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Hochpräzises 2D-Laser-Lötpastendickenmessgerät für die SMT-Leiterplattenproduktion
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Hochpräzises 2D-Laser-Lötpastendickenmessgerät für die SMT-Leiterplattenproduktion
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Hochpräzises 2D-Laser-Lötpastendickenmessgerät für die SMT-Leiterplattenproduktion

Markenbezeichnung: HXT
Modellnummer: SH-110-2D
MOQ: 1
Preis: 1200 USD
Verpackungsdetails: Wodden-Kasten
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Produkt-Beschreibung
Ausführliche Information
Herkunftsort:
Guangdong, China
Zertifizierung:
CE
Gewicht:
30 KG
Stromspannung:
240 V, 220 V
Maschinentyp:
Lotpastendickentester
Kameraauflösung:
Fünf Millionen Pixel / Zwölf Millionen Pixel
Objektivauflösung:
VGA-High-Definition-Kamera
Kernkomponenten:
SPS, Motor, Motor
Typ:
2D Non-Tact
Verwendung:
Messung der Lotpastendicke, des Flächenvolumens und des Spaltwinkels
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1000 pro Monat
Hervorheben:

Hochpräzises Lotpastendickenmessgerät

,

2D Non-Tact Lotpasten-Inspektionssystem

,

Laserinspektion SMT-PCB-Produktionsausrüstung

Produkt-Beschreibung
2D Lötpastendicken-Inspektionsmaschine
Kurze Einführung (optimiert für Käufer)

Mit dem Fortschritt der Oberflächenmontagetechnik (SMT) werden elektronische Bauteile immer kleiner, die Packungsdichte wird dichter und die Lötstellen schrumpfen entsprechend. Fast 70 % der Fehler bei der Leiterplattenbestückung werden durch unsachgemäßes Drucken von Lötpaste verursacht.

Die SH-110-2D Lötpastendicken-Inspektionsmaschine wurde entwickelt, um dieses Problem zu lösen. Sie identifiziert effektiv potenzielle fehlerhafte Lötmittelablagerungen vor der Bauteilplatzierung, liefert genaue SPC-Kontrolldaten (CPK, Cp) und reduziert die Fehlerraten erheblich.

In der heutigen wettbewerbsintensiven Elektronikfertigungsumgebung führen niedrigere Fehlerraten direkt zu höheren Gewinnen. Eine strenge Prozesskontrolle erfordert, dass Fabriken ihre Fähigkeit zur Steuerung des Lötpastendrucks während der Produktion nachweisen können. Diese Maschine liefert diesen Nachweis.

Mehr als nur Lötpaste: Der SH-110-2D kann auch in anderen Produktionsbereichen eingesetzt werden. Jede geometrische Information von Objekten und Bauteilen innerhalb einer Höhe von 10 mm kann präzise und berührungslos gemessen werden.

Technologische Parameter
Parameter Spezifikation
Messprinzip Berührungslose Laser-Triangulation
Messgenauigkeit ±0,001 mm (±1 µm)
Wiederholgenauigkeit der Messung ±0,002 mm (±2 µm)
Grundabmessungen (L*B*H) 320 mm * 500 mm * 360 mm
Plattformtyp Feste Marmorplattform (schwingungsdämpfend)
Bildsystem VGA-Hochkamera
Optische Vergrößerung 25* – 110* (5-stufig verstellbar)
Messlichtquelle Hochauflösender roter Laser
Beleuchtung Einstellbare ringförmige LED (PC-gesteuerte Helligkeit)
Bildauflösung 600 * 480 Pixel
Software SH-110 / SPC100 (kompatibel mit allen Windows-Betriebssystemen)
Stromversorgung 95–240 V AC, 50 Hz, 1000 mA
Gewicht 30 kg
Anwendungsbereich
Kategorie Messbare Merkmale
Lötpaste Dicke, Fläche, Volumen, Spalt, Winkel, Länge, Breite, Bogen
Unregelmäßige geometrische Größen Jede nicht standardmäßige Form innerhalb von 10 mm Höhe
Leiterplatte & Druckfarbe Leiterbahnbreite, Padhöhe, Maßmessung
Elektronische Bauteile Horizontale Koplanarität
Bildverarbeitung Bilderfassung, Videoverarbeitung, Dokumentenverwaltung
SPC-Statistische Analyse CPK, Cp und Druckausgabe mit vollständiger Berichterstattung
Standardkonfiguration (im Paket enthalten)
Artikel Menge
SH-110-2D Haupteinheit 1
Softwarepaket (CD/USB) 1
Videoerfassungskarte 1
Übertragungsleitung 1
Videosignalleitung 1
Software-Verschlüsseler (Dongle) 1
Korrekturlehren (Kalibrierungswerkzeug) 1
Netzkabel 1
Bedienungsanleitung 1
Funktionsprinzip (Technische Erklärung für Ingenieure)

Das berührungslose Dickenmessgerät emittiert einen sehr feinen Laserstrahl in einem festen Einfallswinkel auf das Messziel. Da das Ziel (Lötpaste) und das umgebende Substrat (Leiterplattenoberfläche) unterschiedliche Höhen aufweisen, empfängt der reflektierende Sensor mehrere Laserunterschiede.

Basierend auf den beobachteten Daten berechnet das Analyseprogramm – unter Verwendung trigonometrischer Funktionen – schnell präzise Informationen über das Messziel, einschließlich Höhe, Breite, Fläche und abgeleitetem Volumen, und gibt diese aus.

Tags: 

LED-Chip-Einsteller  

SMT-Platzierungsmaschine  

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Hochpräzises 2D-Laser-Lötpastendickenmessgerät für die SMT-Leiterplattenproduktion

Markenbezeichnung: HXT
Modellnummer: SH-110-2D
MOQ: 1
Preis: 1200 USD
Verpackungsdetails: Wodden-Kasten
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Produkt-Beschreibung
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Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
HXT
Zertifizierung:
CE
Modellnummer:
SH-110-2D
Gewicht:
30 KG
Stromspannung:
240 V, 220 V
Maschinentyp:
Lotpastendickentester
Kameraauflösung:
Fünf Millionen Pixel / Zwölf Millionen Pixel
Objektivauflösung:
VGA-High-Definition-Kamera
Kernkomponenten:
SPS, Motor, Motor
Typ:
2D Non-Tact
Verwendung:
Messung der Lotpastendicke, des Flächenvolumens und des Spaltwinkels
Min Bestellmenge:
1
Preis:
1200 USD
Verpackung Informationen:
Wodden-Kasten
Lieferzeit:
30 Tage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1000 pro Monat
Hervorheben:

Hochpräzises Lotpastendickenmessgerät

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2D Non-Tact Lotpasten-Inspektionssystem

,

Laserinspektion SMT-PCB-Produktionsausrüstung

Produkt-Beschreibung
2D Lötpastendicken-Inspektionsmaschine
Kurze Einführung (optimiert für Käufer)

Mit dem Fortschritt der Oberflächenmontagetechnik (SMT) werden elektronische Bauteile immer kleiner, die Packungsdichte wird dichter und die Lötstellen schrumpfen entsprechend. Fast 70 % der Fehler bei der Leiterplattenbestückung werden durch unsachgemäßes Drucken von Lötpaste verursacht.

Die SH-110-2D Lötpastendicken-Inspektionsmaschine wurde entwickelt, um dieses Problem zu lösen. Sie identifiziert effektiv potenzielle fehlerhafte Lötmittelablagerungen vor der Bauteilplatzierung, liefert genaue SPC-Kontrolldaten (CPK, Cp) und reduziert die Fehlerraten erheblich.

In der heutigen wettbewerbsintensiven Elektronikfertigungsumgebung führen niedrigere Fehlerraten direkt zu höheren Gewinnen. Eine strenge Prozesskontrolle erfordert, dass Fabriken ihre Fähigkeit zur Steuerung des Lötpastendrucks während der Produktion nachweisen können. Diese Maschine liefert diesen Nachweis.

Mehr als nur Lötpaste: Der SH-110-2D kann auch in anderen Produktionsbereichen eingesetzt werden. Jede geometrische Information von Objekten und Bauteilen innerhalb einer Höhe von 10 mm kann präzise und berührungslos gemessen werden.

Technologische Parameter
Parameter Spezifikation
Messprinzip Berührungslose Laser-Triangulation
Messgenauigkeit ±0,001 mm (±1 µm)
Wiederholgenauigkeit der Messung ±0,002 mm (±2 µm)
Grundabmessungen (L*B*H) 320 mm * 500 mm * 360 mm
Plattformtyp Feste Marmorplattform (schwingungsdämpfend)
Bildsystem VGA-Hochkamera
Optische Vergrößerung 25* – 110* (5-stufig verstellbar)
Messlichtquelle Hochauflösender roter Laser
Beleuchtung Einstellbare ringförmige LED (PC-gesteuerte Helligkeit)
Bildauflösung 600 * 480 Pixel
Software SH-110 / SPC100 (kompatibel mit allen Windows-Betriebssystemen)
Stromversorgung 95–240 V AC, 50 Hz, 1000 mA
Gewicht 30 kg
Anwendungsbereich
Kategorie Messbare Merkmale
Lötpaste Dicke, Fläche, Volumen, Spalt, Winkel, Länge, Breite, Bogen
Unregelmäßige geometrische Größen Jede nicht standardmäßige Form innerhalb von 10 mm Höhe
Leiterplatte & Druckfarbe Leiterbahnbreite, Padhöhe, Maßmessung
Elektronische Bauteile Horizontale Koplanarität
Bildverarbeitung Bilderfassung, Videoverarbeitung, Dokumentenverwaltung
SPC-Statistische Analyse CPK, Cp und Druckausgabe mit vollständiger Berichterstattung
Standardkonfiguration (im Paket enthalten)
Artikel Menge
SH-110-2D Haupteinheit 1
Softwarepaket (CD/USB) 1
Videoerfassungskarte 1
Übertragungsleitung 1
Videosignalleitung 1
Software-Verschlüsseler (Dongle) 1
Korrekturlehren (Kalibrierungswerkzeug) 1
Netzkabel 1
Bedienungsanleitung 1
Funktionsprinzip (Technische Erklärung für Ingenieure)

Das berührungslose Dickenmessgerät emittiert einen sehr feinen Laserstrahl in einem festen Einfallswinkel auf das Messziel. Da das Ziel (Lötpaste) und das umgebende Substrat (Leiterplattenoberfläche) unterschiedliche Höhen aufweisen, empfängt der reflektierende Sensor mehrere Laserunterschiede.

Basierend auf den beobachteten Daten berechnet das Analyseprogramm – unter Verwendung trigonometrischer Funktionen – schnell präzise Informationen über das Messziel, einschließlich Höhe, Breite, Fläche und abgeleitetem Volumen, und gibt diese aus.

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