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Bleifreier Mini-Desktop-Reflow-Ofen mit dualem Heizsystem für SMT-Löten und Leiterplattenbestückung

Bleifreier Mini-Desktop-Reflow-Ofen mit dualem Heizsystem für SMT-Löten und Leiterplattenbestückung

Markenbezeichnung: HXT
Modellnummer: RF-A500
MOQ: 1
Preis: 7500
Verpackungsdetails: Vakuumverpackung und Holzkistenverpackung
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE
Name:
bga Nachbearbeitungsstation Maschine
Lieferant:
HXT
Modellnummer:
DH-A2E
Funktion:
Vollautomatisch
Verwendung:
Produktionslinie für SMT
PCB-Größe L*W (mm):
370 mm bis 370 mm
Leistung:
220 V/50 Hz
Garantie:
1 Jahr
Abmessungen L*W*H(mm):
600 mm x 700 mm x 850 mm
Gewicht (kg):
70kg
Paket:
Verpackung in Holzkisten
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
Die Produktionskapazität beträgt 100 Stück pro Monat.
Hervorheben:

Bleifreier-Rücklauf-Ofen

,

Mini-Desktop-Rückflussöfen

,

Rückflussofen mit doppeltem Heizsystem

Produkt-Beschreibung
Bleifreie Reflow-Ofen-Maschine, Mini-Desktop für PCB-SMT-Lötmontage, Produktionslinie
DerMini-Desktop-Reflow-Ofenist eine professionelle, kompakte Wärmeverarbeitungslösung, die für Prototyping, SMT-Montage in kleinen Stückzahlen sowie Forschung und Entwicklung entwickelt wurde. Es kombiniert platzsparendes Design mit industrieller Leistung und verfügt über eine fortschrittliche TechnologieDuales Heizsystemdas verschmilztStarke 3D-HeißluftzirkulationmitSuper-Infrarot-Strahlungsheizung. Diese innovative Technologie sorgt für eine präzise, ​​gleichmäßige und effiziente Wärmeverteilung auf der gesamten Leiterplatte und erzielt perfekte Reflow-Lötprofile für eine Vielzahl bleifreier und bleihaltiger Lote. Es ist das ideale Werkzeug für Ingenieure, Labore, Makerspaces und die Kleinserienproduktion.
Bleifreier Mini-Desktop-Reflow-Ofen mit dualem Heizsystem für SMT-Löten und Leiterplattenbestückung 0
Produktspezifikationen
Modell RF-A200 RF-A250 RF-A350 RF-A500
Stromversorgung AC220V+10% 50Hz (AV110V maßgeschneidert)
Maximale Leistung 700W 1600W 2400W 3600W
Heizmethode Infrarotstrahlungsheizung und Heißluftzirkulation
Effektiver Schweißbereich 200x150mm 250x200mm 350x300mm 500x400mm
Schubladengröße L250xB180xH20mm L300xB250xH30mm L400xB330xH30mm L550xB430xH30mm
Betriebssystem Zweisprachiges Betriebssystem für Chinesisch und Englisch
Anzeigemodus Grafikmodus/Textmodus und Anzeigemodus optional
Temperaturbereich Raumtemperatur -300°C
Temperaturkurvenzonen Vorheizzone, Heizzone, Warmhaltezone und Kühlzone insgesamt fünf Zonen
Umrissgröße (LxBxH) 375x350x312mm 425x400x312mm 525x500x312mm 675x600x312mm
Gewicht 13,5 kg 19kg 24,9 kg 37,1 kg
Hauptmerkmale
Fortschrittliches Dual-Heizsystem
  • Starke 3D-Heißluftzirkulation + Super-Infrarot-Strahlungsheizung:Diese Hybridtechnologie sorgt für eine schnelle und gleichmäßige Erwärmung aus allen Richtungen. Die Infrarotstrahlung sorgt für eine direkte und effiziente Energieübertragung auf Komponenten und die Platine, während die erzwungene 3D-Heißluft kalte Stellen beseitigt und dafür sorgt, dass jedes Teil der Baugruppe gleichzeitig die Zieltemperatur erreicht.
Überlegene Wärmeleistung
  • Wärme zirkuliert gleichmäßig:Das patentierte Luftstromdesign und strategisch platzierte Heizelemente garantieren einen gleichmäßigen Temperaturgradienten in der gesamten Heizkammer, was für komplexe oder dicht bestückte Platinen von entscheidender Bedeutung ist.
  • Vollständige Nutzung der thermischen Energie:Das System minimiert den Wärmeverlust, was zu schnelleren Aufheizraten, einem geringeren Energieverbrauch und geringeren Betriebskosten führt.
  • Ausgewogene Heizung:Verhindert Bauteilschäden (Grabsteinbildung, Rissbildung) durch ungleichmäßige Wärmeausdehnung und sorgt so für eine höhere Ausbeute beim ersten Durchgang.
Optimale Schweißqualität
  • Präzisionsprofilsteuerung:Erzielt perfekte Reflow-Kurven (Vorheizen, Einweichen, Reflow, Abkühlen) für verschiedene Lotpasten, was zu glänzenden, zuverlässigen Lötverbindungen mit minimalen Hohlräumen führt.
  • Konsistente, wiederholbare Ergebnisse:Unverzichtbar für die Prozesskontrolle und Qualitätssicherung im professionellen Umfeld.
Benutzerzentriertes Design und Kontrolle
  • Intuitiver Touchscreen/Controller:Benutzerdefinierte Reflow-Profile lassen sich ganz einfach festlegen, speichern und überwachen.
  • Kompakter Desktop-Platzbedarf:Spart wertvollen Platz auf der Werkbank, ohne Kompromisse bei der Kammergröße einzugehen.
  • Robuste Sicherheitsfunktionen:Inklusive Übertemperaturschutz, automatischer Kühlung und Sicherheitsverriegelung.
Anwendungen
Weit verbreitet in der Elektronikfertigung, Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, Kommunikationsausrüstung, Luft- und Raumfahrt, medizinischen Geräten, LED-Lampen, Computern und Peripheriegeräten, Smart Home, intelligenter Logistik, Miniatur- und elektronischen Geräten mit hohem Leistungsverhältnis.
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Einzelheiten Zu Den Produkten

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Bleifreier Mini-Desktop-Reflow-Ofen mit dualem Heizsystem für SMT-Löten und Leiterplattenbestückung

Bleifreier Mini-Desktop-Reflow-Ofen mit dualem Heizsystem für SMT-Löten und Leiterplattenbestückung

Markenbezeichnung: HXT
Modellnummer: RF-A500
MOQ: 1
Preis: 7500
Verpackungsdetails: Vakuumverpackung und Holzkistenverpackung
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Markenname:
HXT
Zertifizierung:
CE
Modellnummer:
RF-A500
Name:
bga Nachbearbeitungsstation Maschine
Lieferant:
HXT
Modellnummer:
DH-A2E
Funktion:
Vollautomatisch
Verwendung:
Produktionslinie für SMT
PCB-Größe L*W (mm):
370 mm bis 370 mm
Leistung:
220 V/50 Hz
Garantie:
1 Jahr
Abmessungen L*W*H(mm):
600 mm x 700 mm x 850 mm
Gewicht (kg):
70kg
Paket:
Verpackung in Holzkisten
Min Bestellmenge:
1
Preis:
7500
Verpackung Informationen:
Vakuumverpackung und Holzkistenverpackung
Lieferzeit:
5-15
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
Die Produktionskapazität beträgt 100 Stück pro Monat.
Hervorheben:

Bleifreier-Rücklauf-Ofen

,

Mini-Desktop-Rückflussöfen

,

Rückflussofen mit doppeltem Heizsystem

Produkt-Beschreibung
Bleifreie Reflow-Ofen-Maschine, Mini-Desktop für PCB-SMT-Lötmontage, Produktionslinie
DerMini-Desktop-Reflow-Ofenist eine professionelle, kompakte Wärmeverarbeitungslösung, die für Prototyping, SMT-Montage in kleinen Stückzahlen sowie Forschung und Entwicklung entwickelt wurde. Es kombiniert platzsparendes Design mit industrieller Leistung und verfügt über eine fortschrittliche TechnologieDuales Heizsystemdas verschmilztStarke 3D-HeißluftzirkulationmitSuper-Infrarot-Strahlungsheizung. Diese innovative Technologie sorgt für eine präzise, ​​gleichmäßige und effiziente Wärmeverteilung auf der gesamten Leiterplatte und erzielt perfekte Reflow-Lötprofile für eine Vielzahl bleifreier und bleihaltiger Lote. Es ist das ideale Werkzeug für Ingenieure, Labore, Makerspaces und die Kleinserienproduktion.
Bleifreier Mini-Desktop-Reflow-Ofen mit dualem Heizsystem für SMT-Löten und Leiterplattenbestückung 0
Produktspezifikationen
Modell RF-A200 RF-A250 RF-A350 RF-A500
Stromversorgung AC220V+10% 50Hz (AV110V maßgeschneidert)
Maximale Leistung 700W 1600W 2400W 3600W
Heizmethode Infrarotstrahlungsheizung und Heißluftzirkulation
Effektiver Schweißbereich 200x150mm 250x200mm 350x300mm 500x400mm
Schubladengröße L250xB180xH20mm L300xB250xH30mm L400xB330xH30mm L550xB430xH30mm
Betriebssystem Zweisprachiges Betriebssystem für Chinesisch und Englisch
Anzeigemodus Grafikmodus/Textmodus und Anzeigemodus optional
Temperaturbereich Raumtemperatur -300°C
Temperaturkurvenzonen Vorheizzone, Heizzone, Warmhaltezone und Kühlzone insgesamt fünf Zonen
Umrissgröße (LxBxH) 375x350x312mm 425x400x312mm 525x500x312mm 675x600x312mm
Gewicht 13,5 kg 19kg 24,9 kg 37,1 kg
Hauptmerkmale
Fortschrittliches Dual-Heizsystem
  • Starke 3D-Heißluftzirkulation + Super-Infrarot-Strahlungsheizung:Diese Hybridtechnologie sorgt für eine schnelle und gleichmäßige Erwärmung aus allen Richtungen. Die Infrarotstrahlung sorgt für eine direkte und effiziente Energieübertragung auf Komponenten und die Platine, während die erzwungene 3D-Heißluft kalte Stellen beseitigt und dafür sorgt, dass jedes Teil der Baugruppe gleichzeitig die Zieltemperatur erreicht.
Überlegene Wärmeleistung
  • Wärme zirkuliert gleichmäßig:Das patentierte Luftstromdesign und strategisch platzierte Heizelemente garantieren einen gleichmäßigen Temperaturgradienten in der gesamten Heizkammer, was für komplexe oder dicht bestückte Platinen von entscheidender Bedeutung ist.
  • Vollständige Nutzung der thermischen Energie:Das System minimiert den Wärmeverlust, was zu schnelleren Aufheizraten, einem geringeren Energieverbrauch und geringeren Betriebskosten führt.
  • Ausgewogene Heizung:Verhindert Bauteilschäden (Grabsteinbildung, Rissbildung) durch ungleichmäßige Wärmeausdehnung und sorgt so für eine höhere Ausbeute beim ersten Durchgang.
Optimale Schweißqualität
  • Präzisionsprofilsteuerung:Erzielt perfekte Reflow-Kurven (Vorheizen, Einweichen, Reflow, Abkühlen) für verschiedene Lotpasten, was zu glänzenden, zuverlässigen Lötverbindungen mit minimalen Hohlräumen führt.
  • Konsistente, wiederholbare Ergebnisse:Unverzichtbar für die Prozesskontrolle und Qualitätssicherung im professionellen Umfeld.
Benutzerzentriertes Design und Kontrolle
  • Intuitiver Touchscreen/Controller:Benutzerdefinierte Reflow-Profile lassen sich ganz einfach festlegen, speichern und überwachen.
  • Kompakter Desktop-Platzbedarf:Spart wertvollen Platz auf der Werkbank, ohne Kompromisse bei der Kammergröße einzugehen.
  • Robuste Sicherheitsfunktionen:Inklusive Übertemperaturschutz, automatischer Kühlung und Sicherheitsverriegelung.
Anwendungen
Weit verbreitet in der Elektronikfertigung, Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, Kommunikationsausrüstung, Luft- und Raumfahrt, medizinischen Geräten, LED-Lampen, Computern und Peripheriegeräten, Smart Home, intelligenter Logistik, Miniatur- und elektronischen Geräten mit hohem Leistungsverhältnis.