EineHochpräzisions- 2D-Kontaktlos-Laser-Solder-Pastendicke-Messgerät(auch als 2D-Solder Paste Inspector oder 2D SPI bezeichnet) ist ein spezialisiertes Qualitätskontrollinstrument, das in der Surface Mount Technology (SMT) -Montage verwendet wird.die Dicke und die geometrischen Eigenschaften messenEs handelt sich um ein Offline-Messsystem mit hoher Präzision, das eineKontaktlose Laser-Triangulierungsmethodeum schnelle und genaue Inspektionen durchzuführen.

Im Gegensatz zu seinem 3D-Partner, das die gesamte dreidimensionale Morphologie einer Lötmasse abbildet, um Volumen und Form zu messen, konzentriert sich ein 2D-System auf den Erwerb präziserHöhe, Länge, Breite, Fläche und CoplanaritätDer "kontaktfreie" Aspekt ist entscheidend, da er es ermöglicht, die nasse Lötpaste unmittelbar nach dem Drucken zu untersuchen, ohne die Ablagerung zu beschädigen oder zu verschmieren.Dieses Messgerät dient als Frontlinie-Verteidigung im SMT-Prozess, da geschätzt wird, dassbis zu 70% der Lötfehlerkann auf eine schlechte Druckkontrolle zurückgeführt werden.

Der Betrieb eines 2D-Laser-Lötmastendickheitsmessers erfolgt nach einem systematischen Arbeitsablauf:

1. Probenbelastung Ein Bediener legt eine Leiterplatte auf den Präzisionsarbeitstisch der Maschine.Festplatten aus Granit mit hoher Stabilitätum die Messgenauigkeit zu gewährleisten.

2. LaserprojektionDie Kernkomponente des Systems, ein spezieller Lasergenerator,Hochpräzisionslaserstrahl mit roter Liniein einem festen Winkel auf die Zielfläche auf der PCB.

3. Berechnung der Höhe (Triangulation)Wenn der Laserstrahl auf die Oberfläche trifft, entsteht eine Diskontinuität oder ein "Schritt" an der Grenze zwischen der erhöhten Lötpaste und dem unteren PCB-Substrat.Eine hochauflösende Digitalkamera erfasst dieses Laserprofil. Das System verwendet dann dieTrigonometrische BeziehungAus der Triangulationseinrichtung wird die genaue Höhendifferenz von der beobachteten Laserlinie-Diskontinuität berechnet.

4. Datenerfassung und -analyseDas System verarbeitet die erfassten Daten rasch und kann mehrere Punkte messen und nicht nur die Dicke der Paste, sondern auch andere 2D-Parameter wie dieFläche, Volumen, Länge, Breite und Abstand.

5. Statistikprozesskontrolle (SPC)Die Messdaten werden durch eine integrierte SPC-Software erstellt und analysiert.Durchschnittliche, maximale, minimale, Standardabweichung und ProzessfähigkeitWie zum BeispielCa, Cp und CpkEs kann auch Kontrolldiagramme wieX-Bar- und R-Diagrammefür die Echtzeitüberwachung von Prozessen.

6. Berichterstattung und Ausfuhr¢ Der letzte Schritt besteht in der Erstellung detaillierter Inspektionsberichte, die in Formaten wieText oder Excelfür Qualitätsnachweise und Rückverfolgbarkeit.

• Hohe Präzision und GenauigkeitDie Verwendung eines berührungslosen Lasers ermöglicht äußerst präzise Messungen mit einer typischen Genauigkeit von± 0,001 mm (1 μm)und Wiederholbarkeit von± 0,002 mm. Fortgeschrittene Systeme können Auflösungen von0.125 μm.

• Kontaktlos und schadensfreiDa die Lötmasse nicht physisch berührt wird, ermöglicht das System diesofortige Inspektion der nassen Pastedirekt nach dem Drucken, um Verschmieren oder Beschädigung zu verhindern.

• Prozesskontrolle und FehlerminderungDurch die frühzeitige Erkennung potenzieller Druckprobleme liefert das Messgerät kritische Daten für dieVerhinderung der Ausbreitung von DefektenDies führt zu einer erheblichen Verringerung der Ausfallraten der Endprodukte.

• VielseitigkeitDie Maschine kann über die Lötpaste hinaus eine Vielzahl von 2D-Geometrien auf verschiedenen Materialien messen.Dicke der Tinte, der Schaltkreise und der Lötplatten, sowie dieCoplanarität der Komponentenleitungen.

• Umfassende Daten und AnalyseDie integrierte SPC-Software bietet leistungsfähige Datenanalysefunktionen, einschließlich der Berechnung der wichtigsten Prozessfähigkeitsindizes (Cp, Cpk),die für die Erfüllung strenger Qualitätsanforderungen in der modernen Elektronikherstellung unerlässlich sind.

Der High Precision 2D Non-Contact Laser Solder Paste Thickness Gauge ist ein vielseitiges Werkzeug mit Anwendungen in verschiedenen Phasen der PCB- und Elektronikherstellung: