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Industrielles SMT-Röntgenprüfsystem Automatisches PCB-Röntgenzähler für BGA-Lötgewinde und IC-Schweißfehlererkennung
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Industrielles SMT-Röntgenprüfsystem Automatisches PCB-Röntgenzähler für BGA-Lötgewinde und IC-Schweißfehlererkennung

Markenbezeichnung: rmi
Modellnummer: X-7900
MOQ: 1
Preis: US$ 23000
Verpackungsdetails: Wodden-Kasten
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Produkt-Beschreibung
Ausführliche Information
Herkunftsort:
Guangdong, China
Zertifizierung:
CE
Gewicht:
1050KG
Stromspannung:
AC110-220V 50-60Hz
Ortsauflösung:
μm 3
Röhrenspannung:
130kV
Röhrenstrom:
300 μA
Abbildungspräzision:
Digitaler Flachbildschirm
A/D-Wandlung der Dichte:
16bit (65536)
DPI:
1536*1536px
Bildfrequenz:
20 Bilder pro Sekunde
Optische Vergrößerung:
450X
System-lineare Wiedergabe:
2000X
Leistung:
1200W
Maschinengröße:
L1098 x B1389 x H2157mm
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1000 Einheit / Monat
Hervorheben:

3um-Genauigkeits-Röntgenprüfsystem

,

2000X Vergrößerung Röntgen Tester

,

PCB-BGA-Lithiumbatterieprüfgerät für Röntgenprüfungen

Produkt-Beschreibung
Ultra-Hochpräzision X-7900 2000X Röntgenkontrollsystem SMT Röntgenkontrollmaschine

DieIndustrielles SMT-Röntgenprüfsystemist eine hochpräzise Lösungslösung für zerstörungsfreie Prüfungen (NDT), die für die moderne Elektronikherstellung entwickelt wurde.Dieses System ermöglicht die automatisierte Erkennung von versteckten Defekten wie z. B. Spaltungen in BGA-Lötverbindungen., IC-Schweißleeren und Head-in-Pillow-Ausfälle.110 kV geschlossenes Rohroder150 kV offene RöhreOptionen und Auflösung bis2 μm, stellt sie eine fehlerfreie Qualitätskontrolle für Automobil, Halbleiter, Unterhaltungselektronik und medizinische Geräte sicher.

Wesentliche Merkmale

✅Fortgeschrittene Bildgebungstechnik

  • 2 μm hochauflösende Mikrofokusröntgengeräte erfassen feine Details von BGA-, QFN- und Flip-Chip-Lötverbindungen.

  • Die optionale 3D-CT (Computertomographie) ermöglicht eine Querschnittsansicht für die Analyse des Leervolumens und die Bewertung der Qualität der Lötpaste.

✅Flexible Betriebsformen

  • Manueller Modusfür FuE und Fehleranalyse.

  • Automatisierte (AXI)Modus für PCB-Produktionslinien mit hohem Volumen, mit programmierbaren Inspektionswegen und automatischer Fehlererkennung (ADR).

✅Präzisionsmanipulation

  • mit einer Leistung von mehr als 50 W(X, Y, Z, Neigung, Drehung) ermöglicht die Inspektion von Komponenten aus jedem Winkel und beseitigt so blinde Flecken unter Schilden, Steckverbindungen und Kühlkörpern.

✅Benutzerfreundliche Software

  • Intuitive Schnittstelle mit BGA-Leereberechnung, Lötgemeinsammessung und Pass/Fail-Statistik.

  • Datenexport für die SPC (statistische Prozesskontrolle) und Rückverfolgbarkeit.

✅Kompakte und Benchtop-Optionen

  • PlatzersparnisBenchtop-Designfür Laboratorien und für die kleine Montage verfügbar.

  • InlinefördererTyp für vollautomatisierte SMT-Linien.

Technische Spezifikation
Modell X-7900
Typ der Röhre Beigefügte Art
Räumliche Auflösung 3 μm
Rohrspannung 130 kV
Rohrstrom 300 μA
Bildentnahme Flachbild-Digital
Bildpräzision 85 μm
A/D Umrechnen der Quantifizierten Dichte 16 Bit (65536)
DPI 1536*1536px
Bildfrequenz 20 Drehzahlen
Optische Vergrößerung 450X
Systemvergrößerung 2000X
Betriebssystem Windows 11
Stromversorgung AC110-220V 50-60 Hz
Stromverbrauch 1200 W
Strahlungssicherheitsprüfung < 1 μSV/h
Drehwinkel des Detektors 60°
Größe der Bühne 540*540 mm
Sensorbereich 510*510 mm
Tragfähigkeit ≤ 10 kg
Maschinengröße 1098*1389*2157mm (L*W*H)
Maschinengröße (einschließlich Bildschirm) 1601*1920*2157mm (L*W*H)
Maschinengewicht 1050 kg
Bühnenbewegung Automatisch / manuell
Anwendungen

  • PCB-Bauwerk:Inspektion von BGA-, CSP-, QFN-, LGA-, PoP- und durchlöchrigen Lötverbindungen.

  • Halbleiter:Die Anschluss, Drahtbindung, und Leerstandsdetektion in Power-Modulen.

  • Automobil-ElektronikQualitätskontrolle von Lötvorrichtungen für ECUs, LiDAR und Batteriemanagementsysteme.

  • Medizinprodukte:Die Prüfung der Komponenten ist sehr zuverlässig.

  • FuE und Ausfallanalyse:Analyse der Ursachen von Lötfehlern.

Warum wählen Sie diesen SMT-Röntgen-Tester?

  • Reduzierung der Umarbeitkostendurch frühzeitige Erkennung versteckter Defekte.

  • Steigerung der Durchsatzleistungmit automatisierten Inspektionsroutinen.

  • Erfüllung der Branchenstandards(IPC-A-610, ISO 9001).

  • Weltweite Unterstützungmit CE-, FCC- und ROHS-Zertifizierungen.

Paket beinhaltet

  • Hauptröntgenaufsicht

  • PC für industrielle Steuerung mit vorinstallierter Software

  • Kalibrierwerkzeugkiste

  • Betriebsanleitung und Sicherheitshandbuch

  • Einjährige Garantie und Ferntechnikunterstützung

Tags: 

LED-Lichtprüfmaschine  

Infrarot-BGA-Wiederaufbereitungsanlage  

PCB-Handling-Fahrzeug

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Einzelheiten Zu Den Produkten

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Markenbezeichnung: rmi
Modellnummer: X-7900
MOQ: 1
Preis: US$ 23000
Verpackungsdetails: Wodden-Kasten
Zahlungsbedingungen: T/T
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Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
rmi
Zertifizierung:
CE
Modellnummer:
X-7900
Gewicht:
1050KG
Stromspannung:
AC110-220V 50-60Hz
Ortsauflösung:
μm 3
Röhrenspannung:
130kV
Röhrenstrom:
300 μA
Abbildungspräzision:
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A/D-Wandlung der Dichte:
16bit (65536)
DPI:
1536*1536px
Bildfrequenz:
20 Bilder pro Sekunde
Optische Vergrößerung:
450X
System-lineare Wiedergabe:
2000X
Leistung:
1200W
Maschinengröße:
L1098 x B1389 x H2157mm
Min Bestellmenge:
1
Preis:
US$ 23000
Verpackung Informationen:
Wodden-Kasten
Lieferzeit:
10-15 Tage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1000 Einheit / Monat
Hervorheben:

3um-Genauigkeits-Röntgenprüfsystem

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PCB-BGA-Lithiumbatterieprüfgerät für Röntgenprüfungen

Produkt-Beschreibung
Ultra-Hochpräzision X-7900 2000X Röntgenkontrollsystem SMT Röntgenkontrollmaschine

DieIndustrielles SMT-Röntgenprüfsystemist eine hochpräzise Lösungslösung für zerstörungsfreie Prüfungen (NDT), die für die moderne Elektronikherstellung entwickelt wurde.Dieses System ermöglicht die automatisierte Erkennung von versteckten Defekten wie z. B. Spaltungen in BGA-Lötverbindungen., IC-Schweißleeren und Head-in-Pillow-Ausfälle.110 kV geschlossenes Rohroder150 kV offene RöhreOptionen und Auflösung bis2 μm, stellt sie eine fehlerfreie Qualitätskontrolle für Automobil, Halbleiter, Unterhaltungselektronik und medizinische Geräte sicher.

Wesentliche Merkmale

✅Fortgeschrittene Bildgebungstechnik

  • 2 μm hochauflösende Mikrofokusröntgengeräte erfassen feine Details von BGA-, QFN- und Flip-Chip-Lötverbindungen.

  • Die optionale 3D-CT (Computertomographie) ermöglicht eine Querschnittsansicht für die Analyse des Leervolumens und die Bewertung der Qualität der Lötpaste.

✅Flexible Betriebsformen

  • Manueller Modusfür FuE und Fehleranalyse.

  • Automatisierte (AXI)Modus für PCB-Produktionslinien mit hohem Volumen, mit programmierbaren Inspektionswegen und automatischer Fehlererkennung (ADR).

✅Präzisionsmanipulation

  • mit einer Leistung von mehr als 50 W(X, Y, Z, Neigung, Drehung) ermöglicht die Inspektion von Komponenten aus jedem Winkel und beseitigt so blinde Flecken unter Schilden, Steckverbindungen und Kühlkörpern.

✅Benutzerfreundliche Software

  • Intuitive Schnittstelle mit BGA-Leereberechnung, Lötgemeinsammessung und Pass/Fail-Statistik.

  • Datenexport für die SPC (statistische Prozesskontrolle) und Rückverfolgbarkeit.

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  • PlatzersparnisBenchtop-Designfür Laboratorien und für die kleine Montage verfügbar.

  • InlinefördererTyp für vollautomatisierte SMT-Linien.

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Typ der Röhre Beigefügte Art
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Rohrstrom 300 μA
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A/D Umrechnen der Quantifizierten Dichte 16 Bit (65536)
DPI 1536*1536px
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Stromverbrauch 1200 W
Strahlungssicherheitsprüfung < 1 μSV/h
Drehwinkel des Detektors 60°
Größe der Bühne 540*540 mm
Sensorbereich 510*510 mm
Tragfähigkeit ≤ 10 kg
Maschinengröße 1098*1389*2157mm (L*W*H)
Maschinengröße (einschließlich Bildschirm) 1601*1920*2157mm (L*W*H)
Maschinengewicht 1050 kg
Bühnenbewegung Automatisch / manuell
Anwendungen

  • PCB-Bauwerk:Inspektion von BGA-, CSP-, QFN-, LGA-, PoP- und durchlöchrigen Lötverbindungen.

  • Halbleiter:Die Anschluss, Drahtbindung, und Leerstandsdetektion in Power-Modulen.

  • Automobil-ElektronikQualitätskontrolle von Lötvorrichtungen für ECUs, LiDAR und Batteriemanagementsysteme.

  • Medizinprodukte:Die Prüfung der Komponenten ist sehr zuverlässig.

  • FuE und Ausfallanalyse:Analyse der Ursachen von Lötfehlern.

Warum wählen Sie diesen SMT-Röntgen-Tester?

  • Reduzierung der Umarbeitkostendurch frühzeitige Erkennung versteckter Defekte.

  • Steigerung der Durchsatzleistungmit automatisierten Inspektionsroutinen.

  • Erfüllung der Branchenstandards(IPC-A-610, ISO 9001).

  • Weltweite Unterstützungmit CE-, FCC- und ROHS-Zertifizierungen.

Paket beinhaltet

  • Hauptröntgenaufsicht

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