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3D-Lotpasten-Inspektionsausrüstung Hochgeschwindigkeits-Test In-Line SPI-Automat Sinictek

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3D-Lotpasten-Inspektionsausrüstung Hochgeschwindigkeits-Test In-Line SPI-Automat Sinictek

Markenbezeichnung:	Snicktek
MOQ:	1
Preis:	$28,400

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

Guangdong, China

Maschinentyp:

SPI-Ausrüstung

Produktname:

Automat 3D SPI

Typ:

Automatisch

Anwendung:

SMT-PCB-Lötpastentest

Verwendung:

SMD LED SMT

Hervorheben:

3D-Lotpasten-Inspektionsausrüstung

Hochgeschwindigkeits-Test SPI-Automat

In-Line SPI-Automat

Produkt-Beschreibung

3D-Solder Paste Inspektion Hochgeschwindigkeitsprüfung Inline SPI Automatikmaschine

Eine 3D-SINICTEK-Solder Paste Inspection (SPI) -Maschine ist einautomatisches optisches Inspektionssystem (AOI)Es verwendet fortschrittliche 3D-Bildgebungstechnologie (typischerweise strukturiertes Licht oder Phasenwechsel-Profilometrie) zur Messung derVolumen, Höhe, Fläche und Ausrichtungmit einer Breite von mehr als 20 mm,VorherDie Fähigkeit zur "Hochgeschwindigkeitsprüfung" bezieht sich auf die schnelle Messzykluszeit,so dass sie mit modernen Hochgeschwindigkeitsbildschirmdruckern und Pick-and-Place-Maschinen Schritt halten kann, ohne zu einem Produktionsengpass zu werden.

Wesentliche Merkmale

Hochgeschwindigkeits-3D-Scanning-Technologie:Nutzt schnelles Moiré-, Phasenwechsel- oder Laserscannen, um Millionen von Datenpunkten in Sekundenschnelle zu erfassen, was eine Auflösung von unter Mikronhöhe und eine hohe Wiederholbarkeit ermöglicht.
Wirkliche Volumenmessung:Berechnet die genaueVolumender einzelnen Lötmasseablagerungen, was der wichtigste Parameter für eine zuverlässige Lötverbindung nach dem Rückfluss ist.
Ultra-schnelle Durchsendung:Hochgeschwindigkeitskameras, optimierte Bewegungssteuerung und effiziente Algorithmen ermöglichen eine Zykluszeit von oft weniger als 5-10 Sekunden pro Brett, die den Anforderungen an eine hohe Mischung oder eine hohe Produktionsmenge entspricht.
Automatische Programmierung und Ausrichtung:Funktionen wie CAD-Import, automatische Treuhandmarkierung und Erstellung von Komponentenbibliotheken reduzieren die Einrichtungszeit für neue Produkte erheblich.
Schließschleifsteuerungsintegration:Kann direkt mit Schweißpaste-Druckern (wie DEK, Ekra, MPM) kommunizieren, um automatisch die Ausrichtung des Schablons, den Druck oder die Druckgeschwindigkeit anzupassen, um Driftprozesse in Echtzeit zu korrigieren.
Umfassende Fehlererkennung:Identifiziert und klassifiziert ein breites Spektrum von Pastendruckfehlern, darunter:
- Unzureichende/übermäßige Paste:Niedriges Volumen/Hochvolumen.
- Höhenvariationen:Brücken, unzureichende Höhe.
- Formfehler:Verzerrungen, Schmutz, Hundeohren, Schnüffeln.
- Anwesenheit/Abwesenheit:Fehlende Einlagen oder eine grobe Fehlausrichtung.
Benutzerfreundliche Software:Intuitive GUI mit SPC (Statistical Process Control) Berichterstattung, Echtzeit-Dashboards, Trenddiagramme (Cp/Cpk) und detaillierte Defektvisualisierung für die Ursache Analyse.
Robuste Konstruktion:Konzipiert für den rund um die Uhr Betrieb in der Fabrik mit stabilen Granitbasen, präzisen Linearleitungen und wartungsfreundlichen Konstruktionen.

Technische Spezifikation

Technologieplattform	Typ B/C	Typ B/C	Supergroße Plattform
Reihe	Hero/Ultra	Hero/Ultra	1.2m/1,5m Reihe
Modell	S8080/S2020/Hero/Ultra	S8080D/S2020D/HeroD/UltraD	L1200/DL1200/DL1500
Meßprinzip	3D-Weißlicht PSLM PMP (Programmierbare Raumlichtmodulation, Phase-Messungsprofilometrie)
Messungen	Volumen, Fläche, Höhe, XY-Verlagerung, Form
Erkennung von nicht leistungsfähigen Typen	Fehlende Druckfarbe, unzureichender Zinn, übermäßiger Zinn, Überbrückungszinn, Offset, schlechte Form, Verschmutzung der Plattenoberfläche
Auflösung der Linse	4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um (optional für verschiedene Modelle)
Genauigkeit	XY (Auflösung):10um
Wiederholbarkeit	Höhe:≤1um (4 Sigma);Volumen/Fläche:<1% ((4 Sigma);
Gage R&R	<<10%
Inspektionsgeschwindigkeit	0.35sec/FOV-0.5sec/FOV (Bestimmt nach der tatsächlichen Konfiguration)
Qualität des Inspektionsleiters	Standard 1, fakultativ 2, 3
Zeit der Erkennung des Markierungspunktes	00,3 Sek/Stück
Maximun Meuring Kopf	±550um (optional ±1200um)
Maximale Messhöhe der PCB-Werkform	±5 mm
Mindeststand der Pad-Abstände	100um (die Pad-Höhe ist 150um als Referenz) 80um/100um/150um/200um (gemäß der tatsächlichen Konfiguration bestimmt)
Mindestelement	01005/03015/008004 (optional)	01005/03015/008004 (optional)	201
Maximale PCB-Lastgröße ((X*Y)	450x500mm (B) 470x500 mm (C) (Messbereich 630x550mm Große Plattform)	Der Wert der Verbrennungsmenge ist zu messen, wenn die Verbrennungsmenge nicht überschritten ist. 630x310+630x310 (große Plattform)	1200x650mm (Messbereich 1200x650mm in einer Stufe) 600x2x650mm (Messbereich 1200x550mm zweistufig)
Aufbau des Förderers	Vorderbahn (als Option Rückbahn)	1 vordere Umlaufbahn, 2,3,4 Dynamische Umlaufbahn	Vorderbahn (als Option Rückbahn)
PCB-Übertragungsrichtung	Von links nach rechts oder von rechts nach links
Anpassung der Förderbreite	manuell und automatisch
Zusammenfassung der Merkmale/Ingenieurstatistiken	Histogramm;Xbar-R-Diagramm;Xbar-S-Diagramm;CP&CPK;%Gage-Reparatabilitätsdaten;SPI-Tage-/Wochen-/Monatsberichte
Gerber und CAD-Datenimport	Unterstützung für Gerber-Format (274x, 274d), manuellen Lehrmodus, CAD X/Y, Teilnummer, Paketart usw.
Unterstützung des Betriebssystems	Windows 10 Profi (64 Bit)
Abmessungen und Gewicht der Ausrüstung	W1000xD1150xH1530(B), 965Kg W1000xD1174xH1550 ((C), 985Kg	W1000xD1350xH1530(B) 1200Kg W1000xD1350xH1550 ((C),1220Kg	W1730xD1420xH1530mm (einstufige), 1630Kg W1900xD1320xH1480mm Zwei-Stufen), 1250Kg W2030xD1320xH1480 ((1500), 1450Kg
Zusätzlich	1 mit mehrfacher zentralisierter Steuerungssoftware, Netzwerk-SPC-Software, 1D/2D-Barcode-Scanner, Offline-Programmiersoftware, UPS-Ununterbrechungsversorgung

Anwendung

SINICTEK SPI-Maschinen sind in der modernen Elektronikherstellung unerlässlich, wo ein hoher Erstpassertrag von entscheidender Bedeutung ist.

Industriezweige mit hoher ZuverlässigkeitAutomobil-Elektronik, Luftfahrt, Medizin und Militärtechnik, wo keine Defekte wichtig sind.
Erweiterte Verpackung:Für Prozesse wie System-in-Package (SiP) und Flip-Chip, bei denen die Pastevolumenkontrolle extrem empfindlich ist.
Miniaturisierte Komponenten:Wesentlich für die Inspektion von ultrafeinen Tonhöhenkomponenten wie 01005-Chips, Micro-BGAs und QFNs, bei denen Druckfehler häufig und schwer zu erkennen sind.
Bleifreie und herausfordernde Pasten:Inspektion des Verhaltens von nicht sauberen, bleifreien oder hochviskostischen Lötpasten, die schwerer zu drucken sind.
Prozessüberwachung und Optimierung:Als Kernwerkzeug für SPC verwendet und liefert Daten zur Optimierung des Schablonendesigns, der Druckerparameter und der Pasterformulierungen, wodurch die Nachbearbeitungskosten reduziert und die Gesamtlinieeffizienz verbessert werden.
Eine SMT-Linie, die auf eine "Null-Fehler"-Fertigung ausgerichtet ist:Die Implementierung von SPI ist ein grundlegender Schritt hin zu einer vollautomatisierten, datengetriebenen intelligenten Fabrik (Industrie 4.0) und ermöglicht die kritische Prozessrückkopplung bereits im ersten Schritt des SMT-Prozesses.

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Einzelheiten Zu Den Produkten

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Markenbezeichnung:	Snicktek
MOQ:	1
Preis:	$28,400

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Herkunftsort:

Guangdong, China

Markenname:

Snicktek

Maschinentyp:

SPI-Ausrüstung

Produktname:

Automat 3D SPI

Typ:

Automatisch

Anwendung:

SMT-PCB-Lötpastentest

Verwendung:

SMD LED SMT

Min Bestellmenge:

Preis:

$28,400

Hervorheben:

3D-Lotpasten-Inspektionsausrüstung

Hochgeschwindigkeits-Test SPI-Automat

In-Line SPI-Automat

Produkt-Beschreibung

3D-Solder Paste Inspektion Hochgeschwindigkeitsprüfung Inline SPI Automatikmaschine

Wesentliche Merkmale

Hochgeschwindigkeits-3D-Scanning-Technologie:Nutzt schnelles Moiré-, Phasenwechsel- oder Laserscannen, um Millionen von Datenpunkten in Sekundenschnelle zu erfassen, was eine Auflösung von unter Mikronhöhe und eine hohe Wiederholbarkeit ermöglicht.
Wirkliche Volumenmessung:Berechnet die genaueVolumender einzelnen Lötmasseablagerungen, was der wichtigste Parameter für eine zuverlässige Lötverbindung nach dem Rückfluss ist.
Ultra-schnelle Durchsendung:Hochgeschwindigkeitskameras, optimierte Bewegungssteuerung und effiziente Algorithmen ermöglichen eine Zykluszeit von oft weniger als 5-10 Sekunden pro Brett, die den Anforderungen an eine hohe Mischung oder eine hohe Produktionsmenge entspricht.
Automatische Programmierung und Ausrichtung:Funktionen wie CAD-Import, automatische Treuhandmarkierung und Erstellung von Komponentenbibliotheken reduzieren die Einrichtungszeit für neue Produkte erheblich.
Schließschleifsteuerungsintegration:Kann direkt mit Schweißpaste-Druckern (wie DEK, Ekra, MPM) kommunizieren, um automatisch die Ausrichtung des Schablons, den Druck oder die Druckgeschwindigkeit anzupassen, um Driftprozesse in Echtzeit zu korrigieren.
Umfassende Fehlererkennung:Identifiziert und klassifiziert ein breites Spektrum von Pastendruckfehlern, darunter:
- Unzureichende/übermäßige Paste:Niedriges Volumen/Hochvolumen.
- Höhenvariationen:Brücken, unzureichende Höhe.
- Formfehler:Verzerrungen, Schmutz, Hundeohren, Schnüffeln.
- Anwesenheit/Abwesenheit:Fehlende Einlagen oder eine grobe Fehlausrichtung.
Benutzerfreundliche Software:Intuitive GUI mit SPC (Statistical Process Control) Berichterstattung, Echtzeit-Dashboards, Trenddiagramme (Cp/Cpk) und detaillierte Defektvisualisierung für die Ursache Analyse.
Robuste Konstruktion:Konzipiert für den rund um die Uhr Betrieb in der Fabrik mit stabilen Granitbasen, präzisen Linearleitungen und wartungsfreundlichen Konstruktionen.

Technische Spezifikation

Technologieplattform	Typ B/C	Typ B/C	Supergroße Plattform
Reihe	Hero/Ultra	Hero/Ultra	1.2m/1,5m Reihe
Modell	S8080/S2020/Hero/Ultra	S8080D/S2020D/HeroD/UltraD	L1200/DL1200/DL1500
Meßprinzip	3D-Weißlicht PSLM PMP (Programmierbare Raumlichtmodulation, Phase-Messungsprofilometrie)
Messungen	Volumen, Fläche, Höhe, XY-Verlagerung, Form
Erkennung von nicht leistungsfähigen Typen	Fehlende Druckfarbe, unzureichender Zinn, übermäßiger Zinn, Überbrückungszinn, Offset, schlechte Form, Verschmutzung der Plattenoberfläche
Auflösung der Linse	4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um (optional für verschiedene Modelle)
Genauigkeit	XY (Auflösung):10um
Wiederholbarkeit	Höhe:≤1um (4 Sigma);Volumen/Fläche:<1% ((4 Sigma);
Gage R&R	<<10%
Inspektionsgeschwindigkeit	0.35sec/FOV-0.5sec/FOV (Bestimmt nach der tatsächlichen Konfiguration)
Qualität des Inspektionsleiters	Standard 1, fakultativ 2, 3
Zeit der Erkennung des Markierungspunktes	00,3 Sek/Stück
Maximun Meuring Kopf	±550um (optional ±1200um)
Maximale Messhöhe der PCB-Werkform	±5 mm
Mindeststand der Pad-Abstände	100um (die Pad-Höhe ist 150um als Referenz) 80um/100um/150um/200um (gemäß der tatsächlichen Konfiguration bestimmt)
Mindestelement	01005/03015/008004 (optional)	01005/03015/008004 (optional)	201
Maximale PCB-Lastgröße ((X*Y)	450x500mm (B) 470x500 mm (C) (Messbereich 630x550mm Große Plattform)	Der Wert der Verbrennungsmenge ist zu messen, wenn die Verbrennungsmenge nicht überschritten ist. 630x310+630x310 (große Plattform)	1200x650mm (Messbereich 1200x650mm in einer Stufe) 600x2x650mm (Messbereich 1200x550mm zweistufig)
Aufbau des Förderers	Vorderbahn (als Option Rückbahn)	1 vordere Umlaufbahn, 2,3,4 Dynamische Umlaufbahn	Vorderbahn (als Option Rückbahn)
PCB-Übertragungsrichtung	Von links nach rechts oder von rechts nach links
Anpassung der Förderbreite	manuell und automatisch
Zusammenfassung der Merkmale/Ingenieurstatistiken	Histogramm;Xbar-R-Diagramm;Xbar-S-Diagramm;CP&CPK;%Gage-Reparatabilitätsdaten;SPI-Tage-/Wochen-/Monatsberichte
Gerber und CAD-Datenimport	Unterstützung für Gerber-Format (274x, 274d), manuellen Lehrmodus, CAD X/Y, Teilnummer, Paketart usw.
Unterstützung des Betriebssystems	Windows 10 Profi (64 Bit)
Abmessungen und Gewicht der Ausrüstung	W1000xD1150xH1530(B), 965Kg W1000xD1174xH1550 ((C), 985Kg	W1000xD1350xH1530(B) 1200Kg W1000xD1350xH1550 ((C),1220Kg	W1730xD1420xH1530mm (einstufige), 1630Kg W1900xD1320xH1480mm Zwei-Stufen), 1250Kg W2030xD1320xH1480 ((1500), 1450Kg
Zusätzlich	1 mit mehrfacher zentralisierter Steuerungssoftware, Netzwerk-SPC-Software, 1D/2D-Barcode-Scanner, Offline-Programmiersoftware, UPS-Ununterbrechungsversorgung

Anwendung

SINICTEK SPI-Maschinen sind in der modernen Elektronikherstellung unerlässlich, wo ein hoher Erstpassertrag von entscheidender Bedeutung ist.

Industriezweige mit hoher ZuverlässigkeitAutomobil-Elektronik, Luftfahrt, Medizin und Militärtechnik, wo keine Defekte wichtig sind.
Erweiterte Verpackung:Für Prozesse wie System-in-Package (SiP) und Flip-Chip, bei denen die Pastevolumenkontrolle extrem empfindlich ist.
Miniaturisierte Komponenten:Wesentlich für die Inspektion von ultrafeinen Tonhöhenkomponenten wie 01005-Chips, Micro-BGAs und QFNs, bei denen Druckfehler häufig und schwer zu erkennen sind.
Bleifreie und herausfordernde Pasten:Inspektion des Verhaltens von nicht sauberen, bleifreien oder hochviskostischen Lötpasten, die schwerer zu drucken sind.
Prozessüberwachung und Optimierung:Als Kernwerkzeug für SPC verwendet und liefert Daten zur Optimierung des Schablonendesigns, der Druckerparameter und der Pasterformulierungen, wodurch die Nachbearbeitungskosten reduziert und die Gesamtlinieeffizienz verbessert werden.
Eine SMT-Linie, die auf eine "Null-Fehler"-Fertigung ausgerichtet ist:Die Implementierung von SPI ist ein grundlegender Schritt hin zu einer vollautomatisierten, datengetriebenen intelligenten Fabrik (Industrie 4.0) und ermöglicht die kritische Prozessrückkopplung bereits im ersten Schritt des SMT-Prozesses.

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