenverpackung
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Markenname:
HXT
Zertifizierung:
CE
Modellnummer:
RF-A500
Name:
bga Nachbearbeitungsstation Maschine
Lieferant:
HXT
Modellnummer:
DH-A2E
Funktion:
Vollautomatisch
Verwendung:
Produktionslinie für SMT
PCB-Größe L*W (mm):
370 mm bis 370 mm
Leistung:
220 V/50 Hz
Garantie:
1 Jahr
Abmessungen L*W*H(mm):
600 mm x 700 mm x 850 mm
Gewicht (kg):
70kg
Paket:
Holzkistenverpackung
Min Bestellmenge:
1
Preis:
7500
Verpackung Informationen:
Vakuumverpackung und Holzkistenverpackung
Lieferzeit:
5-15
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
Die Produktionskapazität beträgt 100 Stück pro Monat.
Hervorheben:

Bleifreier-Rücklauf-Ofen

,

Mini-Desktop-SMT-Lötmaschine

,

Leiterplattenbestückungsmaschine mit zwei Heizsystemen

Produkt-Beschreibung
Bleifreie Rückflussofen-Maschine Mini-Desktop für PCB SMT Lötmontage Produktionslinie
Die...Mini-Desktop-Rückflussöfenist eine professionelle, kompakte thermische Bearbeitungslösung für Prototypen, SMT-Montage in geringer Stückzahl und F&E. Sie vereint platzsparendes Design mit industrieller Leistung,mit einem fortgeschrittenenDoppelheizungDas verschmilztStarke dreidimensionale HeißluftzirkulationmitSuper-InfrarotstrahlungsheizungDiese innovative Technologie sorgt für eine präzise, gleichmäßige und effiziente Wärmeverteilung über die gesamte Leiterplatte und ermöglicht ein perfektes Rückflussprofil für eine Vielzahl von bleifreien und bleiförmigen Lötungen.Es ist das ideale Werkzeug für Ingenieure., Labors, Makerspaces und Kleinserienproduktion.
Bleifreier Mini-Desktop-Reflow-Ofen mit dualem Heizsystem für SMT-Löten und Leiterplattenbestückung 0
Produktspezifikationen
Modell RF-A200 Die Nummern sind folgende: RF-A350 Die Daten sind in der Liste aufgeführt.
Stromversorgung AC220V+10% 50Hz (AV110V auf Maß)
Maximalleistung 700 W 1600 W 2400 W 3600 W
Heizmethode Infrarotstrahlung Heizung und Warmluftzirkulation
Wirksame Schweißfläche 200 x 150 mm 250 x 200 mm 350 x 300 mm 500 x 400 mm
Größe der Schublade L250xW180xH20mm L300xW250xH30mm L400xW330xH30mm L550xW430xH30mm
Betriebssystem Zweisprachiges Betriebssystem für chinesische und englische Sprachen
Anzeigemodus Grafikmodus/Textmodus und Anzeigemodus Optional
Temperaturbereich Raumtemperatur -300°C
Temperaturkurvenzonen Vorwärmzone, Heizzone, Aufbewahrungszone und Kühlzone insgesamt fünf Zonen
Umrissgröße (LxWxH) 375 x 350 x 312 mm 425x400x312 mm 525 x 500 x 312 mm 675 x 600 x 312 mm
Gewicht 13.5 kg 19 kg 240,9 kg 37.1 kg
Wesentliche Merkmale
Fortgeschrittene Doppelheizung
  • Starke 3D-Heizluftzirkulation + Super-Infrarotstrahlung Heizung:Diese Hybridtechnologie sorgt für eine schnelle, gleichmäßige Erwärmung aus allen Richtungen.Während die gezwungene 3D-Heizluft kalte Flecken eliminiert, so dass alle Teile der Baugruppe gleichzeitig die Zieltemperatur erreichen.
Überlegene thermische Leistung
  • Die Wärme zirkuliert gleichmäßig:Patentierte Luftströmungskonstruktion und strategisch platzierte Heizelemente gewährleisten einen konsistenten Temperaturgradienten in der gesamten Heizkammer, was für komplexe oder dicht besiedelte Bretter von entscheidender Bedeutung ist.
  • Vollständige Nutzung der Wärmeenergie:Das System minimiert den Wärmeverlust, was zu schnelleren Heizraten, geringeren Energieverbrauch und geringeren Betriebskosten führt.
  • Ausgeglichene Heizung:Verhindert Komponentenbeschädigungen (Tombstoning, Cracking) durch ungleichmäßige thermische Ausdehnung und sorgt so für einen höheren Erstpassertrag.
Optimale Schweißqualität
  • Präzisionsprofilkontrolle:Erreicht perfekte Rückflusskurven (Vorheizung, Einweichen, Rückfluss, Kühlung) für verschiedene Lötpaste, was zu glänzenden, zuverlässigen Lötverbindungen mit minimalen Hohlräumen führt.
  • Konsistente, wiederholbare Ergebnisse:Wesentlich für die Prozesskontrolle und Qualitätssicherung in professionellen Umgebungen.
Benutzerorientiertes Design und -steuerung
  • Intuitiver Touchscreen/Controller:Einfache Einstellung, Speicherung und Überwachung von benutzerdefinierten Rückflussprofilen.
  • Kompakter Desktop-Fußabdruck:Sparen Sie wertvolle Platzplätze, ohne Kompromisse bei der Kammergröße einzugehen.
  • Robuste Sicherheitsmerkmale:Einschließlich Übertemperaturschutz, automatische Kühlung und Sicherheitsschloss.
Anwendungen
Weit verbreitet in der Elektronikherstellung, Verbraucherelektronik, Automobilelektronik, Kommunikationsgeräten, Luft- und Raumfahrt, medizinischer Ausrüstung, LED-Lampen, Computern und Peripheriegeräten, Smart Home,intelligente Logistik, Miniatur- und Hochleistungsgeräte.